尼康推出其首款后端光刻机,支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装
尼康推出其首款后端光刻机，支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装 IT之家 7 月 21 日消息，尼康日本当地时间本月 16 日宣布推出其首款面向半导体后道（后端）工艺的光刻系统 DSP-100。这一光刻机是去年 10 月宣布的开发项目的成果，本月起接受订单，预计 2026 财年内上市。DSP-100 专为大面积先进封装光刻而生
尼康推出首款半导体后道光刻系统DSP-100,瞄准先进封装市场...
尼康16日宣布推出首款面向半导体后道工艺的光刻系统DSP-100,该设备是去年10月启动的开发项目成果,预计2026财年上市。DSP-100专为先进封装设计,融合半导体光刻机的高分辨率与FPD曝光设备的多镜组技术,采用无掩模的SLM技术,直接投射电路图案至基板。 该系统分辨率达1μm,重合精度≤0.3μm,支持600mm×600mm大尺寸FOPLP...
尼康官宣其首款后端工艺用光刻机:1μm 分辨率,2026 财年发售
IT之家 10 月 24 日消息，尼康本月 22 日宣布该公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分辨率及高生产性能”的 1.0 微米（即 1000 纳米）分辨率数字光刻机，该设备预计在尼康 2026 财年（IT之家注：截至 2026 年 3 月 31 日）内发售。▲ 设备概念图 尼康表示，随着数据中心 AI 芯片用量的...
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 - 未来半导体
自尼康官网获悉,10月22日,尼康(Nikon)宣布其正在开发一款分辨率为1微米(L/S)、高产能的数字光刻设备,用于先进的半导体封装应用。该产品计划在尼康2026财年内发布。 声明中称,以Chiplet技术为代表的先进封装领域,出现了对基于玻璃面板的PLP封装技术日益增长的需求,分辨率高且曝光面积大的后端光刻机更是不可或缺。为了...
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机,预计2026财年发售...
10月22日,尼康公司正式宣布,其正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用的光刻机,这款设备预计将在2026财年内发售。这款光刻机以其1.0微米(1.0μm)的高分辨率和高生产 ... 尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机,预计2026财年发售
尼康光刻机上新,兼容ASML_澎湃号·湃客_澎湃新闻-The Paper
此外,尼康此前还宣布正在研发首款后端工艺用光刻机,分辨率为 1μm,预计在2026财年发售。 这款后端数字光刻机将半导体光刻机代表性的高分辨率技术同显示产业所用 FPD 曝光设备的多透镜组技术相融合。其曝光过程无需使用掩膜,而是利用 SLM(空间光调制器)来生成所设计的电路图案,从光源发出的光经 SLM 反射后通过透...
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机_手机新浪网
尼康表示,随着数据中心 AI 芯片用量的不断提升,以Chiplet技术为代表的先进封装领域,出现了对基于玻璃面板的PLP封装技术日益增长的需求,分辨率高且曝光面积大的后端光刻机更是不可或缺。为了满足这些需求,尼康正在开发的后端数字光刻机,结合了其数十年培育的半导体光刻系统高分辨率技术以及其FPD光刻系统多镜头技术。
【尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机_半导体(siH30184...
【尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 预计2026财年发售】尼康宣布公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、兼具高分辨率及高生产性能的1.0微米分辨率数字光刻机,该设备预计在尼康2026财年内发售。2024年10月24日 14:34来自电脑网页版 (0)| 阅读数(162) | 分享 | 收藏 | 回复(0) | 举报 ...
2025年7月9日尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 预计2026...
【尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 预计2026财年发售】 SMM10月25日讯,尼康宣布公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、兼具高分辨率及高生产性能的1.0微米分辨率数字光刻机,该设备预计在尼康2026财年内发售。
尼康发布首款 1μm 光刻机,2026 财年面世
尼康发布首款 1μm 光刻机,2026 财年面世 尼康公司正在研发一款新数字光刻机,计划于 2026 财年内推出,该设备具有 1.0 微米的高分辨率,旨在满足先进封装需求。新设备结合了半导体光刻技术和显示产业的多透镜组技术,无需掩膜,通过 SLM 生成电路图案,能够降低后端工艺的成本和时间,具有显著优势。
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机,预计2026财年发售
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机,预计2026财年发售 钛媒体App 10月24日消息,尼康宣布公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、兼具高分辨率及高生产性能的1.0微米分辨率数字光刻机,该设备预计在尼康2026财年内发售。
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机:1.0μm 分辨率,2026...
IT之家 10 月 24 日消息,尼康本月 22 日宣布该公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分辨率及高生产性能”的 1.0 微米(即 1000 纳米)分辨率数字光刻机,该设备预计在尼康 2026 财年(IT之家注:截至 2026 年 3 月 31 日)内发售。▲...
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 预计2026财年发售
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 预计2026财年发售 尼康宣布公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、兼具高分辨率及高生产性能的1.0微米分辨率数字光刻机,该设备预计在尼康2026财年内发售。(新浪)
尼康发布首款1μm光刻机,2026财年面世引关注_设备_工艺_导体
【ITBEAR】尼康公司近日宣布,正在积极研发一款针对半导体先进封装工艺的数字光刻机,该设备预计将在2026财年内推出。这款光刻机具备1.0微米的高分辨率,旨在满足日益增长的先进封装需求。 随着AI芯片需求的不断增加,基于玻璃面板的PLP封装技术受到广泛关注。尼康的新设备将半导体光刻技术与显示产业的多透镜组技术相结合,无...
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 预计2026财年发售
【尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 预计2026财年发售】金十数据10月24日讯,尼康宣布公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、兼具高分辨率及高生产性能的1.0微米分辨率数字光刻机,该设备预计在尼康2026财年内发售。
尼康发布首款1μm光刻机,2026财年面世引关注-网界
尼康公司近日宣布,正在积极研发一款针对半导体先进封装工艺的数字光刻机,该设备预计将在2026财年内推出。这款光刻机具备1.0微米的高分辨率,旨在满足日益增长的先进封装需求。 随着AI芯片需求的不断增加,基于玻璃面板的PLP封装技术受到广泛关注。尼康的新设备将半导体光刻技术与显示产业的多透镜组技术相结合,无需使用掩膜...
全球光刻机市场竞争加剧,ASML财报引发关注..._手机新浪网
尼康披露旗下首款半导体后端工艺用光刻机 而尼康依旧想在ArF浸润式和ArF干法领域有所收获。据悉,尼康计划在2026财年之前陆续推出三款半导体光刻机,进一步通过增加氟化氩(ArF)干式、氟化氪(KrF)以及i线三种波长的光刻机,扩展产品线并追赶竞争对手。 10月22日尼康宣布,公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼...
尼康25年后重返中国市场,光刻机新计划能否成功
业界专家分析，尼康此次冒险推出定制光刻机，旨在重返中国这一广阔市场，以期实现复兴。如今，ASML似乎已成为光刻机的代名词，然而在上世纪末，尼康曾以其主推的ArF和i-line浸没式光刻机引领全球，其市场占有率一度超过50%，成为无可争议的光刻机领先者。相比之下，当时的ASML还只是个初露锋芒的新生。然而，2000年...
尼康发布首款1μm光刻机,2026财年面世引关注-业界动态-ITBear科技...
尼康发布首款1μm光刻机,2026财年面世引关注 【ITBEAR】尼康公司近日宣布,正在积极研发一款针对半导体先进封装工艺的数字光刻机,该设备预计将在2026财年内推出。这款光刻机具备1.0微米的高分辨率,旨在满足日益增长的先进封装需求。 随着AI芯片需求的不断增加,基于玻璃面板的PLP封装技术受到广泛关注。尼康的新设备将...
尼康25年来首次宣布光刻机设备推出,美国“芯片战”画句号!
这个消息引发了广泛的关注，尼康似乎正在寻求新的突破口。这款光刻机具备两大优势：一是支持长期设备生产，满足电动汽车和高速通信等半导体需求；二是具备卓越的性价比，能够满足不同芯片制造商的多样化需求。尽管尼康正在积极探索新市场，但其与过去的主要客户英特尔之间的关系似乎也在发生变化。英特尔正在逐渐将芯片制造...