3nm制造工艺!小米官宣自研芯片,央视点名表扬,制造不受影响
雷军在社交媒体宣布，小米自主研发的第二代 3nm 手机 SoC 芯片 “玄戒 O1” 将于 5 月下旬发布，这是小米 11 年芯片研发的里程碑。消息一出，全网震动 —— 要知道，3nm 是当前全球最先进的芯片制程，目前只有台积电和三星能实现量产，而三星的 3nm 良品率至今未达标。小米直接跳过 7nm、5nm，一步迈入 3nm...
为什么小米能推出3nm芯片,华为却不能?
也就是说，如果你有本事，设计出一款3nm芯片来，只要台积电有产能，愿意给你代工，你也一样可以搞出这样的一颗3nm芯片来，和你是不是小米无关，只要不是被美国列入名单的企业即可，小米，大米，黑米，糯米这些品牌都是可以的。所以小米设计出一颗3nm的芯片，找台积电代工，就非常正常了， 事实上目前国内还有其它众多...
135亿砸出国产3nm芯片!小米玄戒 挑战高通,雷军:至少再投500亿
1. 事件焦点：二代3nm工艺背后的「生死时速」5月19日，雷军官宣小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程，直接对标高通骁龙8Gen4与联发科天玑9400 。核心数据曝光：研发投入：累计超135亿元（截至2024年4月底），2024年预计再投60亿 团队规模：研发人员突破2500人，跻身国内半导体设计团队前三 工艺对比：台积电N3E良品...
雷军官宣:小米实现3nm芯片研发设计突破
雷军官宣：小米实现3nm芯片研发设计突破 雷军宣布小米自研3nm芯片突破！环形冷泵架构性能对标A17 Pro，国产手机厂首次杀入顶级制程战场。沸腾的不止是米粉，更是中国芯的逆袭号角！#ADI、#TI、#NXP、#ST、#XILINX、#MICROCHIP#者成芯 #者成科技 #芯片达尔文（关注我百家号，关注者成科技，了解更多芯片行业资讯）
雷军官宣3nm玄戒芯片:135亿砸出的国产芯突破
这种"渐进式创新"路径颇具启示：华为遭遇制裁后，国产芯片不能只靠"弯道超车"，更需要像小米这样"十年磨一剑"的耐力。正如雷军所说："至少投资十年，至少投资500亿"的长期主义，才是突破技术封锁的正道。3nm背后的产业博弈 在全球半导体竞赛中，3nm是划分代际的关键节点。台积电3nm工艺目前良品率约80%，每片晶圆成本...
小米自研3nm芯片「玄戒O1」即将发布:国产芯片突围的里程碑之战-CSDN博...
2025年5月19日,小米官宣将于5月22日正式发布首款3nm自研芯片「玄戒O1」。这一消息迅速引发全球半导体行业和科技圈的震动。作为国产手机厂商中首个突破3nm制程的玩家,小米此举不仅标志着其芯片研发能力的跃升,更被视作中国半导体产业链自主化进程的关键一步。本文将深入解析这一事件的技术背景、战略意义及潜在影响。
雷军宣布重磅消息,小米3nm芯片来了,系自主设计研发
雷军宣布重磅消息，小米3nm芯片来了，系自主设计研发 雷军这次可算是憋了个大招——就在5月19日上午，他的一条微博直接让科技圈炸了锅。小米自主研发的3nm手机芯片玄戒O1官宣了！这可是中国大陆头一回有人把手机芯片设计干到3nm级别，直接和苹果、高通这些国际大厂站在同一起跑线上了。要知道去年这时候大伙儿还在...
小米自研芯片突破3nm工艺,雷军交卷了
玄戒O1的第二代3nm工艺直接对标苹果M4芯片（同样采用该工艺），性能与能效比均达到国际顶尖水平。此前，市场普遍猜测小米首款自研SoC为4nm制程，此次官宣远超预期。这一突破不仅填补了中国大陆在3nm芯片设计上的空白，更让小米成为继苹果、三星、华为后，全球第四家具备自研SoC能力的手机厂商。技术突破背后的三大关键...
雷军官宣小米3nm芯片!国产芯破局背后的生死时速
从28nm到3nm的逆袭之路 回溯小米造芯史，堪称一部浓缩的中国半导体奋斗史。2017年松果电子首款28nm澎湃S1问世时，性能仅相当于高通中端芯片，却让雷军在发布会现场哽咽。此后经历S2流片失败、团队重组等至暗时刻，直到2021年玄戒科技成立，小米才真正押注高端制程。鲜为人知的是，2022年小米秘密组建的"玄武小组"，在...
小米3nm芯片横空出世颠覆全球半导体格局,还是国产自嗨的泡沫?
2025年，全球科技界最炸裂的消息莫过于小米官宣自主研发的3nm芯片即将量产。当台积电、三星的3nm工艺仍被苹果、英伟达等巨头垄断时，一家中国手机厂商突然闯入“3nm俱乐部”，瞬间点燃了社交网络的狂欢。但在一片“中国芯崛起”的欢呼声中，质疑声同样刺耳：这场看似华丽的逆袭，究竟是技术革命的里程碑，还是一场资本与...
官宣3nm!雷军一出手就是王炸!_手机新浪网
官宣3nm!雷军一出手就是王炸! 来源:电商天下 作者I 陈泽 就在今早,雷军微博最新发布的一篇长文,再次搅动了舆论池水。 这一次,他谈的不是手机销量,也不是SU7的预订数据,而是一颗芯片——小米自研的3nm SoC玄戒O1。 图源:雷军微博 显而易见,小米这枚自研芯片有三个关键词:3nm、SoC、自研。
小米三纳米芯片官宣量产:雷军的“技术突围战”胜算几何?
技术输出：开放芯片架构给生态链企业，打造“中国版Arm联盟”。 这场豪赌的成败，或将重塑中国科技产业格局——若成功，小米将成为继华为后第二个打通“芯片-终端-生态”闭环的企业；若失败，则可能重蹈Oppo哲库解散的覆辙。 结语： 从28nm到3nm，小米用十年时间证明：自研芯片不是选择题，而是生存题。当雷军喊出...
雷军官宣小米3nm芯片!国产芯突破卡脖子有多难?
3nm芯片意味着什么？3nm制程是当前半导体行业的珠穆朗玛峰。相比主流5nm芯片，3nm能在相同功耗下提升15%性能，或在相同性能下降低30%功耗。小米这款"玄戒O1"的亮相，意味着中国企业在芯片设计领域首次摸到了天花板。更令人振奋的是技术参数：采用台积电N3E工艺，集成超过200亿晶体管，AI算力提升达40%。这些数字背后...
3nm芯片引爆“中国芯变”!小米一剑刺破西方30年技术霸权
中国半导体产业正在经历一场静悄悄的革命。2025年5月，小米集团宣布其自主研发的玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程，这是中国内地首次实现3nm芯片设计突破。根据央视新闻和财新网的报道，该芯片晶体管密度达到每平方毫米1.8亿个，性能提升35%，功耗降低25%，标志着中国企业在高端芯片设计领域迈出了关键一步。这个突破的...
雷军官宣小米3nm芯片!国产芯破局之战打响
"中国芯被卡脖子？小米用135亿砸出答案！" 当雷军在微博亮出"玄戒O1"芯片的3nm工艺参数时，评论区瞬间沸腾——这不仅是手机处理器的升级，更是国产半导体对高端制程的首次正面突围。3nm芯片背后的技术突围战 小米玄戒O1采用的第二代3nm工艺，晶体管密度较5nm提升70%，功耗降低35%。这意味着国产芯片首次站到与...
雷军宣布小米3nm芯片问世!国产芯片如何逆袭“卡脖子”困局?
"中国芯"的春天真的要来了？就在今天，雷军一条微博引爆科技圈：小米自主研发的3nm芯片"玄戒O1"即将亮相！这意味着什么？在全球芯片战场，我们终于从追赶者变成了并跑者。但狂欢背后，一个更尖锐的问题浮出水面：国产芯片真能撕开西方技术封锁的铁幕吗？3nm芯片背后的技术突围战 小米这颗"玄戒O1"芯片，采用第二...
十年饮冰,热血难凉!雷军发文官宣小米3nm芯片,我国半导体产业迎来...
据悉，小米近五年研发总投入达1050亿元，今年预计研发投入300亿元。目前，小米有工程师超过2万人，其中芯片工程师超2500人。综合自雷军微博、央视新闻 原标题：《十年饮冰，热血难凉！雷军发文官宣小米3nm芯片，我国半导体产业迎来突破》栏目主编：孙欣祺 本文作者：沈佳灵 整合 题图来源：上观题图 ...
雷军官宣!小米砸 135 亿造出 3nm 芯片,国产芯这次真的站起来了
5 月 19 日，小米将于5月22日正式推出自研手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”，这是国产手机品牌首次实现 3nm 芯片研发设计突破，直接对标苹果 A16 和骁龙 8 Gen3。消息一出，网友惊呼：“雷军憋了十年的大招，终于炸场了！”小米造芯之路始于 2014 年，当时首款自研芯片澎湃 S1 采用 28nm 工艺，性能仅相当于同期...
雷军官宣!小米3nm玄戒O1芯片5月22日发布,11年造芯终迎里程碑!
（二）从 “松果” 到 “玄戒”：135 亿投入背后的战略决心 雷军在官宣中首次披露核心数据：截至 2025 年 4 月，玄戒项目累计研发投入超 135 亿元，团队规模突破 2500 人，2025 年预计投入 60 亿元。他特别强调：“自研芯片是小米必须攀登的高峰，我们用十年时间证明，中国科技企业有能力在芯片领域突破‘无人区...
小米自研3nm芯片量产,叫板高通骁龙
【独家深挖】小米芯片版图再扩张：3nm芯箭在弦上，前高通悍将领军破局 一、"芯片平台部"乌龙背后：一场蓄谋已久的芯战 4月15日，关于小米"新设芯片平台部"的消息引发热议，但小米集团公关部总经理王化迅速澄清：该部门实为长期存在的核心架构，主责芯片选型与深度定制，并非临时起意。值得玩味的是，负责人秦牧云...