重磅!台积电授权氮化镓核心技术,VIS崛起,普恩志科技迎供应链新机遇
台积电官宣退出氮化镓代工、全力冲刺AI芯片的消息还没降温，又一场改写全球功率半导体格局的重磅合作落地！而国内泛半导体龙头普恩志科技，也正凭借全链路供应链优势，在这场行业变革中抢占先机。2026年1月28日，中国台湾新竹传来重磅消息：先锋国际半导体（VIS）正式官宣，与全球晶圆代工巨头台积电签署关键技术许可协议，成功拿下后者
台积电恩智浦退出GaN市场:中国企业竞争下的成熟芯片格局之变
近日，全球GaN（氮化镓）芯片市场接连传来大厂退出的消息——2025年7月台积电停止GaN代工，如今恩智浦也计划放弃相关业务。这一变化背后，既藏着成熟芯片市场的利润困境，也折射出中国企业在该赛道的竞争力崛起。对于关注芯片产业的用户而言，这不仅是行业格局的变动，更关乎未来成熟芯片市场的竞争逻辑。一、GaN芯片的“...
深度丨台积电宣布关闭GaN代工产线,GaN惊变?_财富号_东方财富网
作为全球晶圆代工霸主,台积电曾占据全球GaN晶圆代工40%的市场份额,与德国X-Fab、中国台湾汉磊形成[一超两强]格局,先后与意法半导体、纳微半导体、罗姆等企业建立深度合作。 台积电并不是[做不好]GaN,而是[不值得继续做]。 从技术层面看,台积电的GaN-on-Si工艺在良率、可靠性、参数一致性上,长期处于行业第一梯队。
台积电 2027 年退出 GaN 代工 转投先进封装布局 AI - 和我们一起...
Navitas强调,与台积电的合作将确保其产品路线图的延续性。台积电预计在2026年上半年实现100V GaN产品的量产,而650V器件的产能转移将在两年内分阶段完成。行业观察人士指出,台积电的退出可能加速GaN代工市场的格局重塑,中国代工厂商有望获得更多市场份额。 值得注意的是,这并非台积电首次调整业务重心。近年来,公司已逐步退...
GaN市场,蓄势待发
GaN,市场猛增 台积电的这一系列动态,正值GaN市场高速增长的背景之下。这一反差使得行业对GaN市场的未来格局更添关注。 GaN作为第三代宽禁带半导体核心材料之一,具有高击穿场强、高饱和电子漂移速率、抗辐射能力强和良好的化学稳定性等优良特性,是制作宽波谱、高功率、高效率光电子、电力电子和微电子的理想材料。
台积电授权世界先进氮化镓技术:第三代半导体如何改写绿色能源规则书
从服务器机房到智能电网，从工业生产线到电动车充电站，氮化镓技术的渗透已形成清晰的减碳路径。台积电此次技术授权的深层价值，在于将实验室里的能效突破转化为可量产的碳中和工具——当世界先进的双衬底GaN平台在2026年启动开发时，我们或许正在见证半导体产业从算力提供者向能源重构者的历史性转身。这场绿色变革的终极...
台积电退出GaN市场!三安光电、华润微迎国产替代机遇
台积电退出GaN市场！三安光电、华润微迎国产替代机遇 全球半导体产业格局正在发生深刻变革。近日，台积电宣布将在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）业务，这一战略性调整引发行业震动。作为全球晶圆代工龙头，台积电的退出决定不仅将重塑GaN产业链格局，更为中国第三代半导体企业创造了历史性的发展机遇。在这一产业变革的关键...
两大芯片巨头退出GaN 背后是中国企业成本绞杀_财经头条
2025年7月,台积电宣布逐步停止氮化镓(GaN)芯片代工;近日,美国芯片大厂恩智浦也计划退出GaN业务——两大全球芯片巨头接连放弃的GaN市场,为何成了中国企业的“卷王战场”?这背后藏着成熟芯片行业最残酷的生存逻辑:当技术门槛降低,拼成本的“巷战”里,没有谁能打得过中国制造业。
台积电计划停止GaN芯片生产!_财富号_东方财富网
台积电停产氮化镓,行业格局将被改写? 台积电在氮化镓 6 英寸产线采用硅基氮化镓技术,凭借先进的工艺和庞大的产能,吸引了全球众多 GaN 功率器件公司纷纷与其携手合作。 从2015 年 GaN Systems 借助台积电专有的 Island 技术提高 E-mode 高电子迁移率晶体管(HEMT)产量,到 2024 年 12 月罗姆宣布与台积电建立战略合作伙...
GaN,生变|台积电_新浪财经_新浪网
在GaN产能方面,2023年台积电已占据全球GaN晶圆代工40%的市场份额,与德国X-Fab、中国台湾汉磊形成“一超两强”的格局,成为硅基GaN技术路线产业化的关键推动者。 在市场广阔、订单丰富的情况下,台积电取消GaN生产线的决策似乎是一个令人费解的决策。然而,深入探究便会发现,这一决策背后是台积电对毛利率的严苛要求。
台积电战略调整与GaN市场未来机遇
目前，市场上许多高性能新能源汽车已经采用基于GaN的晶体管和二极管，例如800V高压平台设计中的多级GaN解决方案已取得显著进展，这将进一步推动GaN技术在汽车领域的应用。▲ GaN技术的竞争格局 然而，在这样的行业增长背景下，晶圆代工巨头台积电却宣布停止GaN芯片代工。这主要是由于两方面的原因：首先，GaN
台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓(GaN)制程技术
1 月 28 日，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。通过此次授权，世界先进扩展其硅衬底氮化镓 (GaN-on-Si) 工艺制程至高压应用领域，形成完整的 GaN-on-Si 平台。考虑到世界先进原就拥有 GaN-on-QST 制程平台，...
...氮化镓(GaN)作为第三代半导体的核心材料,正以其宽禁带、高电子迁移...
这种技术路线凭借显著的成本优势成为市场主流——硅衬底成本仅为碳化硅的十分之一,且可直接利用现有半导体产线进行生产。在晶圆代工领域,台积电长期处于领先地位,其6英寸GaN晶圆月产能达3000-4000片。不过,随着产业升级,台积电已确认将在未来两年停止部分GaN生产线,这一战略调整反映了全球GaN产业格局正在经历深刻变革。
台积电「退出」,谁来接棒? - 知乎
2017 年,与纳微半导体等企业的合作成为重要转折点——台积电代工的 Navitas GanFast 功率 IC 大规模出货,率先在消费电子快充领域实现颠覆性突破。至 2023 年,台积电已占据全球氮化镓晶圆代工 40% 的市场份额,与德国 X-Fab(33%)、中国台湾汉磊(Episil,16%)形成「一超两强」的格局。 值得注意的是,台积电从起步...
...能否借力CHIPS法案填补台积电留白,开启GaN市场新格局? - 知乎
收录于 · 台积电退出GaN代工后的产业博弈 2 人赞同了该文章 2025年6月4日,美国本土最大的晶圆代工厂GlobalFoundries(格芯,纳斯达克代码:GF)发布重磅公告,宣布将在特朗普政府主导下,并联合苹果、SpaceX、AMD、高通、恩智浦与通用汽车等一众科技巨头,投资160亿美元扩建其位于纽约与佛蒙特的半导体制造与先进封装能力。
台积电的EUV战略布局与GaN领域调整
台积电的战略转型正逐步展开，其将在未来两年内逐步退出氮化镓（GaN）代工业务，并计划关闭位于中国台湾新竹科学园区的6英寸Fab 2晶圆厂。同时，台积电预计将整合其三座8英寸晶圆厂，包括Fab 3、Fab 5和Fab 8，并计划将最多30%的员工重新部署至南部科学园区（STSP）和高雄的工厂，以应对劳动力短缺、降低成本并优化...
台积电退场背后:GaN产业寒潮与IDM突围
成为长期常态：市场标准竞争、技术环节合作，各取所需。台积电关闭GaN代工并非技术失败，而是 用脚投票：在资本面前承认“场景价值”而非“通用平台”的现实。当神话退潮，留下的才是真正理解产业的人。未来属于IDM垂直整合与场景最优解—— GaN不会消失，只是产业叙事从此改写。
宽禁带半导体新战局:SiC与GaN改写功率版图-EDN 电子技术设计
而在9月,比利时代工厂X-FAB亦宣布扩充其GaN代工服务版图,将GaN-on-Si耗尽型组件纳入XG035制程平台之中。相关制造服务由该公司位于德国德累斯顿的8英寸晶圆厂提供。 同年10月与11月,随着台积电正式宣布退出GaN市场,原本依赖台积电产能的Fabless厂开始重新布局代工伙伴关系。Cambridge GaN Devices(CGD)与Navitas先后宣布与...
台积电官宣退场!未来两年逐步撤离氮化镓市场-电子发烧友网
台积电逐步退出GaN晶圆代工业务,不仅反映了其自身业务战略的调整,也将对整个氮化镓产业链产生深远影响。未来,随着力积电等厂商承接相关业务,氮化镓市场的格局可能会发生新的变化。 来源:半导体芯科技 审核编辑 黄宇
热点丨GaN市场洗牌:台积电抽身,力积电接棒-电子工程专辑
根据媒体报道,台积电正逐步缩减成熟制程资源投入,并有意退出氮化镓(GaN)市场。 此前用于GaN芯片制造的晶圆厂,在服务合约履行至2027年7月1日后,将改造用于封装工艺。 台积电对此报道作出回应,声明此决策系经审慎评估后形成,未来两年内将逐步终止GaN芯片代工业务。