性能突破性提升!我国攻克半导体材料世界难题
近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 郝跃院士（左四）指导师生实验。图片来源：西安电子科
西电科大团队攻克半导体集成世界难题 - 西安日报数字报|西安报业...
本报讯(记者 任娜 通讯员 郭楠楠)“懂火候易,精准控火难”——半导体材料制备领域近二十年行业痛点被破解!近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队的研究成果,可将材料连接从“岛状”到原子级平整“薄膜”,这一关键转变一举实现了芯片性能的跃升。这项突破性成果,已登上国际顶级学术期刊平台。 从“岛状”...
...我国通告全球:性能突破性提升,中国攻克半导体材料世界难题...
突发特讯！大事件，我国通告全球：性能突破性提升，中国攻克半导体材料世界难题！引发国际社会广泛热议 说到芯片散热，真是让人又爱又恨的老大难问题。谁都知道，这玩意儿直接影响着半导体行业的天花板，尤其是最近几年，5G、人工智能啥的，热度一个比一个高，芯片里那点空间，功率密度蹭蹭往上涨，热量就像被关在小黑...
西安电子科技大学攻克世界难题,为半导体... 来自丝路新闻 - 微博
电子科技大学攻克世界难题,为半导体材料高质量集成提供“中国范式”】西安电子科技大学郝跃院士团队打破了20年的半导体材料技术瓶颈,创新性地在第三代半导体芯片晶体上注入高能离子,让晶体成核层崎岖的表面变得平整光滑,这一突破将半导体的热阻降低至原来的三分之一,解决了第三代乃至未来半导体芯片面临的共性散热难题 。
美国专家:美国封锁数十年的技术,中国只用25年就彻底打破垄断...
从2000年的白手起家,到2025年的全球领跑,徐现刚团队用二十年时间,完成了从“追光者”到“破局者”的蜕变。 他们的成功,不仅在于攻克了一项项技术难题,更在于构建了“理论-技术-装备-产业化”的完整创新链条,为中国半导体材料产业的自主可控奠定了坚实基础。
打破20年技术僵局!#西电团队攻克芯片散... 来自手机中国联盟官博...
【打破20年技术僵局!#西电团队攻克芯片散热世界难题#】 长期以来,半导体面临一个根本矛盾:我们知道下一代材料的性能会更好,却往往不知道如何将它制造出来。“就像我们都知道怎么控制火候,但真正把握好却很难...
西电团队攻克芯片散热世界难题
除了破纪录的数据，这一成果的核心价值还在于，它成功地将氮化铝从一种特定的“粘合剂”，转变为一个可适配、可扩展的“通用集成平台”，为解决各类半导体材料高质量集成的世界性难题，提供了可复制的中国范式。团队并未止步于现有突破。氮化铝固然优秀，但还有像金刚石这样导热性能更强的终极材料。“如果能将中间层...
美国专家:美国封锁数十年的技术,中国只用25年就彻底打破垄断...
从2000年的白手起家,到2025年的全球领跑,徐现刚团队用二十年时间,完成了从“追光者”到“破局者”的蜕变。 他们的成功,不仅在于攻克了一项项技术难题,更在于构建了“理论-技术-装备-产业化”的完整创新链条,为中国半导体材料产业的自主可控奠定了坚实基础。
“中国芯”刷新“镓”速度!浙产半导体材料率先攻克世界难题
浙江大学杭州国际科创中心今天正式发布8英寸氧化镓单晶，刷新了氧化镓单晶尺寸的全球纪录，这一突破也标志着中国在氧化镓材料上率先进入8英寸时代。氧化镓，一种全新的半导体材料，也是“中国芯”弯道超车的关键。这块氧化镓单晶呈蓝色透明状，能耐受更高的温度和电压，实现大规模应用后，将为半导体器件和太阳能电池制造...
九年科研马拉松,中国团队突破黄金半导体集成瓶颈_澎湃号·湃客...
2025年7月17日,麻省理工学院电子工程与计算机科学系博士后姜建峰以通讯作者兼共同第一作者的身份,与北京大学刘开辉教授团队携手发表Science论文,成功攻克了硒化铟半导体集成制造的难题,将二维硒化铟器件从“单器件”推向“晶圆级平台”,实现了大面积、可集成的二维电子器件,为后摩尔时代的芯片技术开辟了新路径。今年12月...
北京大学团队破解光刻技术难题_科技前沿_北京市科学技术委员会...
北大团队破解光刻技术难题 分子级导航系统引领突破。当全球半导体产业还在为3纳米良率困境焦头烂额时,中国科学家用一把“冷冻电镜钥匙”打开了光刻胶微观世界的大门。北京大学彭海琳团队最新发表在《自然·通讯》的研究成果,为芯片制造装上了“分子级导航系统”。通过5纳米分辨率的三维全景图,人类首次看清光刻胶分子在显影液中
默默无闻50年,攻克半导体领域多项难题,她让西方无法“卡脖子”
她是中国半导体材料领域专家，默默无闻工作五十年，研发出了分子束外延设备和量子级联激光器，迫使西方解除了相关产品的出口限制；她4次落选中国科学院、工程院院士，却意外当选美国科学院外籍院士，她毫无怨言，依旧在国内兢兢业业，备受尊敬；她就是著名的半导体材料学专家李爱珍，其珍稀程度堪比“大熊猫”。熟悉李爱珍...
美媒:中国再次突破弯道,研发“原子金属”,攻克芯片核心难题
西方依然为极紫外光刻设备的成就而自得其乐，而中国的科研人员已经利用这种创新材料开启了芯片制造的崭新领域。据美国媒体报道，即使不破解光刻设备，也能应对芯片制造中的难点吗？中国的脚步已无法阻挡！芯片困局的死胡同 过去几年里，全世界的半导体产业一直被一种名为“量子隧穿效应”的难题所困扰，陷入了极大的困扰...
美媒:中国又开始弯道超车,造“原子金属”,解决芯片终极难题
西方还在为极紫外光刻机沾沾自喜,中国科学家已用这种新材料开启芯片全新赛道。 美媒:不攻克光刻机也能解决芯片难题?再也拦不住中国了! 过去几年,全球半导体行业都被一个叫“量子隧穿效应”的难题逼得焦头烂额。 这个听起来高深的名词,说白了就是芯片的“漏电魔咒”。
入选十大!北大成果破解国际难题
入选十大!北大成果破解国际难题 2024年1月11日,2023年中国十大科技进展新闻揭晓。北京大学电子学院彭练矛院士-邱晨光研究员团队成果《超越硅基极限的二维晶体管问世》入选。该成果构筑了10纳米弹道二维硒化铟晶体管,首次使得二维晶体管实际性能超过业界英特尔硅基Fin晶体管和国际...
中国科学家突破二维闪存技术,全球首颗'长缨'芯片问世
当全球半导体产业还在为3D NAND技术的微米级改进绞尽脑汁时，中国科学家已经悄然打开了一扇新世界的大门。2025年10月9日，复旦大学微电子学院周鹏-刘春森团队正式宣布，成功研制全球首颗"二维-硅基混合架构闪存芯片"——"长缨（CY-01）"。这项突破性成果不仅攻克了二维材料工程化的世界级难题，更以94.3%的芯片良率...
中国团队撬开芯片制造“黑匣子”,全球半导体格局生变
今日的跃进，绝非终点所在。这仅仅是中国半导体产业漫漫征途中的一个里程碑，昭示着我们具备在科技领域的至高点，提出最前沿的原创性问题，并探寻最别具一格的解决方案的能力。芯片战的烽火尚未消散。然而，凭借这一重大突破，世界理应重新审视中国在科技领域的坚定意志与卓越智慧。这并非终结，亦非终结的序章。然而，这...
🔥困难打不倒!这些人的故事太燃了
他解决超快速通信终端机难题,攻克大功率短波液压伸缩天线技术,最终给中国第一艘核潜艇装上可靠通信系统。中国科学院院士刘益春深耕半导体光电材料数十年,带团队突破国外技术壁垒,创制出世界首个类脑忆阻器。分子生物学本科生唐艺彤大一起就扎根实验室,面对噬菌体内溶素基因扩增实验四次失败,她系统排查各种因素,最终发现...
吉林巨程智造成功解决一道世界级加工难题
据介绍，氟化钙晶体因其独特的透光特性和低非线性效应，成为半导体晶圆检测、深紫外光刻、高端显微等系统中不可或缺的光学材料。然而，由于这种材料质地柔软、易潮解、加工易产生损伤等特性，使其高精度、高表面质量的加工成为世界级难题。为攻克这一“拦路虎”，从2024年3月开始，巨程智造组织研发团队进行技术攻关，...
我国又一项技术取得突破!打破美日垄断,国产材料迎来“芯”时代
这几十年里，超纯铁的制造技术一直由美日把持着，我们中国只能靠进口，供应不稳的情况时常出现，严重阻碍了我们的创新和发展。现如今，我国科研团队攻克了这一技术难题，打破了美日的垄断格局，不仅让超纯铁的制造成本大大降低，也增强了我国在芯片、航空、新能源等行业的竞争优势。十万吨的材料里面就只有8公斤杂质...