拥抱Chiplet,大芯片的必经之路_财富号_东方财富网
拥抱Chiplet,大芯片的必经之路 炒股第一步,先开个股票账户 公众号记得加星标,第一时间看推送不会错过。 随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限,一种新型架构正在兴起,有望为高性能计算(HPC)开辟一条新的发展道路。这种架构被称为Chiplet架构(chiplet architecture),它能够以更低的成本提供
封锁下的逆袭:中国半导体靠Chiplet、RISC-V、光子芯片“换道超车”?
美国芯片封锁反而催化了中国半导体产业的自主创新步伐。从Chiplet异构集成到RISC-V开源生态，从光子芯片到量子计算，中国正在多条技术路径上并行推进，构建技术多极化格局。这种“换道超车”战略的合理性在于，它避开了在传统技术路径上的正面竞争，而是利用中国市场规模、工程师红利和政策支持的综合优势，在新兴领域建立非...
车用级Chiplet多系统芯片(mSoC)的设计创新与实现路径
奔驰Chiplet多系统芯片mSoC大揭秘 自动驾驶浪潮下 传统计算架构已难满足SAE 3级和4级需求 梅赛德斯 奔驰率先推出基于Chiplet技术的mSoC架构 引领汽车计算新范式 首席架构师Piedno l跨界融合汽车与高性能计算 打造出这款创新架构 传统架构在自动驾驶中暴露出可靠性 ...
大算力芯片的未来:感存算一体芯片拥抱Chiplet生态
作为后摩尔时代的新方向,存算一体化同样也需要拥抱Chiplet生态,以3D堆叠方式实现图像声音等感知芯片与磁存算芯片的封装,从而最大限度提高芯片效能,降低芯片成本。 根据规划,在本次合作中,奇异摩尔与九天睿芯双方将共建Chiplet行业通用平台,基于平台增进存算一体芯片的Chiplet化。技术研发方面,双方将就“Chiplet+ 存算一体...
清华大学集成电路学院院长吴华强教授:Chiplet是战略赛道_技术...
Chiplet技术是通向高算力芯片的必经之路,国际领先的高算力芯片都采用了芯粒技术; AI时代Chiplet市场规模加速扩张; Chiplet技术发展将在六大方面持续创新; Chiplet是战略赛道; 算力是数字经济时代的新质生产力。ChatGPT等AI大模型的爆发刺激了对算力的需求,对算力的需求每两个月增加一倍。2023年3月15日,OpenAl发布ChatGP...
大算力芯片,正在拥抱Chiplet|界面新闻 · JMedia
Chiplet的探索正在围绕着CPU和GPU这两大领域,但从长远来看,随着Chiplet产业链更加成熟,Chiplet的发展将不局限于这类大芯片,而是会有更广阔的运用空间。 Chiplet的风行,也让半导体产业必须有所调整,以建构出对应的完善生态系统。目前市场上的Chiplet产品,是各家大厂自行发展出来的成果,故目前半导体业内存在多种不相通的...
汽车芯片,变了! - 知乎
Chiplet:汽车芯片的必经之路 在智能汽车发展的过程中,自动驾驶系统是当今最具挑战性的技术之一。如今每辆电动汽车大约使用1000多个半导体,其中SoC是汽车自动驾驶技术和多媒体系统必不可少的半导体,而且他们往往需要最先进的半导体技术来实现先进的计算能力。然而,随着计算能力的指数级提升,自动驾驶芯片的成本也不可避免地大...
算力竞合时代的路径突围:企业探路芯片Chiplet异构异质集成趋势
“Chiplet架构下的2.5D/3D封装和高密度SiP封装是摩尔定律向前发展的必经之路，也将成为下一代先进封装技术的必备项和必选项。其中STCO系统技术协同优化模式是芯片开发的核心，也是从器件集成走向微系统集成的分水岭。同时，高性能封装呼唤封装设备产业链的高度自动化和半导体封装材料的高精细化进步。”郑力总结道。（作者...
小芯片(Chiplet)技术的商业化:3大支柱协同与数据驱动的全链条解析
从商业部署到技术创新,再到制造落地,小芯片经济的崛起离不开三大支柱的协同支撑,每一个支柱都蕴含着独特的机遇与挑战,而这正是半导体行业重塑竞争格局的关键所在。 一、商业部署:从技术验证到规模破局的必经之路 作为小芯片经济的第一大支柱,商业部署的核心在于推动基于小芯片的产品在多元场景中实现规模化应用。若缺...
Chiplet技术:引领芯片布局创新之路 - 腾讯云开发者社区-腾讯云
报告连载 | Chiplet 与芯片布局:探索未来的创新之路 随着科技的飞速发展,芯片产业正面临着前所未有的挑战与机遇。在全球范围内,各大半导体厂商都在积极寻求创新之道,以应对日益严峻的竞争压力。在这个背景下,Chiplet(芯粒)技术应运而生,成为了半导体产业的新兴趋势。本报告连载将深入探讨Chiplet技术及其在芯片布局中的...
大算力时代必经之路,关注COWOS及HBM投资链
此外，随着芯片面积增加，良率随着面积增大而下 降。如，工艺成熟后，芯片面积从 213mm2 增加至 777mm2，良率从 59%下 降到 26%，使得成本大幅提升。而通过先进封装技术集成多颗芯片如“chiplet” 异构集成技术，将大芯片拆分成多颗芯粒，以搭积木的形式将不同功能、不 同合适工艺节点制造的芯粒封装在一起，是突
Chiplet,至关重要 - 知乎
仅仅几个月后,AMD 就推出了两条多芯片产品线:Threadripper 和 EPYC,后者的配置最多可达四个芯片。 两年后,随着 Zen 2 的推出,AMD 全面拥抱了 HI、MCM、SiP(随便你怎么称呼它们)。他们将大部分模拟系统从处理器中移出,并将它们放入单独的芯片中。这些芯片采用更简单、更便宜的工艺节点制造,而其余逻辑和缓存则...
浅议本土chiplet的发展路线-AET-电子技术应用
2、先进制程的良率问题是让流片成本居高不下的主要因素之一,将大裸片“切”成Chiplet是有效提升单个晶圆良率的必由之路,也是让摩尔定律可以持续的主要方法之一。 3、Chiplet技术不但可以提升良率,还可以通过复用成熟的Chiplet进一步降低设计成本和风险,让单颗芯片内部晶体管数量持续增加的同时成本依然可以接受。
从技术封锁到自主创新:Chiplet封装的破局之路-电子发烧友网
为了应对这些挑战,Chiplet(小芯片)技术应运而生,成为半导体行业新的发展方向。华芯邦,作为国内领先的半导体封装测试企业,凭借其在Chiplet封装技术方面的深厚积累和强大实力,成功突破了芯片技术封锁,实现了国产自主可控,为我国半导体产业的自主创新之路贡献了重要力量。
AI大模型时代来临,Chiplet算力扩展势在必行 (下)
在AI大模型时代来临,Chiplet算力扩展势在必行(上)中,我们分析了AI大模型的发展趋势、应用领域和主要特点,从应用层面说明了AI大模型对AI芯片解决方案的要求越来越高。由于摩尔定律失效、先进工艺成本高昂、大芯片良率降低等原因,单个AI芯片的AI大模型解决方案已不再具有可实现的经济性,因此使得基于多个AI芯片互连的AI...
【计算机体系结构 | 超大规模集成电路】芯粒、小芯片、chiplet
在摩尔定律逐渐逼近极限的今天,芯粒(或者说小芯片、chiplet)技术正成为突破集成瓶颈的关键解决方案。 作为一种模块化设计理念/方案/技术,芯粒通过将大芯片拆解为多个功能小芯片,实现工艺异构、成本降低与良率提升,正引领计算机体系结构和超大规模集成电路发展的新范式。
AI大模型时代来临,Chiplet算力扩展势在必行 (上)
而在后摩尔时代,依靠传统的单一芯片模式,算力已经很难满足算法和应用的需求;而采用板级多芯片互连的模式,也不足以有效解决未来越来越趋于多样化的大模型算法和应用所需要的通用联合计算问题——在可以预见的未来,高性能的Chiplet芯片将是解决这一问题不可或缺的方案。
国产半导体狂飙1034%,谁是真正赢家?
封测是“最后一公里”，先进封装成了核心竞争力！通富微电订单爆满！AI芯片的未来，绑定在CoWoS、Chiplet这些技术上！看透分化，掌握未来！2025年的成绩单，不是简单的周期波动，而是国产半导体迈向高端的必经之路！趋势一：AI是唯一的发动机！所有高增长，都与AI相关！趋势二：国产替代，从口号变订单！政策强制采购，...
国内基于Chiplet的AI芯片亮相,华为布局的小芯片或有新机遇?
除北极雄芯等初创公司外，国内大厂也早已拥抱Chiplet。华为是国内最早尝试Chiplet的一批公司;海思半导体也在早期与台积电合作过Chiplet技术;国产芯片厂商芯动科技在一款高性能服务器级显卡GPU上使用了INNOLINK Chiplet技术;芯片封测企业长电科技也宣布已研发成功4纳米Chiplet技术，封装面积可以达到1500mm²，并实现了系统级...
芯片新战场,EDA如何拥抱新挑战?_中华网
芯片是科技发展的核心关键和技术底座。当下RISC-V、Chiplet、AI、汽车电子等成为该行业的高频词。这两年的半导体行业,皆围绕着这几个技术应用快速发展,也间接地加剧了对EDA(电子设计自动化)工具的需求。面对这些技术进步和市场需求变化,在芯片新战场上,堪称“芯片之母”的EDA又该如何拥抱这些新挑战?