中国半导体多点突围 绝地逆袭之路_新闻频道_中华网
中国半导体多点突围 绝地逆袭之路!中国半导体产业经历了从无到有的艰难历程,成功打破了国外专家对中国无法制造高端光刻机的质疑。在技术封锁和国际竞争的压力下,中国半导体人以坚韧不拔的精神书写了一段逆袭的历史。 曾经,中国半导体产业在全球产业链中处于弱势地位,核心技术被少数国家垄断,设备依赖进口,工艺落后。面对这样的困
硬科技突围!中国半导体实现从跟跑到领跑,这项“原子级”工艺惊动...
当全球半导体产业还在为材料界面的“热堵点”焦头烂额时，中国科学家用一把“原子级手术刀”，划开了困扰行业二十年的死结。1月13日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队的研究成果登上《自然·通讯》与《科学·进展》——他们将半导体材料间崎岖的“岛状”连接，转化为原子级平整的“单晶薄膜”，让芯片散热...
我国芯片“突围战“:从“卡脖子“到领跑者“的跨越
结语：突围之后，是更广阔的星辰大海 2025年的中国芯片产业，已不再是那个被“卡脖子”的追赶者。从光刻机到EDA，从第三代半导体到先进封装，从AI芯片到晶圆级计算，中国正以“全链条突破、系统性创新”的姿态，重塑全球芯片产业格局。但突围只是开始。正如工信部官员在工博会上所言：“中国芯片的终极目标，不是...
稀土反制VS清华“玉衡”:中国半导体的破局双刃剑
当美国封锁光刻机时，中国打出了两张截然不同的牌——一边是稀土出口管制这把"倚天剑"，一边是清华"玉衡"芯片这套"屠龙刀"。这背后，藏着怎样惊心动魄的半导体突围密码？资源反制：稀土的"七寸打击"中国稀土出口管制像一记精准的"点穴手"。ASML每台EUV光刻机需要约200公斤钕铁硼永磁体，而中国控制着全球90%的...
透视湾芯展:从EDA到示波器,国产半导体在困境中突围
国产替代攻坚:局部突围与关键瓶颈交织 《星岛》记者参展观察到,中国半导体产业链条已经由几年前的“中间强,两头弱”,慢慢转变成了“多点突破”与“核心受限”并存的状态,这对国产半导体而言已是不小的进步。 其中,芯片制造的中段工艺,如刻蚀机、薄膜沉积、清洗等设备环节,国产公司已具备了相当强的实力,以中微公司、...
集成芯片成半导体竞争核心 中国多环节突破追赶
随着摩尔定律逼近物理极限,以 3D/2.5D IC 为核心的芯片集成技术正重塑半导体产业格局。据 Future Market Insights 报告,2025 至 2035 年该市场将以 9.0% 年复合增长率扩张,从 583 亿美元增至 1380 亿美元,中国以 12.2% 增速领跑全球。 集成芯片通过芯粒异构集成与先进封装,实现性能、功耗与成本优化,缓解 "内存...
...半导体、 新能源 、互联网生态等关键赛道实现多点突破... - 雪 ...
从AI大模型的全球突围到半导体产业的集群崛起,从新能源汽车的全球领跑 to 操作系统的自主突破,勾勒出中国科技产业的蜕变轨迹——不再是单点技术的偶然突破,而是全产业链的系统性跃升;不再是跟随式创新,而是引领式探索。 这些突破不仅重塑了国内产业格局,更让中国在全球科技竞争中占据了有利位置。
“湾芯展”新品齐发,中国半导体产业走向“多点突破”
中国半导体产业正从过去“中间强、两头弱”的格局，逐步转向“多点突破”与“核心受限”并存的阶段，整体取得显著进步。在芯片制造的中段工艺设备方面，以中微公司、北方华创、拓荆科技为代表的本土企业已在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节具备较强实力，并进入国际主流供应链。材料领域进展尤为明显，12英寸大硅片已能稳定...
盘点芯片 | 技术封锁加码下,国产芯片打破“单点突破”困局 编者按...
当美国及其盟友进一步收紧对华半导体技术限制,业界一度担忧中国芯片产业或将陷入“断崖式”困境。然而,实践显示,中国半导体行业非但没有停滞,更在重压之下加速自主创新,实现了从“单点突破”到“全链条创新”的技术突围,走出了一条“积跬步以至千里”的自主攻坚之路。
国产半导体层层突围 市场规模高速增长 自立自强推动产业“再全球...
从产业集聚来看,目前国内半导体产业发展呈现以长三角为核心,多点开花的局面;从产业分工来看,东南沿海地区引领产业发展,中西部地区主要承接加工及制造环节。 总的来看,专家认为未来我国会形成庞大的半导体市场,随着政府的政策支持,将吸引更多专业人...
勇立潮头大湾区丨突围与韧性 大湾区以“芯”破局
大湾区已成为中国乃至全球 最重要的芯片应用市场之一 近年来 深圳出台多项鼓励性政策 以超常规力度 支持半导体与集成电路产业发展 2024年产业规模突破2500亿元 今年上半年达1424亿元 同比增长16.9% 广州已初步形成 “一核两极多点”产业布局 仅广州开发区、黄埔区 已集聚超150家集成电路企业 珠海以“设计引领+珠澳协同” 重塑
突围进行时:功率半导体国产化进行到哪了?
高压IGBT与三代半导体提速替代 在多重市场驱动下，中国功率半导体产业正经历技术突围的攻坚战。IGBT领域呈现多点突破态势 斯达半导已形成覆盖100V-3300V电压等级、10A-3600A电流范围的600余种模块产品矩阵，市场份额稳居前列。中车时代8英寸IGBT芯片产线不仅是国内首条，更以6500V高铁专用IGBT模块的应用，打破英飞凌、三菱...
中国半导体如何在万亿市场中突围?
"我们距离芯片自由还有多远？"这个困扰中国科技产业多年的问题，在这个万亿市场机遇面前显得尤为紧迫。当全球半导体产业即将迈入万亿规模，中国半导体企业能否抓住这波浪潮？黄金赛道上的追赶者 2024年，半导体行业迎来全面复苏。SEMI预计今年全球销售额将增长13%-16%，到2030年突破1万亿美元大关。在这个黄金赛道上，中国企业...
国产IP迎黄金时代 牛芯半导体如何突出国际巨头重围?
在火爆的Chiplet(小芯片)领域,牛芯半导体基于SerDes和DDR技术积累,承接各类Chiplet定制化设计,以满足客户成本控制、设计复用、良率提升等需求;此外,团队也在积极参与小芯片Chiplet标准制定。 专注技术创新 在国际巨头中突围 “虽然牛芯半导体在国内接口IP领域取得了诸多阶段性成果,但与国际巨头相比还是有相当大的差距。”...
...中国企业多点开花,成果斐然 在半导体产业蓬勃发展的浪潮中,先进...
可以说,国内封测产业在2024年通过产能扩张和技术创新,不断提升自身在全球先进封装市场的竞争力,为中国半导体产业的发展筑牢根基。 二、封测设备:国产厂商砥砺前行,关键领域多点突破 先进封装设备是产业发展的基石,长期以来,国内在这一领域面临着国外技术封锁的挑战。可喜的是在2024年,国产设备厂商凭借不懈的努力和创新,在...
半导体起飞,什么逻辑?_财富号_东方财富网
半导体产业的技术迭代呈现“多点突破”态势,形成“技术溢出-规模效应-成本下降-市场扩张”的正向循环。国内企业在关键领域的技术攻关取得重大进展,推动了产业整体水平的提升。 (一)设备领域:关键环节国产化率显著提升 国内企业已攻克刻蚀机、薄膜沉积设备等关键环节,部分产品进入国际一线晶圆厂产线。例如,国产刻蚀机在先进...
光刻机卡脖子?中国科学家用千万分之一精度的“算盘”砸开新赛道
这种看似分散的布局，实则是应对技术不确定性的最优解。就像解放战争时期的“淮海战役小车推出来的胜利”，中国半导体产业正在用多点开花的“人民战争”思维，撕开西方筑起的技术高墙。 当国际媒体还在争论“中国能否造出EUV”时，北大团队已经用千万分之一精度的模拟芯片给出答案：真正的创新，从来不是沿着别人的赛道...
全球半导体竞赛中的突围:中国芯片产业的创新路径与市场前景
国产设备与材料在多个领域实现“多点突破”。上海微电子的28nm光刻机已进入产线验证，预计2026年将实现量产。此外，南大光电已实现28nmArF光刻胶的规模化量产，良率高达92%以上，并成功打入中芯国际、长江存储的供应链。❒ 挑战与任务 近期，据Companies Market Cap的实时市值统计显示，在全球市值排名前100的半导体...
一场中国半导体产业的“生态突围”
“乾坤万里眼,时序百年心。”杜甫诗句中的“万里眼”成为千年后中国芯片产业不可忽视的公司力量。 近期,新凯来子公司万里眼惊艳亮相新一代超高速实时示波器,成功打破从瓦森纳协定到美国的出口管制中对60GHz以上的实时示波器的垄断。 不止于万里眼,在刚刚落下帷幕的“湾芯展”上,一场中国半导体产业的“生态突围”正悄...
中国科技再破局!二维半导体芯片...@陈陈有享的动态
当ASML仍宣称"3纳米芯片实际制程为23纳米"时,中国已在二维半导体赛道实现"换道超车"。这种技术自主性,正是应对美国《芯片与科学法案》封锁的关键武器。 中国科技自主化的"新坐标" "无极"的突破绝非孤例。近年来,中国在芯片领域的突围呈现多点开花: - 量子芯片:"祖冲之三号"实现全球最大规模量子比特集成。 - 车...