雷军:小米自研芯片采用第二代3nm工艺制程,累计研发投入已超135亿元
四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币，目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元，小米玄戒O1将于5月22日发布，采用第二代3nm工艺制程。雷军 视觉中国 以下为全文：今年是小米创业15周年。早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。2014年9月，澎湃项目...
小米自研芯片十年磨一剑?成全球第四家突围者?官宣背后的挑战
华为的遭遇历历在目——自研芯片的突破往往触动某些国家的「敏感神经」。若玄戒O1采用台积电3nm工艺，美国是否会以「国家安全」为由限制代工？即便采用中芯国际的N+2工艺（接近7nm水平），良率和产能能否满足千万级出货量需求？这些不确定性，让小米的芯片之路更添变数。三、从「跟跑」到「并跑」：小米的「芯」...
小米自研手机芯片“玄戒O1”即将发布,引发用户期待与质疑
制造方面，需要顶呱呱的晶圆制造工艺，比如7nm、5nm甚至更先进的3nm。这个行当，台积电、三星是当之无愧的扛把子，咱们国内的晶圆厂，要走的路还长着呢。所以，小米的“玄戒O1”，到底是怎么个“自研”法？是像华为海思那样，从芯片架构到逻辑设计都自己单干？还是只负责芯片的部分设计，然后甩给台积电或者其他代...
中国芯破局!小米自研3nm芯片性能逆袭,雷军:这只是开始
2025年5月18日，中国科技界迎来历史性时刻——小米集团正式发布全球首款自主研发的3nm工艺芯片“玄戒O1”，性能参数直接对标高通骁龙8 Gen4与苹果A18芯片。这场突破性技术发布不仅引爆社交媒体，更被外媒评价为“中国半导体产业突围的关键一步”。 一、性能直追国际巨头，国产芯片弯道超车 “玄戒O1”采用台积电3nm...
小米玄戒O1,采用第二代3nm工艺制程!雷军:芯片是小米突破硬核科技...
小米集团董事长雷军微博发文表示，小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。据了解，小米15周年战略新品发布会定档5月22日晚7点，届时将发布全新手机SoC 芯片“玄戒 O1”、全新旗舰小米15S Pro与小米平板7 Ultra及全新小米 YU7，小米首款SUV。雷军近日回顾了小米芯片业务的发展历程。他提到，早在2014年9月，小米便启动...
雷军突然官宣小米自研手机SoC芯片!首发3nm工艺 填补国内空白
从时间上来推测,玄戒O1很可能就是这款神秘的3nm芯片。 不过具体的CPU、GPU架构规格等详细信息,还要等待发布会上雷军亲自揭晓了。 除了自研芯片之外,UWB技术也将在小米15S Pro机型上回归,可以深度联动小米SU7/YU7系列汽车,让手机更精准的解锁和锁车。 该机将继承小米15 Pro的外观设计,预计屏幕等配置也基本保持一致...
小米自研手机SoC玄戒O1官宣,或基于3nm制程!
CPU 超大核，同时还集成了Arm最强的Immortalis-G925 GPU，综合性可能与骁龙8 Gen2相当或更强。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片。总结来看，如果上述信息属实的话，小米玄戒O1将有望成为目前国内首款3nm制程的芯片，同时也将成为国产最强的手机SoC。编辑：芯智讯-浪客剑 ...
雷军官宣小米自研芯片 “玄戒 O1”,小米 15S Pro或将首发搭载
流片作为芯片研发的关键环节，意味着小米已完成从设计到样品测试的完整流程，而此次官宣的 “玄戒 O1” 极有可能正是这款采用 3nm 工艺的芯片。尽管具体参数尚未公布，但数码博主透露，该芯片采用最新先进工艺，填补了国内 5nm 以内先进设计的经验空白，且小米玄戒团队已具备全栈自研设计能力。目前小米还没有公布 “...
小米三纳米芯片官宣量产:雷军的“技术突围战”胜算几何?
一、十年破局：从“PPT芯片”到三纳米的逆袭之路 2025年5月15日，雷军正式宣布小米首款三纳米手机芯片量产，这是继2017年澎湃S1后，小米自研芯片的第四次重大突破。从28nm工艺的“试水之作”到如今跻身全球顶尖制程行列，小米的芯片研发史堪称一部“打脸史”——曾因基带技术缺陷被嘲讽“不如联发科”，因澎湃S2...
雷军披露小米玄戒O1细节:采用第二代3nm工艺制程
2025年5月19日，小米创业15周年之际，雷军通过微博披露自研旗舰SoC玄戒O1关键参数，其采用第二代3nm工艺制程，是小米重启“大芯片”研发四年多的首份答卷，标志着其向高端芯片领域的深度突破。雷军透露，小米芯片研发始于2014年“澎湃项目”，2017年首款中高端芯片“澎湃S1”面世后遇挫，转向快充、影像等“小芯片”...
小米加速芯片自研
据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。本文引用地址：根据代码提交记录及供应链消息...
小米玄戒O1发布:国产3nm芯片突围,卡脖子时代终结?
制程工艺的自主可控：尽管采用台积电代工，但小米通过与国内产业链协同，推动封装测试、材料供应等环节的技术适配，降低了对单一供应商的依赖。核心技术的自主设计：玄戒O1基于Arm架构，但深度优化了CPU/GPU/NPU的异构计算架构，标志着国产芯片从“套片方案”转向“自主定义”。生态链的整合能力：小米将玄戒O1与澎湃系列...
玄戒O1性能前瞻,卢总暗示采用3nm制程
玄戒O1官宣将于5月下旬发布，搭载的首款机型为小米15SPro，或许还有款玄戒O1平板。作为小米第二款自研Soc，不同于澎湃S1的中端定位，这次定位旗舰。制程工艺决定性能上限：目前主流看法是采用台积电4nm工艺，而去年“小米成功流片3nm芯片”的消息，普遍认为是玄戒下一代芯片。如果是4nm，参考三星Exynos 2400、谷歌...
国产品牌实现3nm芯片研发设计突破!小米3nm芯片来了
国产品牌实现3nm芯片研发设计突破！小米3nm芯片来了 今日，@雷军 微博宣布小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。加油！ 更多热点速报、权威资讯、深度...
小米5月生态狂潮:新机、平板、3nm芯片、穿戴矩阵齐发
一、自研芯片的破局时刻 那个曾被质疑＂造芯是讲故事＂的小米，这次拿出了真家伙。玄戒芯片的亮相，标志着国产手机阵营时隔八年再度出现第二家具备SoC自研能力的企业。这颗采用台积电4nm工艺的处理器，在CPU架构上玩了个＂田忌赛马＂——用超大核性能对标骁龙8 Gen2，却在AI算力模块暗藏杀机。值得玩味的是，小米...
小米自研芯片来了,这款机型首发!
那么这款承载着小米十年技术积淀的玄戒 O1 究竟实力如何？首发又会是哪款机型？让我们一探究竟！玄戒 O1 尽管小米官方尚未公布玄戒 O1 的详细规格，但多方爆料已然勾勒出这款芯片的大概轮廓。据官方及供应链消息，玄戒 O1 采用台积电 N4P 4nm 工艺。此前，北京市经信局曾透露小米成功流片国内首款 3nm 手机...
又一家中国手机厂商宣布自研手机芯片!小米!
这些成果为小米积累了从设计到量产的全流程经验。2025年，玄戒O1的发布标志着小米重回通用SoC赛道。这款芯片采用台积电3nm制程工艺，集成CPU、GPU、NPU及5G基带，性能对标行业旗舰芯片。雷军在发布前夕表示："玄戒O1是小米技术体系的集大成者，它不仅承载着我们对性能与功耗平衡的追求，更代表了中国科技企业向核心技术...
小米自研3nm芯片量产,叫板高通骁龙
2. 生态适配：安卓系统对高通/联发科的高度优化，可能导致自研芯片机型出现兼容性隐患，重现澎湃S1"叫好不叫座"的魔咒。 雷军曾坦言："做芯片九死一生"，但此刻的小米，正试图用3nm的尖刀，在巨头林立的芯片战场撕开一道血口。这场豪赌，或将重塑中国芯的全球版图。 （深度线索可追溯至）雷总加油，雷总加油，...
雷军官宣,小米自研手机芯片成了! - 知乎
昨晚(5月15日),小米创始人雷军在微博上官宣了一条重磅消息:小米自研的手机 SoC 芯片正式命名为“玄戒 O1”,预计将在本月下旬发布。 短短一句话,背后是小米长达十年的造芯攻坚。 今天清晨,雷军再度发文感慨:“只要坚定实干,就没有不可逾越的高山。”字里行间,藏着太多不为人知的坚持。
雷军:小米玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程
凤凰网科技讯 5月19日，雷军微博发文回顾小米造芯历程，并首次透露将在22日发布的小米玄戒O1芯片将采用第二代3nm工艺制程。雷军还表示，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，...