黄仁勋:Rubin提前量产,物理AI“ChatGPT时刻”已至
1月6日，在CES 2026首日的主题演讲中，英伟达CEO黄仁勋将公司备受瞩目的新一代超级新品Rubin芯片的进展作为压轴好戏发布。黄仁勋表示，Rubin架构旨在打造令人难以置信的AI超级计算机，开启下一代人工智能。实际上，英伟达早在2024年就已对外公布了Rubin架构的存在，彼时英伟达的主力芯片还是Hooper系列。此后，英伟达
AI竞赛转向推理,英伟达宣布Rubin芯片平台全面投产
当地时间1月5日，在美国CES上，黄仁勋出乎意料地提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”，打破了英伟达通常在每年3月GTC大会上集中公布新一代架构的传统。AI竞赛进入推理时代，英伟达决定加速出击。Rubin并非空降。早在2025年3月的GTC大会上，黄仁勋就已预告了代号“Vera Rubin”的超级芯片，并明确其将于2026年量产。此...
外媒:英伟达下一代芯片已全面投产
中新经纬1月6日电 据路透社报道，英伟达首席执行官黄仁勋周一表示，公司下一代芯片已“全面投产”，并称在运行聊天机器人及其他AI应用时，其人工智能算力可达到前代芯片的五倍。报道指出，在拉斯维加斯国际消费电子展上，黄仁勋披露了新款芯片的最新细节——这些芯片将于今年晚些时候推出。英伟达高管向路透社透露，这些...
黄仁勋官宣下一代AI芯片全面量产,性能暴涨5倍!_CPU_什么值得买
可能有人觉得“芯片升级不就是快一点吗”,但这次Rubin的提升,说是“跨代飞跃”都不过分,一组数据直接看傻:对比上一代Blackwell架构芯片,Rubin的AI运行性能直接暴涨5倍,训练性能提升3.5倍,更关键的是,运行AI聊天机器人这类推理任务时,成本最高能降10倍!简单说,以前训练一个像GPT-5这样的超大模型,可能需要1000颗...
黄仁勋称英伟达下一代芯片全面投产
英伟达CEO黄仁勋周一表示，该公司的下一代芯片Vera Rubin正在“全面生产”，并表示，在提供聊天机器人和其他AI应用程序时，它们可以提供该公司之前芯片五倍的人工智能计算。在拉斯维加斯举行的消费电子展（CES）上的一次演讲中，黄仁勋透露了有关其芯片的新细节，这些芯片将于今年晚些时候上市。据英伟达高管透露，由于...
CES前夜,英伟达重磅发布多个新模型和下一代芯片架构 Rubin;小红书...
CES前夜，英伟达重磅发布多个新模型和下一代芯片架构 Rubin；小红书内测长文付费功能；字节实习生全面涨薪 黄仁勋官宣英伟达已投产 Vera Rubin：训练 AI 速度是 Blackwell 架构 3.5 倍 在北京时间 1 月 6 日凌晨举办的 CES 2026 主题演讲中，英伟达首席执行官黄仁勋发表主题演讲，介绍了新一代「Rubin」计算架构，...
...全球AI芯片龙头 英伟达 ( NVIDIA )正准备再次推高全球AI存储器供应...
根据市场消息来源,英伟达已正式向主要供应商发出需求,评估最早于2026年第四季交货16层堆叠HBM的可行性,迫使三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)与美光(Micron Technology)加速研发进程,更提前开启了下一代AI芯片的核心零件争夺战。 根据韩国媒体报道,目前市场焦点仍集中在12层堆叠HBM4的供应商认证与量产...
马斯克回应英伟达推出下一代Rubin芯片
马斯克回应英伟达推出下一代Rubin芯片 来源：环球市场播报 电动汽车分析师索耶梅瑞特在X上发帖称：“英伟达发布了下一代Rubin芯片的新视频，该芯片的性能比上一代Blackwell强5倍。新的Rubin芯片已经投入生产。”马斯克回应称：“还需要9个月左右的时间，硬件才能大规模运行，软件才能良好运行。”
...英诺赛科 ,英诺赛科是 英伟达 新一代Rubin芯片平台的800v电源合作...
$英诺赛科(02577)$傻子们继续卖英诺赛科,英诺赛科是英伟达新一代Rubin芯片平台的800v电源合作商,rubin芯片是比目前量产的算力提升五倍,将于2026年下半年全面量产。当地时间1月5日,在美国CES上,黄仁勋出乎意料地提前发布了下一代AI芯片平台“Rubin”,打破了英伟达通常在每年3月GTC大会上集中公布新一代架构的传统。
OpenAI、李飞飞同台助阵,苏姿丰CES对决黄仁勋
她还首次展示了公司最新的MI455芯片。MI455的晶体管数量比MI355多70%，搭载432GB的超高速HBM4内存，通过下一代3D芯片堆叠技术实现连接，较之MI355的性能提升高达10倍。此前，市场即预计MI450系列芯片将在2026年下半年量产、出货，与英伟达新一代Rubin芯片放量时间近似。同场竞技的情况下，客户的采购意愿和交付后...
黄仁勋称英伟达下一代芯片全面投产-金融界
英伟达CEO黄仁勋周一表示,该公司的下一代芯片Vera Rubin正在“全面生产”,并表示,在提供聊天机器人和其他AI应用程序时,它们可以提供该公司之前芯片五倍的人工智能计算。 在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上的一次演讲中,黄仁勋透露了有关其芯片的新细节,这些芯片将于今年晚些时候上市。据英伟达高管透露,由于面临着来自竞争对手和自己
黄仁勋罕见提前宣布:新一代GPU全面投产-电子工程专辑
2026年英伟达的首场战略发布,较往年明显提前。当地时间1月5日的美国CES展会上,黄仁勋意外抢先推出下一代AI芯片平台“Rubin”,打破了公司以往在每年3月GTC大会集中发布新一代架构的惯例——这一调整背后,是AI竞赛正式迈入推理时代后,英伟达主动加速的战略选择。
英伟达下一代GPU产线进展与核心技术解析
英伟达下一代Rubin GPU已进入风险量产,2026年量产在即。3nm工艺、50PFLOPS算力,如何突破AI算力瓶颈?核心技术解析来了!0 0 发表评论 发表 作者最近动态 鼎立芯擎 2025-11-14 中国芯片产业核心产区与企业概览中国芯片...全文 +1 鼎立芯擎 2025-11-14 台积电A16芯片1.6纳米制程解析台积...全文 鼎立芯擎 2025-11...
全球最强GPU芯片已量产、下一代Rubin曝光,老黄继续打破摩尔定律...
在会上,黄仁勋分享了有关 AI 芯片及架构、加速计算、AI 理解物理世界、机器人的成果和洞见。 量产版 Blackwell 亮相 下一代 AI 平台 Rubin 两年后到来 今年3 月,英伟达在其一年一度的 GTC 大会上官宣了 2080 亿晶体管的 Blackwell 芯片。它是英伟达首个采用 MCM(多芯片封装)设计的 GPU,在同一个芯片上集成了...
郭明錤:预计英伟达下一代AI芯片R系列/R100在明年Q4量产
5月8日,天风国际证券分析师郭明錤发布预测更新指出,英伟达下一代AI芯片R系列/R100将在2025年4季度量产,系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。 据预测报告披露,R100将采用台积电的N3制程技术,并搭配CoWoS-L封装技术,与B100采用相同技术。同时,R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片,以满足高性能计算需求。
英伟达下一代AI芯片R100将在明年四季度量产-腾讯云开发者社区...
5月8日消息,据天风国际分析师郭明錤最新的预测,英伟达下一代AI芯片R100将在2025年4季度量产,相关系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。 据介绍,R100将采台积电的N3制程与CoWoS-L封装(与B100相同)。R100采用约4x reticle设计 (vs. B100的3.3x reticle设计)。R100的Interposer尺寸尚未定案,有2–3种选择。R100预...
黄仁勋透露:英伟达下一代Rubin GPU已进入风险量产阶段
几个星期前，在2025 GTC活动期间，英伟达首席执行官黄仁勋首次公开展示了下一代Vera Rubin超级芯片。这一创新设计将两块超大型Rubin GPU与Vera CPU堆叠集成，外围配备大量LPDDR内存，并公开了关键参数，包括100 PFLOPS AI算力和2TB高速内存。该超级芯片旨在为数据中心的下一波AI计算浪潮奠定坚实基础，而其量产时间表近日...
英伟达预测2025年量产下一代AI芯片-电子发烧友网
英伟达预测2025年量产下一代AI芯片 据天风证券分析师郭明錤预测,英伟达将在2025年第四季度开始大规模生产AI芯片R系列/R100,并于2026年上半年推出相应的系统/机柜解决方案。 以下是相关资讯: 1. 英伟达AI芯片R系列/R100预计2025年第四季度量产,系统/机柜方案则计划在2026年上半年推出。
NVIDIA下一代数据中心GPU Rubin与CPU Vera成功流片,预计明年发布...
NVIDIA近日传来好消息,在公布亮眼财报之后,公司确认下一代用于数据中心的GPU Rubin和CPU Vera已在台积电流片成功,预计将在明年如期发布。 公司首席财务官Collette Cress透露,Rubin平台相关的芯片已进入晶圆制造阶段,这其中包括Vera CPU、Rubin GPU,以及配套的CX9 Super NIC网卡芯片、NVLink144/Spectrum X交换芯片,还有...
芯片业已经着眼英伟达下一代芯片:Rubin
大摩分析师Charlie Chan在12月2日的报告中表示，虽然Blackwell芯片的产出仍在增长，考虑到新芯片的复杂性，台积电和供应链已在为英伟达下一代Rubin芯片的推出做准备。3nm的Rubin GPU预计将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年左右。大摩表示，由于3nm工艺的迁移、CPO和HBM4的采用，Rubin将是一款强大的...