一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”
8月5日，据追风交易台消息，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。摩根大通指出，这一技术变革将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接。该行还在研报中详细
一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”_财富号_东方财富网
一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP” 微信扫码分享 摩根大通称,英伟达正在探索的芯片封装技术CoWoP,将利用先进的高密度PCB(印刷电路板)技术,去除CoWoS封装中的ABF基板层,直接将中介层与PCB连接,具有简化系统结构,更好的热管理性能和更低功耗等优势。该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。 最近市场炒得火热的芯片...
...英伟达 下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线,对硅微粉的...
一. 驱动逻辑 英伟达 下一代Rubin、Rubin Ultra芯片的封装技术路线,对硅微粉的性能要求显著提升:需满足超细化(μm低)、高导热、低热膨胀系数(CTE)、低放射性(Low-α)四大特性。覆铜板(CCL)升级需求:预计M6采用球硅,M7级采用球硅+亚微米级球硅,M8采用亚微米级硅
CoWoP技术会成为下一个封装解决方案首选吗?
近日,业内盛传英伟达(NVIDIA)正在考虑将全新的拥有诸多优势的 CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)作为其下一个封装解决方案,可能将会率先导入其下一代 Rubin GPU 使用。不过,摩根士丹利的一份报告称, 虽然英伟达可能正在开发CoWoP技术,但短期内不太可能大...
英伟达新芯片封装技术推动PCB市场变革
英伟达新芯片封装技术推动PCB市场变革 英伟达在芯片封装领域迈出了新步伐，其下一代Rubin Ultra芯片采用了独特的封装技术，直接将芯片与PCB主板相连，简化了传统封装中的中间层。这一创新设计不仅节省了高达30%的成本，更实现了带宽的飞跃性提升，达到了TB/s级别，同时还有助于提升散热性能。这一创新设计听起来仿佛魔术...
大摩:英伟达下一代GPU用CoWoP?可能性不大
英伟达下一代GPU采用CoWoP可能性低：大摩观点解析 摩根士丹利最新研究指出，尽管市场对芯片级晶圆板上封装（CoWoP）技术热议，但英伟达下一代GPU产品Rubin Ultra采用该技术的可能性较低，仍将沿用现有ABF基板技术。技术门槛与供应链风险是主要障碍，但不排除英伟达并行研发CoWoP的可能。一、技术门槛高：CoWoP面临制程...
...芯片的详细制造流程!写给小白的芯片封装入门科普一文看懂芯片的...
直到2016年,台积电基于FOWLP,推出了集成扇出型(InFO)封装,并成功应用于苹果公司iPhone 7系列手机的A10处理器(AP)中,才让扇出型WLP获得了整个行业的高度关注。 凭借该项技术,台积电成功包揽了苹果公司之后每一代手机的AP芯片制造和封装订单。 后来,FOWLP高速发展,衍生出多种变体,包括核心扇出(Core FO)、高密度扇出(...
揭秘先进封装技术:COWOS与Chiplet引领芯片革新 - 华芯邦官网
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2024年6月2日宣布,英伟达新一代AI芯片Blackwell系列已经开始投入生产。为了支撑英伟达不断增长的芯片需求,作为其核心代工伙伴的台积电正在大幅提升先进封装CoWoS的产能。据目前市场研究报告:台积电作为苹果、联发科、高通、博通、英伟达等科技巨头的合作商,目前市场份额超过50%,已然成为全球晶圆代工龙...
先进封装,供不应求!
Blackwell芯片如此强势，其采用了台积电4纳米（nm）工艺制造，包含了2080亿个晶体管，相比前代H100芯片的800亿个晶体管，晶体管数量大幅增加。Blackwell提供了更高的计算能力，但同时对芯片制造和封装提出了更高的要求。今天我们就了解一下对于Blackwell芯片非常重要的先进封装技术 —— CoWoS，并看一下同类竞品的进展如何...
英伟达GPU封装技术革新与未来测试规划
根据DIGITIMES的最新报道，英伟达已着手研究其下一代GPU所采用的CoWoP封装技术。这一技术将PCB封装基板去除，使内插层能够直接与主板相连。相较于传统的封装方式，CoWoP在信号和电源完整性方面表现更优，减少了基板损耗，同时使电压调节更接近主GPU芯片。此外，该技术还增进了NVLINK IC的功能。更为重要的是，由于CoW...
英伟达CoWoP技术革新与市场未来展望
台积电的CoWoS技术是高性能计算的主导方案，但同样面临巨头们在封装技术方面的挑战。然而，这项历经14年沉淀的成熟技术，如今正面临来自英伟达等人工智能巨头的挑战。这些巨头计划在保持CoWoS技术优势的同时，探索新的封装技术路径，以应对不断升级的市场需求。DIGITIMES的最新报道揭露，英伟达已着手研发其下一代GPU
最大的AI芯片供应商,英伟达下一代R系列/R100计划于2025年底量产
如何评价英伟达下一代AI芯片R系列/R100的性能？英伟达的下一代AI芯片R系列/R100备受期待，根据分析师郭明錤的预测，这款芯片将在2025年第四季度开始量产。R100 AI芯片预计将采用台积电的N3制程技术，并与CoWoS-L封装技术相结合，这预示着R100在性能上将实现显著提升。此外，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以支持更高...
下一代先进封装,终于来了?|英伟达|台积电|嘉义_新浪新闻
台积电先进封装开发上将更强化「多种技术整合」,未来2纳米以下的HPC芯片封装型式,将采用SoIC搭配CoWoS、CoPoS、InFo技术混搭(如AMD已采用SoIC+CoWoS),为客户提供最佳解决方案。 接下来时间表部分,首条CoPoS线部分,台积电已通知设备商明年自中旬开始展开实验进机,最快下一步至2027年小量总量。随后2027年则进入技术开发...
英伟达的目标不仅仅是CPO,未来CIO硅光整合进芯片彻底去铜化
该工艺通过FO-WLP+3D集成，将CPO封装的功耗降低至9W/1.6Tbps。未来演进方向：CPO技术正加速向光电完全融合演进。下一代CIO（共集成光学）方案计划将硅光引擎直接嵌入GPU/ASIC的硅中介层，目标实现>10Tbps/mm²的带宽密度，并将链路能耗压缩至2pJ/bit以下。在CIO技术创新的战略版图中，光电集成架构的能效革命正...
英伟达盯上新型封装,抛弃CoWoS?-电子头条-EEWORLD电子工程世界
据报道,NVIDIA 一直在考虑将 CoWoP 作为其下一个封装解决方案,并可能被其下一代 Rubin GPU 采用。 CoWoS(晶圆上芯片基板封装)是现代高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 芯片的首选封装解决方案。这项技术于近 14 年前首次亮相,目前已被 NVIDIA 和 AMD 的 AI 巨头采用。CoWoS 的另一个关键优势在于它是一项...
英伟达的CPO技术及其产品介绍
为了深入探讨这一技术，本文将简要介绍英伟达的下一代CPO产品及其背后的技术原理。在高速数据传输领域，Serdes传输速率的不断提升带来了新的挑战。传统可插拔光模块方案由于铜线通道数量多且传输距离长，导致信号损耗成为不可忽视的问题。针对这一问题，市场提出了新的解决方案：通过将光模组集成为光引擎，并与计算芯片...
...on Wafer on PCB)有望取代Cowos技术,成为下一代... - 雪球
PCB板块迎来一个重大技术变化,CoWop(Chip on Wafer on PCB)有望取代Cowos技术,成为下一代芯片主流封装技术。芯片制造有三个环节:第一个环节设计,第二个环节是制造,最后一个环节是封测。 英伟达 , AMD 和 博通 这些厂商主要负责芯片的设计, 台积电 负责芯片的制造,
大摩:市场热议的CoWoP,英伟达下一代GPU采用可能性不大
尽管市场热炒芯片级晶圆板上封装（CoWoP）技术，但是英伟达下一代GPU产品Rubin Ultra采用该技术的可能性较低。7月30日，据追风交易台消息，摩根士丹利最新研究显示，英伟达的Rubin Ultra仍将沿用现有的ABF基板技术，而非转向CoWoP方案。大摩分析师认为，从CoWoS转向CoWoP在技术上仍面临重大挑战，对ABF基板的依赖短期内...
碾压H100,英伟达下一代GPU曝光!首个3nm多芯片模块设计,2024年亮相
据 英伟达估计 ，到2027年，这一领域的产值将达到约3000亿美元。与Hopper/Ada架构不同的是，Blackwell架构将扩展到数据中心和消费级GPU。爆料称，B100在核心数量上预计不会有明显变化，但有迹象显示，其底层架构将会有重大调整。这种多芯片模块（MCM）设计表明，英伟达将采用先进的封装技术，把GPU组件分成独立的芯片。...
英伟达江郎才尽,下一代芯片架构变化只是封装-电子发烧友网
英伟达江郎才尽,下一代芯片架构变化只是封装 2023年8月23日,英伟达宣布下一代汽车芯片Thor量产时间略有推迟,正式量产在2026财年,英伟达的财政年度与自然年相差11个月,也就是说正式量产最迟可能是2026年1月。 FY2019-FY2024H1英伟达自动驾驶及AI座舱业绩情况...