先进封装的产业逻辑,已经变了
先进封装巨头们的动作越来越大了。8月28日，全球第二大OSAT（外包封测）企业安靠宣布，调整其在美国亚利桑那州建设的先进封测工厂选址。新选址的项目用地面积接近翻倍，总投资规模也从17亿美元扩大至20亿美元。而在10月6日，安靠宣布再次扩大该项目投资规模，使总投资来到70亿美元。安靠与美国政府将在亚利桑那州建设一座全新的、最
全球争夺先进封装市场,国内如何迎头赶上?
美国打算靠台积电、三星在本土建立工厂，把“前端制造”跟“后端封装”实现一个完整的闭环；国际巨头们靠技术的不断升级和产能的增加，争夺市场份额；而国内厂商则在一些细分领域寻找突破口，从“补位”逐渐走向“突破”。Coherent Market Insights 给出一组数据，预计到2025年，全球先进芯片封装市场规模大概在503.8亿...
算力不够用?先进封装让AI芯片性能飙升300%,2026年市场将炸到700亿
这些工程难题，每一个都是""卡脖子""的技术关，也是巨头们筑起壁垒的护城河。二、场景革命：AI算力需求逼出来的技术进化 先进封装不是实验室里的花架子，而是被AI算力需求""逼""出来的生存策略。当GPT-4参数突破1.8万亿，当训练一次大模型电费够买一套房，半导体行业必须回答一个问题：如何用更少的钱，堆出更...
先进封装成热潮,台积电扩产,三星调整布局
伯恩斯坦之前算过帐，如果CoWoS等技术继续井喷，台积电今年封装收入能直接超日月光，拿到全球最大供应商的位置。看台积电招式，一个是产业链整合，啥叫3DFabric，其实说白了就是把芯片不同部分叠在一块，先晶圆级工艺，再弄个3D堆叠（SoIC），再外加先进封装，最后给你打包输出一个面向AI、数据中心的大系统。为啥这么...
摩尔定律趋缓下先进封装成必争之地,龙头厂商为何纷纷加速扩产?
在摩尔定律渐渐慢下来，AI和HPC需求疯涨的形势下，先进封装这一块，成了晶圆代工厂还有封测企业都死命争抢的“香饽饽”。按照伯恩斯坦的预测，由于CoWoS需求跟井喷一样，台积电2024年在先进封装这一块的营收占比有可能会突破10% 。竟然要首次超过日月光，一下子要跃升成全球最大封装供应商。台积电加速追赶 台积电动...
封装巨变!千亿资金涌入先进封装领域,性能飙升40倍,封装霸主谁将脱...
华天科技则玩起了多线操作。一边开发迎合智能汽车爆发潮的车规级技术。一边已经开始搞更前沿的光电共封装（CPO）。确保在下一代技术竞赛里，自己不会掉队。中国的封测三巨头，已经摆开了阵势。主攻一点，多点开花。在这场全球牌局中，手里的筹码，越来越重。结语 这场千亿豪赌，意义早已超出了技术本身。它宣告了一...
7家大厂宣布千亿级先进封装扩产,市场两年达500亿美元
AI、大模型，自动驾驶，云计算，这一波技术需求把半导体搞崩溃了。一个GPU，封装新工艺是刚需，三天两头上新，客户像开挂一样催着提货。Coherent Market Insights数据摆着——两年后全球先进封装市场五百亿美金起步，再过七年直接冲到八百亿，年增长6.8%。一看这数字，就不敢说谁能稳坐头把交椅，大家都在冲。台积...
先进封装技术之争 | 玻璃基封装巨头大战开启,抢占人工智能未来高地
GPU具备海量数据并行运算能力,成为A芯片的主流。NVIDIA 、AMD、Intel相继发布了高算力Chiplet芯片。这些芯片离不开Cowos、FOEB等先进封装平台。A芯片尺寸/封装基板越来越大,玻璃基封装被提上日程。无论作为基板还是中介层,都已被证实商业化的潜质,给芯片设计架构师提供更大的设计空间。
百亿市场迎来爆发式增长:先进封装成为半导体竞争新焦点,三巨头...
中国封测行业形成了三足鼎立的格局，长电科技、通富微电和华天科技三大巨头各展所长，在这场先进封装的竞赛中争夺主导权。长电科技：规模领先的行业龙头 长电科技（600584）是国内营收规模最大的封测企业。2024年公司实现营业收入359.62亿元，同比增加21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增加9.44%...
芯片战争新拐点!千亿美金豪赌先进封装,性能暴涨40倍谁将主宰
华天科技也在忙着布局呢。咱们一边搞智能车用的车规级封装技术，一边也开始了更带劲的CPO（光电共封装）技术研发，盼着在未来的技术竞争中别落下阵。中国封测三巨头已经形成了“稳扎稳打、重点突破、多点探索”的阵型。在这个全球先进封装的竞争中，我们的优势越来越多。总结 说到底，这场为了先进封装的千亿赌局，早...
全球争夺先进封装市场,国内应如何迎头赶上?
而且三星具备“内存+代工+封装”的一体化优势，要是真打算重新布局，竞争力也绝对不落后。国际大厂们纷纷忙着开封装厂，专门负责封测的OSAT企业这边也没闲着。作为全球最大的不依附品牌封测厂，日月光在高雄的动作可说是密集得很。到2024年上半年，日月光购买了塑美贝科技，同时取得了新工厂的土地，打算盖一座地下两层、地上
芯片竞争新转折点!百亿美元豪赌先进封装,性能提升40倍谁能领跑
行业的比拼，现在不再只是盯着单个芯片的微细加工，而是更关注如何把几个芯片高效结合在一起，发挥出更强的性能，这就是“先进封装”的大的趋势。这个新兴的领域，已经吸引了全球那些大公司的上千亿美元豪赌，还关系到未来算力版图的发展方向。巨头赌局，千亿美金争霸 老话说，一寸短一寸险。过去几十年里，芯片的竞争...
芯片战争新拐点!千亿美金押注先进封装,性能暴涨40倍谁将主宰
但如今，这条路眼看着快到头了，摩尔定律的极限越来越明显，继续缩就像在刀尖上跳舞，成本、技术难度都直线上升。结果，赛道突然变了，大家不再单比单颗芯片的制造，而是看谁能把多颗芯片像拼乐高一样高效拼在一起——这就是“先进封装”，成了全球半导体的新主战场。现在的大佬们都在往这个方向砸钱，赛道规模...
先进封装四巨头比拼通富微电、长电科技、华天科技、深科技谁更能...
人工智能火热，芯片“变身”也悄然升级。你可能没注意到，手机和电脑里的高性能芯片越来越依赖一种叫“先进封装”的技术。这背后，通富微电、长电科技、华天科技和深科技这四家企业正在暗中较劲。谁能在新一轮AI浪潮中脱颖而出？普通投资者或行业关注者该如何看待它们的真实实力与风险？据东吴证券研究报告，高算力...
先进封装成兵家必争之地 巨头纷纷扩厂、建厂
随着摩尔定律走向极致,单纯依靠缩小晶体管来提高芯片性能,已经走到了困境。芯片发展的重心,来到先进封装,也成为当今各主要巨头的兵家必争之地。 为了开拓市场,满足不同客户的需求,巨头们不惜豪掷数十亿乃至百亿来扩建和新建封装厂,一场封装建厂比拼已经展开。
先进封装设备市场,风云再起
近日,光刻机巨头ASML在其最新财报中正式揭晓了其首款专注于3D集成领域的先进封装设备——TWINSCAN XT:260。 这一举动,不仅揭开了ASML进军先进封装市场的战略序幕,更释放出一个强烈的市场信号:在摩尔定律趋近物理极限的今天,标志着前沿的半导体光刻技术正以前所未有的力度,向先进封装领域渗透与延伸。 ASML的强势入局,...
台积电扩产先进封装,AI芯片爆发,产业链齐上阵
所以说，台积电把先进封装作为第二增长引擎，也是顺势而为。实际上，台积电还做了一个大动作，就是把封装的整个组织升级了，直接成立类似“总厂长”这种大老板，权利和地位摆上来了，不再当“婆婆不疼媳妇不爱的后端部门”，而是顶在台积电头部战略的位置。这个信号太强烈，就是说未来几年谁卡住先进封装，谁就控制了...
先进封装竞赛升温,台积电三星英特尔加码布局 - 知乎
随着摩尔定律逐渐逼近极限,先进封装已成为半导体产业提升性能与能效的核心手段。最新数据显示,全球先进封装市场规模在2023年已达420亿美元,预计2028年将突破700亿美元,年均复合增长率维持在10%以上。其中,2.5…
先进封装产能吃紧,全球封装巨头早已“暗流涌动”
AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。天风证券表示,随着AI需求全面提升,带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS大扩产计划,部分CoWoS订单外溢,本土封测大厂有望从中获益。 封装巨头疯狂建厂 不仅仅是传统的封装企业,许多原本专注于代工的企业也开始进军该市场,从台积电的CoWoS,到英特尔的EMIB,再...