马年首单!盛合晶微科创板IPO过会
2月24日，上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）IPO申请通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。(本文来自第一财经)
马年首家企业上会 盛合晶微科创板迎考
2月24日，作为马年首家上会企业，盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO上会迎考。闯关IPO的背后，盛合晶微业绩表现亮眼，2025年归属净利润约9.23亿元，同比增长高达331.8%。不过，需要注意的是，盛合晶微报告期内的大客户依赖问题显眼，2025年上半年客户A贡献超七成营收。IPO上会 根据安排，...
盛合晶微科创板IPO过会,与主要客户的业务稳定性等遭追问
北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）2月24日晚间，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO当日上会获得通过，这也是马年首家IPO上会企业。据了解，盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等...
盛合晶微科创板IPO将于今日上会 携高增长业绩冲刺马年新股
盛合晶微科创板IPO将于今日上会 携高增长业绩冲刺马年新股 近期，上海证券交易所发布公告，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首次公开发行股票并在科创板上市项目，定于2026年2月24日接受上市委员会审议。这家全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，有望成为A股市场又一家具有重要行业代表性的半导体上...
服务高端算力芯片全流程封测需求 盛合晶微科创板IPO上会在即 持续...
上交所官网显示，盛合晶微将于2月24日进行科创板IPO的上市委员会现场审议。若盛合晶微成功过会，将标志着这家中国大陆市场中为数不多具备2.5D/3D先进封装量产能力的半导体企业，在AI时代下迎来全新发展机遇。盛合晶微计划募集资金用于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设。作为全球领先...
盛合晶微IPO:聚焦集成电路先进封装,国内市占率达85%,2025年营收超...
从技术突破到业绩爆发，从国产替代到全球并跑，盛合晶微的科创板 IPO 之路，不仅是一家硬科技企业自身资本化发展的重要一步，更是中国集成电路产业实现自主可控进程中的关键节点。从核心竞争优势来看，盛合晶微拥有与全球巨头无技术代差的先进封测能力，在 2.5D 集成、12 英寸 WLCSP 等高端封测领域占据国内绝对领先...
锚定高端先进封装赛道,半导体独角兽盛合晶微IPO即将上会
近日,盛合晶微半导体有限公司(下称“盛合晶微”)更新科创板上会申报稿。 据公开信息,上海证券交易所上市审核委员会将于2月24日对公司的首发上市事项进行审核。对于正处于重构阶段的全球封测产业而言,盛合晶微的上市进程正受到资本市场愈发密切的关注。
盛合晶微IPO极速过会,这只ETF竟手握60%产业链命门! - 正文
摘要:盛合晶微IPO极速过会,这只ETF竟手握60%产业链命门! 2026年2月,半导体行业迎来关键转折点——盛合晶微科创板IPO审核以92天极高速通道完成,从2025年10月30日受理至2026年2月1日二轮问询回复披露,创下硬科技企业上市新纪录。这一速度较科创板平均周期压缩超60%,标志着监管层对先进封装作为AI算力基础设施核心环...
大事件!盛合晶微科创板IPO(附盛合晶微概念股) 马年第一审!盛合晶微...
马年第一审!盛合晶微科创板IPO项目2月24日上会审议 据招股书介绍,在中段硅片加工领域,公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造(Bumping)量产的企业之一,也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业,填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。
净利暴增782%后骤降33%!盛合晶微IPO上会直面业绩波动难题__财经...
2月 10 日晚间,上交所官网发布公告显示,盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO 将于 2 月 24 日正式上会迎考。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,同时也是中国大陆 2.5D 封装领域的龙头企业,盛合晶微此番冲击科创板备受市场关注,公司拟募集资金 48 亿元,全部投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯...
加码先进封装!盛合晶微IPO将上会
据上交所官网公示的审核信息显示，盛合晶微的科创板上市申请于2025年10月30日正式获得受理，同年11月14日进入问询阶段。此次IPO，盛合晶微拟募集资金48.00亿元，资金将全部投入两大核心项目——三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，项目投产后将进一步扩大公司先进封装产能，满足市场对高性能芯片日益增长
盛合晶微科创板IPO首发申请即将上会 硬核技术实力助推业绩高增长 _ 东 ...
2月10日晚,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO迎来新进展。上交所官网显示,上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议,审核盛合晶微首发事项。 招股书显示,盛合晶微成立于2014年,是目前国内少数实现从中段硅片加工到晶圆级封装、再到2.5D/3D多芯片集成...
封测龙头无实控人,盛合晶微节后迎上市大考
作为科创板拟上市企业，盛合晶微的研发投入与研发人员情况备受市场关注。报告期内，公司研发费用持续增长，2022-2024年及2025年1-6月分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元，但研发费用占营业收入的比例呈小幅下滑趋势，分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。研发人员方面，报告期末人数分别为486...
...日前递交上会稿,并更新招股书,准备在科创板上市。盛... - 雪球
盛合晶微半导体有限公司(简称:“盛合晶微”)日前递交上会稿,并更新招股书,准备在科创板上市。 盛合晶微计划募资48亿元,其中,40亿元用于三维多芯片集成封装项目,8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。 年营收65亿,净利9亿 盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业,起步于12英寸中段硅片加工,并提供晶圆...
盛合晶微科创板IPO定于2月24日上会|界面新闻 · 快讯
盛合晶微科创板IPO定于2月24日上会 2月10日,据上交所网站披露,上交所上市审核委员会定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议,届时将审议盛合晶微半导体有限公司首发事项。
盛合晶微科创板IPO披露第二轮审核问询函回复
据了解，盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业。公司科创板IPO于2025年10月30日获得受理，并于当年11月14日进入问询阶段。本次冲击上市，盛合晶微拟募集资金约48亿元。在第二轮审核问询函中，盛合晶微客户集中与单一客户依赖、研发人员和费用、存货与固定资产等问题遭到追问。
盛合晶微科创板IPO将于2月24日上会
上证报中国证券网讯(记者何昕怡)据上交所官网,上交所上市审核委员会定于2026年2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议,审核盛合晶微半导体有限公司(简称“盛合晶微”)科创板IPO首发事项。 招股书显示,盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和...
盛合晶微科创板IPO:高增长幻象与多重风险交织,上市成色存疑_股票...
中国产经观察消息:2026年2月24日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)将接受科创板上市委审议。作为国内先进封装领域备受关注的拟上市企业,盛合晶微顶着“2.5D先进封装龙头”“全球第十大封测企业”的光环,报告期内营收与净利润呈现爆发式增长。看似完美契合科创板“硬科技”定位,但深入拆解其经营、财务...
...盛合晶微半导体有限公司(下称:盛合晶微)科创板IPO二轮问询反馈正式...
2月1日,盛合晶微半导体有限公司(下称:盛合晶微)科创板IPO二轮问询反馈正式在上交所官网披露,这意味着历时两个月零18天的上交所前期问询正式结束,即将迎来关系其资本化的重要时间窗口。 事实上,在这期间,盛合晶微要面对的除了来自监管关于信息披露充分性、单一客户依赖、控制权稳定性的严格审查,还有市场对其研发投...
...有一只新股正在申请在科创板IPO,公司全称是盛合晶微半导体有限公 ...
最近有一只新股正在申请在科创板IPO,公司全称是盛合晶微半导体有限公司,股票简称盛合晶微。 该公司主营业务聚焦于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节,是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,也是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业,同时在业绩表现、技术沉淀、发...