...ZAM”,2027年亮相|dram|内存|存储器|知名企业|英特尔_手机网易网
近日,英特尔宣布与日本软银全资子公司SAIMEMORY签署了合作协议,双方将共同开发名为ZAM(Z-Angle Memory)的新型存储器技术。此次合作聚焦于下一代存储器技术,旨在满足人工智能和高性能计算日益增长的需求。 SAIMEMORY是软银集团旗下的子公司,总部位于东京。据英特尔介绍,SAIMEMORY正在开发一种堆叠式DRAM架构,其性能超
英特尔联手软银推出ZAM技术对标HBM内存|dram|hbm内存|zam技术|...
英特尔现在正与SAIMEMORY合作,将ZAM技术商业化用于高性能计算和AI领域,英特尔贡献基础技术,东京大学的学术专利也参与其中。 英特尔政府技术首席技术官兼研究员Joshua Fryman博士表示:"英特尔的下一代DRAM键合(NGDB)计划展示了一种新颖的内存架构和革命性的组装方法,显著提高了DRAM性能,降低了功耗,并优化了内存成本。标准...
英特尔ZAM 能否终结HBM的垄断?_内存_系统_成本
3. 英特尔试图重夺“内存架构定义权” 在传统 DRAM 市场失守后,英特尔选择绕开价格战,转而争夺下一代内存形态的规则制定权。 五. ZAM 在 AI 系统中的真实定位:让 HBM 回到“该在的位置” 如果用系统视角来看,ZAM 并不是要“消灭 HBM”,而是重新分工: HBM:继续服务极限算力、极低延迟场景 ZAM:承担大容量、高...
对标HBM!软银联手英特尔开发“ZAM”:要让AI内存更便宜、更省电...
ZAM项目对能效的强调反映了业界对AI计算巨大能耗的日益关注。Joshua Fryman表示,英特尔开发的新内存架构和组装方法可在未来十年内实现更广泛的应用,这一技术定位于在提升性能的同时大幅降低功耗。 随着AI模型规模不断扩大,训练和推理过程对内存带宽和容量的要求持续攀升,相应的能源消耗也成为制约AI发展的瓶颈之一。 更节能...
【硬件资讯】依旧大显存?黄金内存时代的大显存异类!Intel计划带来...
津斯纳还强调了全球内存短缺问题。他警告称,随着 AI 需求的激增,DRAM、NAND 和基板等关键组件的供应趋紧,导致成本居高不下。他补充说,因此,组件价格上涨可能会显著限制英特尔今年的营收增长空间,该公司正在应对其关键产品的供应限制。 “DRAM、NAND 和基板等关键部件的全行业供应面临的压力越来越大。” ...
华为Pura X2或定义折叠屏新趋势:“阔大折”设计引领行业-太平洋科技
2月9日消息,多方爆料指出,华为下一代大折叠旗舰Pura X2不仅将在核心性能上迎来重磅升级,更有望作为全球首款“阔大折”机型,以接近平板的屏幕比例开启折叠屏体验的新篇章。 图源:HUAWEI官网 据知名数码博主“体验more”透露,华为Pura X2的内屏将升级为一块7.69英寸的WQHD+大屏,并坚持16:10的独特宽比例。这一“...
软银联手英特尔开发下一代高性能内存技术"ZAM" 解决 AI数据中心的...
软银旗下子公司Saimemory周二宣布与英特尔签署合作协议,共同推进这项面向人工智能和高性能计算的新一代内存技术商业化。该技术旨在改进传统动态随机存取内存(DRAM)架构,以满足AI应用日益增长的性能需求。 "ZAM"(全称 Z-Angle Memory)是由软银(SoftBank)旗下子公司 Saimemory 与 英特尔(Intel) 合作开发的一种下一代...
软银旗下SAIMEMORY与英特尔签约合作推动ZAM内存商用化_快讯_CFM...
据软银官网2月3日新闻稿,其子公司SAIMEMORY于2026年2月2日与英特尔签署合作协议,共同将ZAM(Z-Angle Memory)商业化。ZAM采用堆叠式DRAM架构,是一种具有高容量、宽带宽和低功耗特性的下一代内存技术。公司计划在2027财年完成原型开发,并在2029财年实现商业化。这项名为“ZAM”的下一代存储技术,将为数据中心和其他...
日本神秘厂商,要替代HBM?|英特尔|AI|软银集团|内存|dram_新浪新闻
日本内存制造商 SAIMEMORY 于 2 月 3 日在英特尔举办的“Intel Connection Japan 2026”活动上首次公开亮相,介绍了其业务详情以及目前正在开发的新内存结构“ZAM”的概述。 SAIMEMORY 是一家由软银、英特尔和东京大学共同成立的存储器制造商,成立于 2024 年 12 月,并于 2025 年 6 月开始全面运营。其主要业务是...
Intel计划复活内存业务:ZAM单芯片最高512GB 功耗比HBM降低50%|英 ...
快科技2月4日消息,在AI基础设施建设热潮带动DRAM需求激增,全球内存供应链瓶颈持续凸显的背景下,Intel正计划重返阔别40年的DRAM内存市场。 据悉,Intel将与软银旗下子公司Saimemory达成深度合作,联合开发名为ZAM(Z-angle memory,Z角内存)的下一代内存新技术,其单芯片最高容量可达512GB,功耗较当前主流的
佳能发布HYBRID系列新品RF14mm F1.4 L VCM镜头-太平洋科技
佳能(中国)2026年2月5日发布HYBRID系列新镜头RF14mm F1.4 L VCM,具备F1.4大光圈与超广角设计,适合专业摄影师和视频创作者。该镜头体积轻巧、对焦静音且防尘防水,满足星空夜景等多场景需求,将于2月下旬上市,售价16,499元。 2026年2月5日,佳能(中国)有限公司发布一款HYBRID系列定焦镜头新品RF14mm F1.4 L VCM。RF...
电子巨头AI业务流产,启动万人裁员;华卓精科D2W芯粒混合键合装备...
从2017年厦门海沧的首次相聚,到2025年“移师”上海张江,集微半导体大会已走过九载春秋,从最初的产业交流平台,蜕变为享誉业界的半导体行业 “嘉年华”、产业“风向标”,成为我国集成电路领域规格极高、规模极大、影响极广的行业会议。 第十届集微半导体大会定于5月27日—29日在张江盛大举行,本次大会半导体投资联盟、...
基于英特尔® 架构的 AlphaFold2 解决方案
为帮助用户在构建和使用 AlphaFold2 面临的挑战:构建平台的成本挑战,高通量计算和大规模推理压力,以及大内存需求问题。英特尔启动了针对自身架构的 AlphaFold2 方案构建及优化工作,基于至强® CPU Max 集成的 HBM 和英特尔® AMX 等软件的支持,新方案在提升了推理效率的同时降低内存消耗,能有效缓解长序列蛋白质结构...
Intel干回40多年前的老本行:研发下一代内存ZAM 4年后量产
快科技2月3日消息,Intel公司做内存起家,40多年前因为日本厂商的竞争才不得不转向CPU研发生产,没想到现在又要干回老本行了,联合软银研发下一代内存ZAM。 据双方的公告,Intel将联合软银旗下的子公司SAIMEMORY推动下一代内存技术的商业化,后者将基于Intel下一代内存键合计划NGDB验证的新一代内存基础技术和知识开发而...
Intel干回40多年前的老本行:研发下一代内存ZAM 4年后量产-太平洋...
快科技2月3日消息,Intel公司做内存起家,40多年前因为日本厂商的竞争才不得不转向CPU研发生产,没想到现在又要干回老本行了,联合软银研发下一代内存ZAM。 据双方的公告,Intel将联合软银旗下的子公司SAIMEMORY推动下一代内存技术的商业化,后者将基于Intel下一代内存键合计划NGDB验证的新一代内存基础技术和知识开发而...
Intel计划复活内存业务:ZAM单芯片最高512GB 功耗比HBM降低50%
相较于当前AI领域主流的HBM内存，ZAM技术的优势十分突出。其单芯片最高容量可达512GB，大幅超越当前主流HBM产品。功耗降低40%-50%，可精准解决AI数据中心能耗高企的行业痛点。而Z形互连设计更能简化制造流程，为后续规模化量产奠定坚实基础。值得一提的是，这并非Intel首次涉足DRAM领域。早年间，Intel曾是DRAM市场的...
Intel干回40多年前的老本行:研发下一代内存ZAM 4年后量产--快科技...
快科技2月3日消息,Intel公司做内存起家,40多年前因为日本厂商的竞争才不得不转向CPU研发生产,没想到现在又要干回老本行了,联合软银研发下一代内存ZAM。 据双方的公告,Intel将联合软银旗下的子公司SAIMEMORY推动下一代内存技术的商业化,后者将基于Intel下一代内存键合计划NGDB验证的新一代内存基础技术和知识开发而...
Intel干回40多年前的老本行:研发下一代内存ZAM 4年后量产_热点...
快科技2月3日消息,Intel公司做内存起家,40多年前因为日本厂商的竞争才不得不转向CPU研发生产,没想到现在又要干回老本行了,联合软银研发下一代内存ZAM。 据双方的公告,Intel将联合软银旗下的子公司SAIMEMORY推动下一代内存技术的商业化,后者将基于Intel下一代内存键合计划NGDB验证的新一代内存基础技术和知识开发而...
对标HBM!软银联手英特尔开发"ZAM":要让AI内存更便宜、更省电
根据软银发布的新闻稿,ZAM项目的原型产品预计在截至2028年3月31日的财年内完成,商业化目标锁定2029财年。 英特尔政府技术部门首席技术官、英特尔院士Joshua Fryman博士在声明中表示,标准内存架构无法满足AI需求,英特尔开发的新架构和组装方法在提升DRAM性能的同时降低了功耗和成本。 消息公布后,软银股价在东京交易中上涨5.13...