华为昇腾950芯片架构公布,明年推出
【#华为昇腾950芯片架构公布#，明年推出】9 月 18 日消息，华为全联接大会 2025 今日举行，昇腾 950PR、950DT、960、970 部分信息公布。IT之家从发布会获悉，华为昇腾 950 芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中，950PR 提升推理 Prefl 性能，提升推荐业务性能，搭载自研 HBM——HiBL 1.0；950DT 提升推理 Decode...
昇腾950/960/970芯片全公布!华为徐直军:全球最强超节点今年四季度上市...
除了今年第一季度推出的昇腾910C芯片之外,华为还将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片,四季度推出昇腾950DT,2027年四季度推出昇腾960芯片,2028年四季度推出昇腾970芯片。
华为公布昇腾芯片路线图!-AET-电子技术应用
950芯片架构公布,明年推出 华为昇腾950芯片采用华为自研HBM,新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍。其中,950PR 提升推理 Prefill 性能,提升推荐业务性能,搭载自研 HBM——HiBL 1.0;950DT 提升推理 Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。 发布灵衢面向超节点的协议并开放灵衢2.0技术规范 据...
昇腾社区官网-昇腾万里 让智能无所不及
昇腾社区是基于昇腾系列处理器和基础软件构建的全栈 AI计算基础设施、行业应用及服务,包括昇腾系列处理器、系列硬件、CANN异构计算架构、AI计算框架、应用使能、开发工具链、管理运维工具、行业应用及服务等全产业链。
华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标:950PR明年Q1推出
950PR明年Q1推出 9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。来源：第一财经 编辑：熊谦、李祖钰 出品：荆楚网（湖北日报网）
华为算力全面出击:昇腾950明年上市 徐直军称超节点超英伟达
9月18日，在华为全联接大会上，华为副董事长、轮值董事长徐直军放猛料，直接公布了华为AI算力的全景图。从全新的昇腾芯片、超节点、鲲鹏CPU，到全新互联总线架构灵衢，华为全面对标英伟达。也很少有科技企业，像华为这样做到AI算力全栈技术。据介绍，昇腾芯片规划已经到2028年，未来三年，昇腾将有三个系列陆续推出，更多...
华为披露未来三年昇腾芯片演进规划和目标,明年一季度推出昇腾950PR
9月18日，华为全联接大会在上海举办。华为轮值董事长徐直军披露了华为昇腾芯片演进规划和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR、950DT以及昇腾960和970。其中，2026年第一季度昇腾950PR对外推出，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。华为现场发布...
华为徐直军公布昇腾芯片规划:未来三年将推出昇腾950PR/昇腾950DT、昇 ...
新浪科技讯 9月18日中午消息,在今日的华为全联接大会2025上,华为轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片规划:未来三年将推出昇腾950PR/昇腾950DT、昇腾960和昇腾970三个系列产品。 他表示,算力过去是,未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。他公布了一系列即将上市和规划中的新品。
华为昇腾芯片 - 百度百科
华为昇腾芯片（HUAWEI Ascend）是华为公司发布的两款人工智能芯片，包括昇腾910和昇腾310处理器，采用自家的达芬奇架构。昇腾910支持全场景人工智能应用，而昇腾310主要用在边缘计算等低功耗的领域。2018年10月10日，华为在上海举办新一年的全联接大会，华为轮值董事长徐直军在会上发表主题演讲，系统阐述了华为的人工智能AI...
华为官宣未来三年规划多款昇腾芯片:明年Q1发950PR_ZAKER新闻
【CNMO 科技消息】9 月 18 日,在今日举行的华为全联接大会 2025 上,华为轮值董事长徐直军公开了昇腾 AI 芯片的详细演进计划与目标。未来三年,华为将密集推出多款昇腾芯片,包括昇腾 950PR、950DT、960 及 970。 华为 徐直军在大会主题演讲中分享了昇腾芯片的具体路线图。根据规划,华为将在 2026 年至 2028 年间分...
华为放大招!昇腾950芯片架构公布,明年震撼登场_向量_规划_智能
华为全联接大会2025盛大开启,直接甩出王炸——昇腾950芯片架构公布,还带来了未来几年的芯片规划,这消息一放出来,瞬间点燃了整个行业! 昇腾950芯片,那可真是“武装到了牙齿” 。 它新增支持低精度数据格式,这就好比给芯片的“大脑”安装了一个超高效的“翻译器”,能让数据处理更快速、更精准。 向量算力也得到了大幅提升,要是把芯
华为徐直军公布昇腾规划:2026年Q1推出昇腾950_手机新浪网
9月18日消息,在今天的华为全连接大会上,华为副董事长、轮值董事长徐直军公布了昇腾芯片未来三年的后续规划:2026年Q1推出昇腾950PR、2026年Q4推出昇腾950DT、2027年Q4推出昇腾960,、2028年Q4推出昇腾970。 徐直军表示,算力过去是、未来也将继续是人工智能的关键,更是中国人工智能的关键。(平章)...
一文看懂华为昇腾芯片 - 知乎
最近这几年,网上关于华为昇腾的讨论很多,关注热度也很高。 我们经常说的昇腾,其实有两层定义。 一层是狭义的定义,特指华为昇腾芯片。 另一层是广义的定义,是指围绕昇腾芯片的整个全栈计算生态。既包括硬件,…
华为徐直军:明年Q1推出昇腾950PR芯片
华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。（记者 黄心怡）
(转载)昇腾 AI 芯片-核心单元 - 知乎
本文来自“ZOMI”,参考自“国内AI芯片:昇腾AI处理器”和“《100+份AI芯片技术修炼合集》”,深入介绍昇腾AI 处理器的核心单元——AI Core,以及其背后的达芬奇架构。昇腾 AI 处理器是华为针对 AI 领域设计的专用处理器,其核心 AI Core 采用了特定域架构(Domain Specific Architecture,DSA),专门为深度学习算法中常见...
国产算力突围战:华为昇腾如何撕开英伟达的AI芯片垄断缺口?
华为昇腾910B芯片的384卡超节点架构，在千亿参数大模型训练中展现出惊人潜力。实测数据显示，其FP32算力达到256TFLOPS，虽略逊于英伟达H100，但能效比优势明显。在讯飞星火大模型的并行训练中，昇腾集群的功耗较A100方案降低18%，训练周期缩短23%。安全设计才是昇腾的真正杀手锏。硬件级可信执行环境（TEE）配合国密算法...
384颗芯片“对等互联”引爆算力革命!华为昇腾超节点真机拆解,背后...
384颗芯片“对等互联”引爆算力革命！华为昇腾超节点真机拆解，背后这些公司赢麻了 2025年7月的世界人工智能大会（WAIC）上，一台被称为“算力核弹”的设备被评选为“镇馆之宝”。它就是华为首次公开展示的昇腾384超节点真机，Atlas 900 A3 SuperPoD。这个超节点通过高速互联总线技术，打破了传统架构中的通信瓶颈，让...
华为昇腾芯片技术革新,英伟达首次公开承认技术对标
架构创新的降维打击：从晶体管战争到系统战争 英伟达引以为傲的Grace Blackwell架构，在单个GPU的浮点运算能力上仍保持优势。但华为通过规模架构优化开辟了新战场——当GB200 NVL72系统需要依赖36个Grace CPU和72个Blackwell GPU的复杂组合时，CloudMatrix 384却以纯昇腾芯片矩阵实现更高算力密度。这种差异本质上反映了两种...
华为昇腾芯片:多模态模型国产化的硬核突破-CSDN博客
华为昇腾芯片的国产化路径,使得我国在多模态模型算力支撑方面拥有了自主可控的技术体系。从芯片架构设计、制造工艺到配套的软件计算框架,都摆脱了对国外技术的依赖。在国际形势复杂多变,技术封锁风险加剧的情况下,这种自主可控的技术体系为我国人工智能产业的持续发展提供了坚实保障。政府、金融等关键领域在应用多模态模型时...
时隔四年,华为麒麟芯片终于归来! - 知乎
从辉煌到沉寂:麒麟芯片的十年征程 2014–2019:从追赶到引领 华为麒麟芯片的故事,始于2004年海思半导体的成立。真正引爆市场的是2014年发布的麒麟910,首次集成自研基带,拉开国产高端SoC序幕。 此后,麒麟芯片一路高歌猛进: 麒麟950(2015) :首次采用ARM Cortex-A72架构,性能跃升; ...