我国芯片制造核心装备取得重要突破
离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约我国关键技术产业升级发展的瓶颈之一。中国原子能科学研究院依托在核物理加速器领域数十年的深厚积累，以串列加速器技术作为
打破国外垄断!我国芯片制造核心装备取得重大突破
长期以来，高能氢离子注入机技术壁垒极高，我国完全依赖国外进口，成为制约功率半导体等战略性产业升级的关键瓶颈之一。此次突破，彻底打破了国外企业在该领域长期的技术封锁和垄断，实现了从“依赖进口”到“自主可控”的根本性转变。该装备的成功研制，对保障我国产业链安全具有深远战略意义，直接攻克了功率半导体制造链中...
突发特讯!中国通告全球:芯片制造核心装备取得重要突破,引发美西方...
中国离子注入机面临的真正考验才刚刚开始。它需要在中国的芯片生产线上证明自己：能否稳定运行数万小时不出故障？能否与前后道工序无缝衔接？能否在大规模生产中保持极高良率？这让人联想到ASML光刻机的崛起历程——这家荷兰公司最初也是技术上的挑战者，花了近二十年才获得产业认可。中国装备企业面临的挑战同样严峻，...
终于来了!国产卫星芯片打破垄断,立昂微量产能力震惊业界
1月15日，立昂微在互动平台披露的“低轨卫星通信芯片实现大批量出货”消息，看似简单的一句话，实则标志着中国在卫星通信核心器件领域实现了从“实验室突破”到“规模化量产”的关键跨越。这颗集成了功率管、低噪声晶体管等五大核心器件的0.15微米芯片，不仅打破了国外对卫星通信芯片的技术垄断，更以“一颗芯片解决通...
好消息!中国芯片制造核心装备取得重要突破,网友:望早日量产
17号最新消息，中国芯片制造核心装备取得重要突破，引发关注和讨论。中核集团中国原子能科学研究院宣布，由该院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束，其核心指标已达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机从底层原理到整机集成的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链上的关键环节...
“中国芯”再破坚冰!首台高能氢离子注入机横空出世,国产设备闯过...
01 核心装备，攻破堡垒 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”，是半导体生产线上的“刚需”设备。长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口，其研发难度大、技术壁垒高，成为制约我国战略性产业升级的瓶颈之一。此次突破的POWER-750H串列型高能氢离子注入机，是中核集团依托...
“短板”正在被一块块补上!直击湾芯展:“中国芯”是怎么炼成的...
八、全降解植入式颅内生理信号无线监测超凝胶芯片 九、仿人类皮肤机械感知功能的三维架构电子皮肤 十、一种基于载流子可控受激发射的热发射极晶体管 据主办方解说,部分进展成就打破了国外在先进半导体器件领域的长期垄断,或在某一细分领域为半导体和集成电路发展提供了重大原创研究思路。
比稀土稀缺100倍!中国第四代半导体材料跃居世界第一,打破西方垄断
过去，高端半导体设备市场被少数国际巨头垄断。在第四代半导体设备领域，北方华创、中微公司等国内装备企业正抓住新材料工艺差异化的机会，在薄膜沉积、刻蚀等关键设备上取得突破，开始提供适配氧化镓等材料的国产化解决方案。虽然整体技术水平仍有提升空间，但自主装备体系的萌芽，打破了完全依赖进口的被动局面，为产业链...
深圳打破西方垄断!芯片、工业软件、半导体设备三大领域实现“从0...
"启云方"EDA软件：打破新思科技、楷登电子、西门子EDA三巨头的垄断，实现大规模并行设计、智能辅助等功能的国产替代。EDA是"芯片之母"，这一突破意味着中国芯片设计不再受制于人。半导体设备全产业链突破：新凯来已实现31款半导体设备的量产，覆盖光刻、沉积、刻蚀、检测等核心环节。这些设备已与国内头部晶圆制造厂实现...
我国半导体制造核心技术突破,仅次于光刻的重要环节打破国外垄断
据国家电投介绍,氢离子注入是半导体晶圆制造中仅次于光刻的重要环节,在集成电路、功率半导体、第三代半导体等多种类型半导体产品制造过程中起着关键作用,该领域核心技术及装备工艺的缺失严重制约了我国半导体产业的高端化发展,特别是600V以上高压功率芯片长期依赖进口。核力创芯的技术突破,打破了国外垄断。
重大突破!仅次于光刻,我国半导体制造核心技术打破国外垄断 - 知乎
据国家电投消息,近日,国家电投所属国电投核力创芯(无锡)科技有限公司(以下简称“核力创芯”)暨国家原子能机构核技术(功率芯片质子辐照)研发中心,完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。 这一成就标志着我国已全面掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺,补全了我国半导体产业链中缺失的重要一环,为半导体离子注入设备和工艺
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
提起离子注入机,熟悉集成电路的人都知道,该设备与光刻机、刻蚀机、镀膜机并称为芯片制造的“四大核心装备”,其高端市场长期被国外垄断。 20多年前,为突破集成电路装备自主创新的堵点卡点,中国电科所属中电科电子装备集团(以下简称“电科装备”)第四十八研究所组建研发团队,走上离子注入机科研攻关之路。
宣布了:中国芯片自主研发取得重大突破,创新力登顶全球最快经济体
意味着在这个被誉为"现代工业粮食"的核心领域，我们终于不再"卡脖子"，实现了关键技术的自主可控。这是中国科技发展史上的一个里程碑，也是迈向科技强国的关键一步。突破的背后：创新与产业的深度融合芯片技术是一个国家科技实力的象征，其研发难度极高，涉及材料、设计、制造等多个复杂环节。中国能在这一领域取得...
回顾2025攻坚路,剑指2026新征途:飞腾国产芯片领航自主算力升级
金融行业对芯片稳定性、安全性的要求最为严苛,飞腾的成功入围,标志着国产CPU已通过金融核心场景的“极限测试”,筑牢了国家金融安全基石。在关键基础设施领域,飞腾的突破同样亮眼。电信领域,联合中国移动定制的飞腾腾云S5000C-M,让5G扩展型皮基站首次大规模用上“国产芯片”,打破了国外芯片的长期垄断;民航领域,联合中国...
从湾芯展看“中国芯”,日行跬步终至千里_央广网
芯片应用广泛,而中国完整的工业体系为芯片提供了丰富的应用场景,细分产业和芯片制造紧密结合,能够催生出新的市场机会。尖端芯片制造涉及的流程繁杂,需要紧密细致的社会分工才能达成,湾芯展以晶圆制造为核心纽带,联动了IC设计、先进封装、化合物半导体等关键环节,覆盖了半导体全产业链。上下游企业互通有无、信息共享,当整个...
打破国外设备垄断,破局美国封锁,国产存储芯片崛起了?
导读:打破国外设备垄断,破局美国封锁,国产存储芯片崛起了? 在全球科技竞争的浪潮中,芯片产业无疑是核心战场之一。美国为遏制中国芯片产业的发展,使出了诸多手段,其中限制半导体设备出口便是其“杀手锏”。美国联合日本、荷兰,严禁先进半导体设备售卖给中国,试图从源头上卡住中国芯片产业的脖子。毕竟,在半导体制造领域,设...
...高带宽存储器(HBM)已成为大算力芯片的"性能基石",迎来黄 ...
公司的CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品均作为HBM、CoWos等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备,目前已在多家头部客户获得广泛应用。 量检测与配套设备 中科飞测:首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300 成功出货 HBM 客户端,标志着我国在该领域实现重大突破,不仅打破国外厂商长期垄断,还突破了国内设备对...
炸裂!中国新型芯片突破光刻机桎梏,卡脖子环节被攻克,全球科技圈震动
全网沸腾！中国芯片自主化之路再迎重大捷报！新型芯片凭借创新技术绕开光刻机卡脖子环节，打破了长期以来国外在高端芯片制造设备上的垄断。消息一出，不仅让国内科技界振奋不已，更引发全球产业格局重构猜想，关注度持续飙升！在全球科技博弈的宏大棋局中，当所有目光都聚焦于那台象征着现代工业文明之巅的极紫外光刻机，...
中国新型芯片崛起:从激光陀螺仪到3nm技术的突破之路
新一代激光陀螺仪专用芯片的成功研发，实现了体积小、功耗低、成本低的突破，性能达到国际先进水平，使中国成为全球少数掌握该核心技术的国家之一。这项成果不仅打破了国外技术垄断，更为中国航空航天和智能制造发展提供了坚实支撑。3nm芯片：革命性的技术突破 首颗3nm芯片的问世则标志着中国芯片制造工艺迈上新台阶。3nm...
打破国外垄断!芜湖长信“透视眼”传感器上岗,高端装备有了“中国芯...
大皖新闻讯日前,芜湖长信科技股份有限公司(以下简称“长信科技”)生产车间内,一片片承载核心技术的玻璃器件接连下线。这些元件是高端X射线成像装备的“心脏”——大面积动态X射线成像传感器。这款自主研发的器件成功冲破国外技术垄断,破解了我国高端X射线装备“卡脖子”难题,为国产高端医疗影像、工业无损检测等数字化成...