雷军官宣!小米将发布自研手机芯片
5月15日晚，小米创办人，董事长兼CEO雷军在社交媒体发文称：“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。”（时代财经 郭美婷）
官宣!小米自研手机芯片即将发布!
雷军最新宣布！今日晚间，雷军发布一则微博，称 小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。近日，雷军微博评论权限设置为“仅允许关注满100天的粉丝评论”。雷军微博称：“过去一个多月，是我创办小米以来最艰难的一段时间，情绪比较低落，取消了一些会议安排和出差计划，也暂停了一段在社交...
雷军官宣:小米自研手机SoC芯片将在5月下旬发布
雷军官宣：小米自研手机SoC芯片将在5月下旬发布 5月15日晚，雷军发文称要和大家分享一条消息：“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”雷军还在评论区留言称：“小米十年造芯路，始于2014/9”。网友也纷纷留言表示期待：“这么多年了，终于等到这一天”“十年的努力有了回报”……...
雷军官宣小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”:5月下旬发布
快科技5月15日消息,今晚,雷军突然官宣一条重磅消息——小米首款自研手机SoC芯片命名“玄戒O1”。 这款芯片确定将在5月下旬发布,预计会是小米15S Pro机型首发。 按照此前行业爆料,这将是一款完完全全由小米自行设计研发的芯片,拥有旗舰级别的体验,将成为小米创业15周年最重要的里程碑作品。 有爆料称,这款芯片基于...
雷军官宣小米自研手机芯片引发的科技圈“地震”
站在2025年的十字路口，玄戒O1像一簇火苗，照亮了中国科技企业的造芯之路。它或许还不够完美，但至少证明了一件事：中国人不仅能造手机，还能造出手机里的“最强大脑”。 未来，当小米汽车用上自研芯片，当智能家居摆脱进口芯依赖，我们或许会想起2025年这个夏天——想起雷军举起芯片时颤抖的手，想起实验室里通宵...
雷军:小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布
雷军：小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月下旬发布 5月15日，雷军发文表示，小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。
小米自研手机SoC芯片了!雷军:名字叫玄戒O1,将在5月下旬发布
小米自研手机SoC芯片了！雷军：名字叫玄戒O1，将在5月下旬发布 每经北京5月15日电（记者杨卉）5月15日晚间，小米集团创始人雷军发布微博称，小米自主研发设计的手机SoC芯片名字叫“玄戒O1”，将在5月下旬发布。每日经济新闻
小米自研芯片再出发?别让“澎湃”变“败湃”
结果呢？整整三年后，2017年2月，小米终于磨磨蹭蹭地发布了首款自研SoC芯片澎湃S1。当时雷军在台上信心满满，称这是中国芯片的里程碑。可惜，这颗采用28nm工艺（当时高通旗舰都用上10nm了）的芯片性能实在惨不忍睹，搭载它的小米5C也因此成为了小米手机家族中的弃子，市场反响可以用"惨淡"来形容。糟糕的是，后续传...
刚刚!雷军官宣小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”,五月下旬发布...
刚刚!雷军官宣小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”,五月下旬发布! 89条评论|125人参与网友评论 登录|注册发布 最热评论 理查德小米勒浙江湖州 雷军吧,互联网思维太浮躁。人很聪明,但是没有道德。 4分钟前赞6回复 rebibet:回复@吃人不眨眼_:打开主页一看,果然是猴子🐒 30秒前赞回复 明日复明日哈广东深圳 不会就...
小米自研芯片!传小米玄戒自研手机SoC即将问世
直到2024年，小米旗下子公司玄戒科技传出重磅消息：首款自研SoC芯片流片成功！这款代号“XRING”的芯片采用台积电4nm工艺，性能直接叫板高通骁龙8 Gen2。玄戒芯片到底有多强？性能对标旗舰，跑分不输骁龙 玄戒芯片的CPU采用“1+3+4”三丛集设计：1颗3.2GHz超大核（Cortex-X925）专攻游戏等高负载任务，3颗2....
雷军归来!小米两款旗舰新机即将登场,时隔8年自研SoC重出江湖
目前的消息显示，小米15S Pro的最大亮点在于其搭载的自研SoC“玄戒”芯片。自从2017年发布的小米5C采用自研澎湃S1芯片之后，小米就再也没有推出过搭载自研SoC芯片的手机。时隔8年，小米自研SoC芯片终于重出江湖。据供应链消息，该芯片由台积电N4P工艺打造，采用“1+3+4”三丛集架构（Cortex-X3超大核 + A715中核 +...
雷军赌上全部!小米自研 SoC 来了,这次能改写国产芯命运吗?
2017 年 2 月 28 日，北京国家会议中心，雷军手持小米 5C，向世界展示了中国首款量产商用的手机 SoC—— 澎湃 S1。当 "我们的征途是星辰大海" 的宣言响彻会场时，没有人想到这款 28nm 工艺的芯片会成为小米芯片史上最悲壮的注脚。六年时间，从澎湃 S2 流片失败到澎湃 C1 影像芯片的 "曲线救国"，从松果电子...
雷军官宣小米自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”,5 月下旬发布
IT之家 5 月 15 日闪讯速报,雷军官宣小米自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”,5 月下旬发布。 IT之家正在为您整理更细节的内容,本文将在几分钟内得到更新,请您在 App 或浏览器中刷新本文即可。 IT之家闪讯力求最快速播报突发大事件和焦点热点新动态,让您快人一步得到重要消息。
雷军重磅回归!小米自研SoC强势登场,两款旗舰新机来了!
根据供应链信息，这款芯片由台积电的N4P工艺制造，采用了“1+3+4”的三丛集架构（Cortex-X3超大核 + A715中核 + A510能效核），图形处理器是IMG CXT 48-1536，整体性能可能接近高通骁龙8 Gen2。如果生产顺利，小米将成为继华为之后，第二家能够自主研发高端SoC芯片的国产手机厂商，从而减少对高通芯片的依赖。另外...
雷军官宣小米新自研芯片:澎湃G1电池管理芯片
7月1日,小米集团董事长雷军在微博官宣新的自研芯片:小米澎湃G1电池管理芯片。 雷军表示,澎湃P1快充芯片加澎湃G1电池管理芯片,实现了电池管理全链路技术的自研。小米12S Ultra,搭载这两颗自研芯片,毫秒级实时监控电池安全,大幅提升续航预测精准度,最重要的是,有效增强续航时长。
雷军回归放大招!小米新机定档5.15,自研芯片8年逆袭高端
小米自研芯片破局，可能引发连锁反应。OPPO已重启哲库团队部分项目，vivo被曝加速与联发科定制芯片合作。这场国产高端突围战，正在改写三个行业规则：高通/联发科的定价权被削弱 手机厂商开始掌控核心技术命脉 生态壁垒成为新护城河 这场迟到了八年的逆袭，或许正是国产手机摆脱“组装厂”标签的关键转折。当雷军带着玄戒...
小米自研芯片再进一步?官方回应芯片平台部传闻
小米自研SoC登场？芯片平台部成立背后的战略布局与技术突破 近日，市场传出小米内部成立“芯片平台部”的消息，引发广泛关注。这一举措不仅标志着小米在芯片研发领域的持续深耕，也折射出其在全球智能手机市场中的战略布局。从2014年成立松果电子到如今的芯片平台部，小米在自研芯片领域的探索已走过8年，其背后是技术突破...
传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
报道指出,小米将在2025年正式推出自研手机SoC芯片,几乎已经是板上钉钉,半导体相关供应链也表示确有此事,指出小米已经准备好将在2025年正式量产,只是现在还无法完全确定,究竟这颗处理器会导入到哪一款机型。 今年10月有报道称,小米已经完成其首款3nm芯片的流片,这意味着剩下的唯一一步就是量产。鉴于三星在提高其3nm...
小米自研芯片重出江湖,雷军归来引发行业震动
如果真能量产，小米就成了继华为之后，第二个能自研高端SoC的国产手机厂商。这意义，可不是省几个芯片钱那么简单。它意味着什么？意味着小米开始摆脱对高通的依赖，拥有了更多的话语权，不再受制于人。这就像是自己盖房子，总比租房子住更踏实。小米15S Pro还支持UWB技术，能和小米SU7/YU7汽车无缝连接，这就像...
小米自研新SoC“Xring”曝光:独立运作芯片团队破千
易采游戏网(Easck.Net)5月7日消息：供应链信息显示小米自研的第二代手机SoC芯片研发已进入关键阶段，内部代号“Xring”。该芯片被视为2017年澎湃S1的正统迭代作，研发主体由 独立于小米集团的专项团队 负责，规模突破1000人。这一举动被业内视为雷军降低对外部供应商依赖的关键落子，亦是继华为遭制裁后，中国手机...