我国芯片制造核心装备取得重要突破
这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术,攻克了功率半导体制造链中的关键环节,为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。 离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备”,是半导体制造不可或缺的“刚需”设备。长期以来,我国高能氢离子注入机完全依赖国外进口,其
突发特讯!美西方估计要气炸了,中国芯片制造核心装备取得重要突破...
1月17日，中国原子能科学研究院宣布，我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束，核心指标达到国际先进水平。这不是普通的设备下线，而是在芯片制造“四大核心装备”之一的尖端领域，实现了从零到一、从依赖到自主的历史性跨越。消息传出，那些习惯了在关键技术领域对我们“卡脖子”的势力，恐怕真的要坐不住了。一...
突发特讯!中国通告全球:中国芯片制造核心装备取得重要突破,引发...
说起来，这家单位在核物理加速器领域摸爬滚打了几十年，经验厚积薄发，这次直接“跨界”出击，把核技术那一套搬进了芯片制造装备领域。要是没有这种底蕴和胆识，谁敢拍着胸脯说能搞定全球都在争抢的高端装备？所以，这不仅是技术的突破，更是思路的突破。核技术和半导体产业的融合，或许会成为未来中国科技创新的...
从新型举国体制看关键核心技术突破__中国政府网
新型举国体制是社会主义市场经济条件下,发挥集中力量办大事制度优势的重要方式,对我国加快建成科技强国至关重要。 “十五五”规划建议提出:“完善新型举国体制,采取超常规措施,全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。” 在极为复杂的国内外环境下...
宣布了:中国芯片自主研发取得重大突破,创新力登顶全球最快经济体
在2025年的最后一天，一条振奋人心的消息传来——我国芯片自主研发实现了新突破。这是一条由第一财经发布的重磅新闻，直接引用了央视新闻的权威报道。消息称，国家领导人在讲话中强调，我国正依靠创新为高质量发展赋能，而芯片领域的突破，正是这一战略下的重大成果。这意味着什么？意味着在这个被誉为"现代工业粮食...
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
提起离子注入机，熟悉集成电路的人都知道，该设备与光刻机、刻蚀机、镀膜机并称为芯片制造的“四大核心装备”，其高端市场长期被国外垄断。20多年前，为突破集成电路装备自主创新的堵点卡点，中国电科所属中电科电子装备集团（以下简称“电科装备”）第四十八研究所组建研发团队，走上离子注入机科研攻关之路。“当时，...
精雕“中国芯”,攀登科技高峰_芯片_量子_贾志
高端装备买不来,只能自己造。2023年,从图纸到产品,团队研制出国内首套用于量子芯片生产的专用激光退火仪和无损探针仪等设备。“必须把关键核心技术掌握在自己手中。”贾志龙说,正是依靠从设计到制造的全链条自主研发,团队实现了从样品到产品的跨越。 从实现中等规模制造能力的突破,到完成全球大量量子计算任务,再到攻坚...
“短板”正在被一块块补上!直击湾芯展:“中国芯”是怎么炼成的...
在展区布置上,本届湾芯展除了设置晶圆制造、先进封装、化合物半导体、芯片设计四大核心展区外,还设置了AI芯片与边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装三个特色展区。 市场对湾芯展的高度关注,也正是因为在半导体领域国产技术的崛起与突破。展会现场,一名中小投资人在接受记者采访时表示,国内高科技产业看好半导...
我国芯片自主研发新突破!
我国在芯片自主研发领域取得新突破，这项进展作为国家科技创新的重要成果，在2026年新年贺词中被正式提及。过去一年我国科技创新成果竞相涌现，其中“芯片自主研发有了新突破”是赋能高质量发展的重要体现。这一表述直接来自官方对科技与产业深度融合成果的总结，标志着突破已进入国家战略层面的成果序列。此次突破发生在全球...
中国芯片制造技术新突破:刻蚀机领域实现自主可控
尽管多次曝光技术尚存在一定的局限性，但此次中微半导体在刻蚀机技术上所取得的突破，依然被业界广泛认为是具有“里程碑意义”的事件。专家们指出，1纳米级刻蚀技术的成功应用，不仅为我国芯片制造业提供了自主可控的核心设备支持，更在多个层面为产业发展注入了新的动力。▍ 性能与市场需求 在性能方面，该技术能够制作出更精细的
高能离子注入机:我国芯片制造核心关键装备再获突破 - 科学 - 人民...
记者近日从中国电子科技集团采访获悉,由该集团旗下电科装备自主研制的高能离子注入机成功实现百万电子伏特高能离子加速,性能达国际主流先进水平。这意味着在芯片自主研制的道路上,中国又攻克了一样受制多年的核心装备。 电科装备离子注入机总监张丛对人民网记者表示,电科装备将在年底前推出首台高能离子注入机,实现我国芯...
从湾芯展看“中国芯”,日行跬步终至千里_央广网
这些关键节点的突破,不仅填补了市场空白,也为整个中国芯片产业传递了坚定的信心:制造尖端芯片、实现自主可控的星辰大海并非遥不可及,日行跬步,终至千里。 中国有庞大的芯片消费能力、强大的工程能力、丰富的人才储备和完整的产业体系,湾芯展完整地呈现了大湾区和整个中国芯片产业发展所具备的坚实基础。
从“差三代”到“全覆盖”!国产芯片制造核心装备实现新突破
这基本上也就意味着了，我们在离子注入机方面基本上满足了成熟制程领域的生产需求，对于中国芯的发展来说显然是一个十分不错的好消息。早在20多年前，为了能够在集成电路也就是芯片领域自主创新突破堵点、卡点，中国电科所属的中电科电子装备集团第四十八演技所就组建了专业的团队，开始实现离子注入机的科研攻关之路。
我国芯片领域迎来双突破:从光刻胶到光谱芯片,国产技术改写产业格局
国产光刻胶企业在技术突破的加持下，产品质量逐渐向国际先进水平靠拢，成本优势也日益凸显，这将极大地增强我国国产光刻胶在全球市场的竞争力，有望打破日企长期以来的垄断格局，为我国芯片产业的自主可控发展奠定坚实基础 。（二）光刻机配套生态：上下游协同攻坚，国产化版图渐次清晰 光刻机，作为芯片制造的核心装备...
芯片制造关键设备再突破!离子注入机实现全谱系产品国产化-国务院国有资产监督管理...
据悉,装备子集团连续突破高性能离子源、高速晶圆传输等“卡脖子”技术,自主研制中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机,工艺段覆盖至28nm,累计形成核心发明专利413项,为我国芯片制造产业链补上重要一环,实现我国芯片制造领域全谱系离子注入机自主创新发展,有效缓解我国芯片制造领域断链、短链难题。
【网络强国新时代】中国“芯突破”惊艳世界_中央网络安全和信息化...
《中国制造2025》指出,着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。 同时,国家将“核高基(核心电子器件、高端通用芯片和基础软件)”和“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”列为国家重大科技专项,带动各家科研...
...在14纳米芯片研发方面取得突破-中华人民共和国科学技术部
科技部23号表示,集成电路国家科技重大专项取得多项重要成果,我国在14纳米集成电路制造先导技术研发方面取得突破,成功打造集成电路制造业创新体系,引领和支撑中国集成电路产业快速崛起,国际竞争力大幅提升。 集成电路,也就是芯片,被誉为电子信息产业的根基。然而多来年以来,中国芯片高端装备和材料基本处于空白状态,完全依赖...
国产芯片制造核心装备全覆盖,实现新突破
近年来，中国在科技领域取得了许多重大突破，其中之一就是国产芯片制造核心装备的全覆盖。离子注入机作为芯片制造的关键装备之一，在国内长期被国外垄断。然而，中国电科所属的中电科电子装备集团带领研发团队勇攀科技高峰，成功攻克了离子注入机的制造难题，实现了国产离子注入机的实现“从无到有”和“多点开花”的重大...
国产芯片制造设备取得关键进展
国产芯片设备突破封锁，产业链实现自主攻坚 就在美国对华芯片制裁持续加码的当下，中国半导体产业传来令人振奋的消息。近日，由华为2012实验室核心技术团队组建的新凯来公司，在芯片制造设备领域取得关键突破。这条看似不起眼的产业动态，背后折射出中国科技自主创新的韧性。三年前美国实施全面芯片设备禁运时，不少业内人士...