雷军最新宣布:小米自研手机SoC芯片,将在5月下旬发布!
5月15日，雷军在微博发文表示，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。据红星资本局5月14日消息，小米集团创始人雷军更改微博设置，只允许关注100天以上的粉丝评论。小米SU7 Ultra风波升级，数百名消费者寻求新解决方案 近期，一段数位小米SU7 Ultra车主举着手机订单要求退车、退定金的...
官宣!小米自研手机芯片即将发布!
今日晚间，雷军发布一则微博，称 小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。近日，雷军微博评论权限设置为“仅允许关注满100天的粉丝评论”。雷军微博称：“过去一个多月，是我创办小米以来最艰难的一段时间，情绪比较低落，取消了一些会议安排和出差计划，也暂停了一段在社交媒体上的互动。...
雷军:小米自主研发设计的手机SoC芯片将在5月下旬发布
5月15日，小米创办人，董事长兼CEO雷军在微博上发文称，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。
小米自研手机SoC芯片命名玄戒O1,将在5月下旬发布
5月15日晚，小米集团董事长雷军通过自己的社交媒体发文，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。
雷军宣布:小米自主研发设计的手机芯片玄戒O1,将在5月下旬发布
雷军宣布：小米自主研发设计的手机芯片玄戒O1，将在5月下旬发布 刚刚，雷军发文称：小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。感谢大家支持！ 来源 | 极目新闻、@雷军
小米将于5月下旬发布自主研发设计的手机芯片
小米将于5月下旬发布自主研发设计的手机芯片 【小米将于5月下旬发布自主研发设计的手机芯片】5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。
传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
在智能手机芯片领域取得突破并非易事。英特尔和英伟达未能有效竞争,小米的竞争对手OPPO也是如此。只有苹果和Alphabet谷歌成功地将其全系列设备过渡到自主设计的芯片——甚至行业领导者三星电子也严重依赖高通的芯片,因为它们的效率更高,移动连接性更强。 对于小米来说,开发内部芯片制造专业知识可以帮助该公司努力制造更智能...
自研!小米15S Pro正式官宣:4月,正式发布!
自研芯片这事儿，终于从传闻变成了板上钉钉的消息。这不，小米联合创始人直接开口回应，说新机小米15S Pro将在明年四月亮相，还搭载他们家自己研发的新芯片X-ring。我跟你讲，这可不是普通意义上的发布会，这是小米在手机行业里的一次大考，是一场实力秀，更是一场赌局。那么问题来了，这颗3nm芯片真的能扛起...
小米高管突然亮牌,小米15S Pro要来了,有望首发自研芯!
首先，小米15S Pro将采用小米自研芯片亮相。从网上爆料的诸多信息来看，小米15S Pro将首发搭载小米自研玄戒芯片登场。这颗芯片将基于台积电N4P制程工艺打造，如果成功面世，则标志着小米成为了继华为之后，第二家实现高端手机SoC自主研发的中国厂商。小米自研玄戒芯片采用传统的八核三丛集架构设计，综合性能预计与高通骁龙...
自研!小米15S Pro正式官宣:4月,正式发布!
小米15s Pro除了芯片以外，其他方面的配置也都会跟小米15比较接近，外观设计会继承小米15的设计，屏幕会采用2K全等深四微曲屏幕，影像是后置徕卡三摄，电池是6000mAh以上的小米金沙江电池。此外，曾经在小米MIX4出现过的UWB超宽带技术也会在小米15是Pro上回归，它能让手机指向智能设备即可弹出控制界面（如开关灯、投屏...
传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
自研芯片的推出将提升小米在智能手机市场的竞争力,尤其是在处理器成为用户购买智能设备时的重要考虑因素的趋势下。通过自主研发芯片,小米可以降低对外部芯片供应商的依赖,从而提高供应链的灵活性和安全性。小米自研芯片的成功开发可能激励其他手机制造商加大自主研发的投入,从而形成良性的市场竞争环境。
小米芯片研发取得新突破,首款自研手机SoC芯片即将面世
▲ 芯片技术细节与工艺 小米计划在2025年上半年正式发布其首款自研手机SoC芯片，该芯片将采用台积电的N4P工艺，在性能上有望与骁龙8 Gen1相媲美，并且其GPU图形渲染能力更是超越了骁龙8 Gen2。这一消息引发了业界广泛关注，预示着小米在半导体领域的进一步突破。小米首款搭载这款自研SoC的机型，预计将为小米15S Pro...
小米自研芯片真要来了?或将是5nm工艺,手机芯还是车规芯片?
要搞手机SoC？但作为一个深耕数码圈多年的老用户，我的第一反应其实是：这更可能是一颗车规级芯片。为什么？很简单，小米现在的核心大棋盘里，手机并不是唯一主角。大家别忘了，小米造车已经进入冲刺阶段，SU7的发布也已经把智能驾驶摆上了台面。而目前国内在车规级芯片上能量产、能自主掌控的，依旧是极度稀缺资源...
誓与华为争高下?网传小米将发布手机SoC芯片,采用台积电4nm工艺
根据未经证实的说法，小米这款SoC芯片已经开始流片，由小米旗下的玄戒技术开发设计。该芯片配置为8核CPU，包括一个Arm Cortex-X3超大核，三个Cortex-A715大核，以及四个Cortex-A510高效能核心，GPU则为Imagination的IMG CXT 48-1536。小米CEO雷军曾表示，自主研发芯片是一项高成本、高风险的过程，涉及大量的财力和...
小米自研芯片浮出水面:千人团队独立,首秀瞄准中端市场性能突围
该项目研发团队超千人，以独立于小米主体公司的模式运作，全力攻克技术难题，减少外部干扰。据供应链消息，Xring 芯片原型于 2024 年 3 月亮相，采用台积电 4nm 制程，性能比肩高通骁龙 8 Gen1，功耗有望实现 “代际级优化”。小米 15s Pro 作为首发机型，计划于本月下旬发布，正式拉开小米自研芯片商用帷幕。一、...
小米15S Pro即将登场:自研芯片首秀,性能影像双巅峰,能否改写旗舰市场...
尽管部分业内人士认为其与高通旗舰仍存在差距,但小米通过“玄戒”实现了从影像、快充等小芯片到SoC的跨越,标志着国产手机厂商在核心技术自主化上的重要一步 。 2. 屏幕与设计:颜值与耐用的双重升级 新机延续小米15 Pro的陶瓷后盖与金属中框设计,新增“玄钢”陶瓷框架(维氏硬度1500HV),厚度控制在8.9mm,重量约215g...
小米15S Pro五月下旬发布!自研芯片+UWB黑科技来袭
就像华为凭借麒麟芯片在高端市场站稳脚跟，小米显然也希望借自研芯片讲出新的品牌故事。不过现实挑战也不容小觑，毕竟芯片研发是个烧钱的无底洞，需要持续投入才能见到回报。有分析师算过一笔账，小米这次芯片研发至少动用了上千人团队，研发费用可能超过30亿。有意思的是，就在小米15S Pro即将发布之际，雷军突然在微博...
雷总的自研芯片手机来了!小米15S Pro已确认,媲美骁龙8 Gen2
并且，它还配备了90W有线闪充，预计将带来更快的充电速度。因此，不管是从配置、性能，还是创新技术来看，不仅是一次硬件上的更新，更是小米在技术自主上的一次突破，小米15S Pro都注定要成为今年手机市场的焦点之一。而我们，也只需要期待它的正式发布，看看这款充满期待的旗舰，是否能让所有的猜测都变为现实。
雷军:小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将在5月下旬发布
雷军：小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”将在5月下旬发布 每经快讯，5月15日，据雷军微博消息，小米自主研发设计的手机SoC芯片“玄戒O1”，即将在5月下旬发布。每日经济新闻
玄戒来了? 小米自研SoC芯片再出发 - 知乎
可以根据需要进行设计,有针对性得增强应用场景(影像,游戏等) 更方便控制产品规格,以达成“人无我有”的比较优势 将定价权牢牢地掌握在自己手中,不用看他人脸色 国际市场出现波动时,彼可“波澜不惊”,少受影响 从发展角度来看,如果国内解决了高端芯片的生产工艺,将利好整个行业。手机厂商可大幅降低研发成本,可惠及更...