雷军:造芯片过程很艰难,默默干了四年多,花了135亿
雷军微博发文：我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……
雷军:做大芯片四年花了135亿 默默耕耘终见成果_新闻频道_中华网
5月22日,小米创办人、董事长兼CEO雷军在微博上表示,公司这次发布大芯片让不少人感到突然,甚至觉得制造大芯片似乎很容易。实际上,小米已经默默工作了四年多,投入了135亿元,在O1芯片量产之后才对外公布。这个过程非常艰难。
雷军回应突然发布大芯片:造芯片过程非常艰难 默默干了四年多
站长之家(ChinaZ.com)5月22日 消息:2025年5月22日,小米创办人雷军在社交媒体上发文,对小米即将发布的大芯片玄戒O1进行了说明。雷军表示,许多人对小米发布大芯片感到意外,甚至认为芯片研发相对容易。然而,他指出,小米在芯片研发方面已经默默努力了四年多,投入了135亿元人民币,直到玄戒O1量产后才对外披露这一过程。
自研芯4年投入135亿 国内前三实力!雷军谈小米SoC:澎湃不是黑历史...
雷军称，四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军指出，这个体量在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走...
雷军谈小米SoC大芯片:那不是“黑历史”,那是来时路,央视评:国产...
雷军还表示：“四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。”@央视新闻19日发文称，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后...
雷军发文谈小米芯片之路,3纳米成焦点,网友泼冷水:有钱谁都行
2018年4月，特朗普第一次任职美国总统期间，突然宣布对中兴实施为期7年的出口禁令。紧接着第二年，他又开始对华为发难。从那一刻起，“芯片战”就已经打响了。我们深刻体会到，芯片对于电子信息行业意味着什么，自己掌握高端科技，对于一个国家来说有多么重要！7年来，有很多公司都在芯片产业上发力，持续深耕，虽然...
雷军微博发文表示,早在11年前,2014年,我们就开始芯片研发之旅。我们...
雷军微博发文表示,早在11年前,2014年,我们就开始芯片研发之旅。我们深知造芯之艰难,制定了长期持续投资的计划:至少投资十年,至少投资500亿,稳打稳扎,步步为营。四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。现在,我们终于交出...
雷军:做大芯片四年花了135亿
雷军：做大芯片四年花了135亿 2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，并制定至少投资十年、500亿的长期计划。雷军表示，截至2025年4月底，四年多时间玄戒累计研发投入超135亿，研发团队超2500人，今年预计投入超60亿。5月22日晚小米战略新品发布会，发布采用第二代3nm工艺的玄戒O1芯片等新品...
玄戒O1被严重低估了 雷军:不少人觉得做芯片很容易 其实这个过程...
快科技5月22日消息,今天下午,小米创办人雷军发文表示,我们这次发布大芯片,不少人觉得很突然,甚至觉得做大芯片好像很“容易”。 我们一直没有对外讲过,大家不了解,我们默默干了四年多,花了135亿,等到O1量产后才披露,其实这个过程非常艰难。 雷军表示,2021年初,小米内部决定重启大芯片业务,重新研发手机Soc。
雷军宣布小米自研芯片采用二代3nm工艺,四年投入超135亿
经过四年多的不懈努力，小米终于交出重启芯片业务以来的第一份答卷——小米玄戒O1。该芯片采用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达190亿个，力争在性能与能效上跻身第一梯队，为用户带来旗舰级体验。虽然小米芯片已走过11年历程，但雷军坦言，面对同行在芯片领域多年的技术积累，小米仍处于起步阶段。不过，作为突破硬核...
刚刚,雷军发文谈小米造芯:玄戒4年研发投入超135亿元,芯片是绕不...
雷军表示，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。对于造芯，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿。四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经...
雷军:玄戒4年研发投入超135亿元,小米一... 来自红星资本局视频...
四年多时间,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。今日,雷军也在微博官宣小米战略新品发布会,定在5月22日晚7点。他表示这次重磅新品特别多:手机SoC芯片小米玄戒O1,小米15SPro,小米平板7 Ultra,小米首款SUV小米yu7等。 L红星...
自研芯4年投入135亿 国内前三实力!雷军谈小米SoC:澎湃不是黑历史...
再后来,小米澎湃各种芯片陆续面世,包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等小芯片”,在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年,很多米粉也一直在追问,小米还做不做大芯片了?” 雷军称,四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计...
刚刚,雷军发文谈小米造芯:玄戒4年研发投入超135亿元,芯片是绕不...
四年多时间,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前,研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。 此外,雷军透露,玄戒芯片采用第二代3nm工艺制程。 据央视新闻报道,这是中国内地3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发...
雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺,四年研发投入超135亿_新闻频道...
雷军回顾了小米的芯片研发历程,强调小米一直怀有“芯片梦”。2021年初,小米决定造车,并重启“大芯片”业务,重新开始研发手机SoC。四年多的时间里,玄戒项目累计研发投入超过135亿人民币,目前研发团队已超过2500人,预计今年的研发投入将超过60亿元。小米玄戒O1将于5月22日发布,采用第二代3nm工艺制程。
135亿砸出“中国芯”!雷军:小米自研芯片采用二代3nm工艺-金融界
5月19日,小米集团董事长雷军通过微博正式宣布,小米战略新品发布会将于5月22日19点举行,重磅发布自研手机SoC芯片“小米玄戒O1”、旗舰手机小米15S Pro、高端平板小米平板7 Ultra,以及首款SUV车型“小米YU7”。这场发布会不仅承载了小米15周年的技术野心,更揭开了其芯片研发四年“暗战”的神秘面纱。
热搜第一!雷军发长文再回应,恳请大家给我们更多时间和耐心
小米自研3nm芯片震撼发布！ 雷军掏心窝子：四年砸135亿，这次能成吗？今天上午，雷军一篇长文直接让微博炸了锅！ 小米憋了四年的大招终于亮相——自研3nm手机芯片玄戒O1横空出世，性能直接叫板苹果A18和骁龙8至尊版！ 更狠的是，雷军自曝研发团队烧掉135亿，2500人玩了命干，就为造出这颗“中国芯”。 网友直呼...
雷军:小米自研芯片采用第二代3nm工艺制程,累计研发投入已超135亿元
同时，雷军还回顾了小米芯片研发之路，他称，小米一直有颗“芯片梦”，2021年初，我们做了一个重大决议：造车，同时还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将...
雷军和联想这对组装厂造芯片,为什么全中国都得谢美帝? - 知乎
但是,小米手机主芯片SOC芯片的研发,恰在此时可接续汽车,形成小米市场形象和内外士气的新支撑。 于是,在四年默默耕耘后,2025年5月,雷军便提前宣布了玄戒O1的消息。 根据市场提前“泄漏”的信息,玄戒O1采用4nm(N4P)工艺,单核性能对标骁龙8 Gen1,部分场景接近骁龙8 Gen2 。玄戒1+3+4三丛集架构(1×Cortex-X3...
雷军揭露小米玄戒O1怎么造的:2500人团队、135亿 耗时四年多研发
雷军发布长文还揭露了背后的研发经历,小米在2021年初决定造车时,同步决定重启 大芯片 业务,重新开始研发手机SoC。 四年多时间,截止今年4月底,玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币,目前研发团队已经超过了2500人,今年预计的研发投入将超过60亿元。 雷军表示: 我相信,这个体量,在目前国内半导体设计领域,无论是研发...