英伟达宣布下一代超级芯片Vera Rubin
英伟达表示，Vera CPU的内存是Grace的4.2倍，内存带宽是Grace的2.4倍。结合Vera的88个CPU内核，英伟达称该芯片的整体性能将是前一代产品的两倍。Rubin GPU则将配备288GB的HBM4。不仅如此，英伟达还宣布了Vera Rubin之后的一代芯片，名为Vera Rubin Ultra。将于2027年下半年上市的Vera Rubin Ultra将把Vera CPU和R...
Rubin来了,英伟达下一代芯片即将登场,预计26年爆赚2370亿美金-36氪
Blackwell刚开始大规模发货,科技界已经将目光投向了下一代「Rubin」。英伟达的GTC开发者大会,从昔日9000人到如今被戏称为「AI Woodstock」的25000人狂欢,英伟达早已建立起自己的AI帝国!本周黄仁勋将带来哪些惊喜?Rubin会否再掀性能革命? 英伟达刚刚开始大规模发货它最新的AI芯片时,大家就已经迫不及待想知道下一代「Ru...
英伟达最新芯片路线图:2026年推Rubin GPU,2027年推Rubin Ultra,新...
当地时间3月18日周二，英伟达CEO黄仁勋在GTC25大会上发表主题演讲，公布了2026-2027年数据中心GPU路线图，Rubin和Rubin Ultra将成为Blackwell后继者，随后还将推出以理论物理学家费曼（Feynman）命名的新架构。尽管Blackwell B200才刚刚全面投产，B300也将在2025年下半年推出，但英伟达已经开始为未来的技术过渡做准备。黄仁勋...
英伟达(NVDA.US)Rubin有望提前半年问世 AI算力新纪元即将到来?
知情人士透露，3nm Rubin 架构预计将在2025年下半年进入流片阶段，较英伟达之前预期时间提前半年左右。根据目前披露出的消息来看，Rubin架构的最大亮点无疑是共同封装光学(CPO)。Hopper与Blackwell互连技术更多仍依赖改进之后的 NVLink 以及芯片互连技术，而不是直接通过光学方式进行数据传输。Rubin大概率是全球首个采取CPO+...
Nvidia AI 芯片演进解读与推演(三)—— Blackwell Ultra (B300), Ru...
文章《Nvidia AI 芯片演进解读与推演(一)》和《Nvidia AI 芯片演进解读与推演(二)》曾对 Nvidia Hopper/Blackwell 平台做了深度解读和推演 [4][5],作为该系列洞察的延续,本文将继续从第一性原理出发对 Nvidia B300 (Blackwell Ultra) 进行解读,并对未来的 Rubin 以及 Rubin Next 进行推演。
英伟达新一代 AI 芯片 Rubin 重磅官宣,2026 年下半年推出
IT之家 3 月 19 日消息，在今日凌晨的英伟达 GTC 2025 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布了 Blackwell Ultra NVL72 平台，该平台将于 2025 年下半年推出，具有两倍的带宽和 1.5 倍更快的内存。随后，黄仁勋重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架构。IT之家注：英伟达下一...
定了!英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin:纪念发现暗物质先驱...
快科技3月14日消息,据报道,英伟达下一代AI芯片以天文学家Vera Rubin的名字命名。 Vera Rubin(1928-2016)出生于美国费城,先后获得瓦萨尔学院天文学学士学位、康奈尔大学硕士学位以及乔治敦大学博士学位。她在乔治敦大学任教数年后,加入卡内基科学学会,成为该研究所地磁部的首位女研究员。
英伟达COMPUTEX盛会官宣Rubin AI芯片,AMD/微美全息加入掀起生态新...
Blackwell芯片开始投产 演讲中，黄仁勋还宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。眼下正处于计算领域重大转变的风口浪尖，AI 和加速计算的交汇将重新定义...
英伟达Rubin芯片 性能提升900倍_新闻频道_中华网
英伟达Rubin芯片 性能提升900倍 在今日凌晨的英伟达GTC 2025大会上,英伟达CEO黄仁勋发布了Blackwell Ultra NVL72平台。该平台计划于2025年下半年推出,拥有两倍的带宽和1.5倍更快的内存速度。 紧接着,黄仁勋还介绍了新一代AI芯片Rubin,这是继Hopper、Blackwell之后的新一代架构。英伟达下一代AI芯片将用以纪念女性科学...
黄仁勋自曝英伟达最强Rubin架构! - 知乎
Rubin和Vera的命名均源自美国天文学家Vera Rubin。她对宇宙暗物质研究做出重大贡献。 ▲Vera Rubin “我在这里向你们展示的所有这些芯片都在完全开发中,百分之百。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋说,英伟达的更新节奏以年为单位,所有架构都是兼容的,“以一年为周期,我们把所有东西推向技术极限”。作为本周台北国际电脑展COM...
【英伟达官宣下一代AI芯片命名...@IT时代网的动态
【英伟达官宣下一代AI芯片命名Rubin,致敬暗物质发现者薇拉・鲁宾】英伟达CEO黄仁勋确认,将于3月19日 GTC 大会揭晓新一代AI芯片平台 “Rubin”,以美国天文学家薇拉・鲁宾(Vera Rubin)命名 —— 她通过星系旋转曲线证实暗物质存在,被誉为 “宇宙隐形建筑师”。这是英伟达连续第四代以少数族裔及女性科学家命名架构...
英伟达Rubin芯片:AI算力竞赛的新里程碑
英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin的消息，在科技界引发了广泛关注。这一命名不仅延续了英伟达以科学家命名的传统，更暗示着这款芯片将带来革命性的突破。在AI算力需求呈指数级增长的今天，Rubin的诞生或将重新定义AI芯片的竞争格局。Rubin芯片的命名源自美国天文学家维拉·鲁宾，她发现了暗物质存在的证据。这一命名意味...
英伟达下一代AI芯片Rubin官宣 连续第四代用科学家命名架构
凤凰网科技讯 3月14日,英伟达CEO黄仁勋将于周二在GTC大会上揭晓新一代AI芯片平台Rubin架构。这家全球市值前三的科技巨头延续了以杰出科学家命名的传统,此次新品以发现暗物质的天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin)命名,标志着其持续通过产品命名向科技界多元群体致敬——尽管当前美国特朗普政府正在削减多元化、公平与包容(DEI...
NVIDIA下一代“Rubin”AI GPU开发进度比原计划提前6个月
SC'24 路线图，这三款产品将于 2026 年推出。 然后在 2027 年，该公司将基于相同的"Rubin"架构推出更大的 AI GPU，代号为"Rubin Ultra"。 这款产品采用 12 层高的 HBM4 堆栈。 英伟达目前的 GB200"Blackwell"是一款基于磁贴的 GPU，有两个具有完全高速缓存一致性的芯片。而"Rubin"据传采用四块芯片。
NVIDIA Rubin:AI时代的超级大脑,提前半年来袭 - 知乎
Rubin的推出,意味着NVIDIA在AI芯片领域的领先地位将进一步巩固。 随着Rubin的发布,NVIDIA在AI芯片领域的领先地位将进一步巩固。可以预见,Rubin的出现将引发新一轮的AI竞赛,推动整个行业的技术进步。 NVIDIA Rubin的提前亮相,无疑为我们带来了巨大的惊喜。作为一款集性能、能效和创新于一身的旗舰级GPU,Rubin的出现将为我...
NVIDIA宣布全新Rubin GPU和Vera CPU:引领未来计算新纪元
除了GPU架构的更新，NVIDIA还计划推出代号为“Vera”的下一代CPU架构。值得一提的是，“Vera”这个名字不仅用于GPU，也用于CPU，这体现了NVIDIA在CPU和GPU融合方面的深远考虑。Vera CPU和Rubin GPU将组成新一代的超级芯片，这种二合一的设计将采用第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s，从而实现CPU和GPU之间的...
英伟达官宣下一代最强AI芯片!GPU性能8年提高1053倍
Nvidia还将在2025年推出弧度更高的Spectrum-X800以太网交换机，可能会在盒子里装上六个ASIC，以创建一个非阻塞架构，就像其他交换机常用的那样，将总带宽翻倍，从而将每个端口的带宽或交换机中端口的数量翻倍。在2026年，我们看到了“Rubin R100 GPU”，在去年发布的Nvidia路线图中，它的前身是X100，正如我们当时所...
全球最强GPU芯片已量产、下一代Rubin曝光,老黄继续打破摩尔定律...
昨晚,英伟达创始人、CEO 黄仁勋在 2024 年 COMPUTEX 科技大会上又为全球发烧友们、显卡买家们带来了一场重磅演讲。 经典皮肤(皮衣)老黄亮相。 在会上,黄仁勋分享了有关 AI 芯片及架构、加速计算、AI 理解物理世界、机器人的成果和洞见。 量产版 Blackwell 亮相下一代 AI 平台Rubin两年后到来 ...
芯片业已经着眼英伟达下一代芯片:Rubin_手机新浪网
摩根士丹利表示,英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备,预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm技术、CPO(共同封装光学元件)和HBM4(第六代高频宽内存),新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍,预计相关产业链公司将受益。