华为徐直军时隔六年再谈芯片进展
徐直军指出:“算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。”此外,他再次强调:“基于中国可获得的芯片制造工艺,华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案,来满足持续增长的算力需求。” 徐直军认为,超节点在物理上由多台机器组成,但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。 华为还在现场发布了Atlas950
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徐直军指出:“算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。”此外,他再次强调:“基于中国可获得的芯片制造工艺,华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案,来满足持续增长的算力需求。” 徐直军认为,超节点在物理上由多台机器组成,但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。 华为还在现场发布了Atlas...
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展_节点_灵衢_Atlas
徐直军指出:“算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。”此外,他再次强调:“基于中国可获得的芯片制造工艺,华为努力打造‘超节点+集群’算力解决方案,来满足持续增长的算力需求。” 徐直军认为,超节点在物理上由多台机器组成,但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。 华为还在现场发布了Atlas...
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展 来源:第一财经 2025.09.18 作者 |...
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展 来源:第一财经 2025.09.18 作者|第一财经李娜 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出,该芯片采取...
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展_手机新浪网
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展 本文字数:1091,阅读时长大约2分钟 作者|第一财经李娜 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出,该...
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华为徐直军时隔六年再谈芯片进展 2025.09.18 作者|第一财经李娜 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出,该芯片采取了华为自研HBM...
华为徐直军:昇腾芯片将不断演进,更多芯片还在规划
华为徐直军：昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划 IT之家消息，华为全联接大会 2025 今日举行，华为副董事长、轮值董事长徐直军称昇腾芯片将不断演进，更多芯片还在规划。IT之家附规划信息如下：Ascend 910C：2025 年 Q1Ascend 950PR：2026 年 Q1Ascend 950DT：2026 年 Q4Ascend 960：2027 年 Q4Ascend 970：2028...
华为芯片路线图公布,昇腾鲲鹏并进!徐直军:全球最强超节点四季度上市
徐直军在会上透露，华为CloudMatrix 384超节点已累计部署超过300套，服务客户超过20家。他同时宣布，今年四季度华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡；新一代Atlas 960 SuperPoD则将在2027年亮相，算力规模进一步扩展至15488卡。算力的演进也将带动产业链联动。山西证券研报指出，服务器方面，2026 ...
徐直军谈华为芯片进展
近年来，华为在芯片研发领域取得了长足的进步，实现了多个重要的芯片自主研发和生产。在这方面，华为公司的副董事长徐直军也在接受媒体采访时表示，华为已经在自主研发的芯片方面取得了重要的进展，并且将继续加强研发投入，推动自主芯片技术的发展。据徐直军建议，华为在芯片技术研发方面拥有丰富的经验和专业知识，并通过...
华为副董事长徐直军:华为在未来3年规划了3个系列的昇腾芯片
9月18日，华为副董事长、轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次透露了昇腾芯片的演进和目标。据介绍，昇腾芯片会持续演进，未来3年，华为规划了3个系列的昇腾芯片。分别是950系列——包括950PR（2026年第一季度推出）和950DT（2026年第四季度推出）两颗芯片，960（2027年第四季度推出）系列，970系列（2028年第四...
打造全球最强算力 华为徐直军时隔六年再谈芯片进展_九方智投
打造全球最强算力 华为徐直军时隔六年再谈芯片进展 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出,该芯片采取了华为自研HBM。 此外,他表示,
华为徐直军就芯片现状表态,透露内容很多
徐直军的表态意味明显，透露了很多内容。对于海思以及手机业务，我们要持有积极向上的态度。首先，华为不会放弃手机业务，将会继续发布新机型。华为P50系列就采用了双芯片版本的方案，先销售麒麟9000版本，再开卖骁龙888版本。即使有一定库存，华为也不会敞开卖。目前，华为已经采购了高通公司多种型号的芯片。Nova 9全系...
华为徐直军:我们必须要面对芯片制程工艺长期落后的现实 - C114...
华为副董事长徐直军在2024年全联接大会上发表演讲,强调算力对智能化时代的重要性。面对国际制裁挑战,徐直军提出通过架构创新实现算力自主,以系统算力应对AI需求。他强调华为战略将聚焦AI变革,协同创新计算、存储和网络技术,构建“超节点+集群”算力解决方案,以持续满足智能化时代的算力需求。来源:C114通信网 ...
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展|英伟达|人工智能|知名企业_网易订 ...
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展 2025.09.18 本文字数:1091,阅读时长大约2分钟 作者|第一财经 李娜 华为在全联接大会2025上罕见公布了多款自研芯片的研发进展。 9月18日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一...
华为徐直军:国产芯片落后更需大规模使用,背后深意非凡
华为的成功经验告诉我们，一款芯片要想热销，性能强大是基石，而自主性则是关键。华为在芯片设计、制造、封装、测试等多个环节都取得了显著进展，甚至开始涉足EDA软件、自研芯片架构以及半导体制造技术。这种全面的自主性使得华为在面对外部压力时能够保持坚韧不拔，赢得了消费者的尊敬和支持。相比之下，一些依赖进口芯片和...
徐直军宣布华为芯片新消息,高通芯片结局基本定了
华为Mate60Pro开售一个多月后，徐直军宣布华为芯片新消息，称华为芯片自给率达到了70%，并呼吁国内厂商更多采用国产芯片等产品，推动国内产业链发展。徐直军的表态，意味着高通芯片结局基本定了，华为将会全面放弃高通等进口芯片，用自研或国产芯片替代。消息称，华为Mate60Pro开售后，高通方面就做出了预测，2024年向国内...
$高新发展(SZ000628)$ 华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公...
$高新发展(SZ000628)$华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布昇腾芯片演进和目标。未来三年,华为规划昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR将在2026年第一季度对外推出,采用华为自研HBM。高新发展作为总代理昇腾芯片(一财) $深圳华强(SZ000062)$$川润股份(SZ002272)$...
关于芯片、关于湖南,华为徐直军这样说
对生态伙伴的投入产出以及整个生态的繁荣都会带来巨大的好处。徐直军建议，湖南要为计算产业可持续发展培养更多人才，特别是处理器、操作系统、数据库、人工智能等方面的人才，并通过制定相关政策，进一步繁荣活跃开源生态。原标题：《关于芯片、关于湖南，华为徐直军这样说》
华为徐直军时隔六年再谈芯片进展 自研昇腾多款芯片即将推出_中华网
华为在全联接大会2025上公布了多款自研芯片的研发进展。9月18日,华为副董事长、轮值董事长徐直军在演讲中表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR、950DT以及昇腾960和970。其中950PR预计于2026年第一季度对外推出,该芯片采用了华为自研的HBM技术。