SK海力士预告在CES 2026展会上首次展示16层48GB HBM4
在 HBM 方面，根据公告内容，SK 海力士将在 CES 2026 展会期间，首次展示其下一代 HBM 产品“16 层 48GB HBM4”。该产品是继此前实现业界最高速率 11.7Gbps 的 12 层 36GB HBM4 之后的后续版本，目前正根据客户需求稳步推进研发工作。IT之家援引博文内容，SK 海力士为了展现 HBM3E 在 AI 系统中
SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
1月6日，SK海力士宣布，公司将于当地时间1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆，并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上，公司将首次亮相下一代HBM产品“16层48GB HBM4”。此外，公司将展出12层36GB HBM3E产品，并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务...
SK海力士预告在CES 2026展会上首次展示16层48GB HBM4
IT之家 1 月 6 日消息,SK 海力士今天(1 月 6 日)发布公告,宣布将在 CES 2026 展会(1 月 6~9 日)期间,举办“AI 技术创新赋能可持续未来”(Innovative AI,Sustainable Tomorrow)主题展览,全面展示专为 AI 优化的下一代存储器解决方案。 在HBM 方面,根据公告内容,SK 海力士将在 CES 2026 展会期间,首次展...
...该公司在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4,这是其新一代高...
2026年01月06日 07:11:27 财联社1月6日电,根据SK海力士官网发布的声明,该公司在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4,这是其新一代高带宽内存(HBM)产品。 收藏 阅7687 我要评论 反馈意见 图片 欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。 发表评论关联...
深夜,全线大涨!高盛:高配中国资产!“国家队”,大动作!16倍大牛股...
2、SK海力士声明，该公司在CES上首次展示了容量为48GB的16层HBM4，这是其新一代高带宽内存（HBM）产品。戴尔在CES上推出新的笔记本电脑，发布新的XPS 14和XPS 16笔记本电脑。3、英伟达推出BlueField-4数据处理器，为英伟达推理上下文内存存储平台提供算力支持。Bluefield-4将于2026年下半年上市。英伟达计划2027年测试...
小K播早报|三星、海力士DRAM报价再涨70% 字节“豆包”AI眼镜即将进入出...
SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品 SK海力士宣布,公司将于当地时间1月6日至9日,在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆,并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上,公司将首次亮相下一代HBM产品“16层48GB HBM4”。此外,公司将展出12层36GB HBM3E产品,并同步展出搭...
早报|三星、海力士DRAM报价再涨70% 字节“豆包”AI眼镜即将进入出货阶段...
SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品 SK海力士宣布,公司将于当地时间1月6日至9日,在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆,并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上,公司将首次亮相下一代HBM产品“16层48GB HBM4”。此外,公司将展出12层36GB HBM3E产品,并同步展出搭...
小K播早报|三星、海力士DRAM报价再涨70% 字节“豆包”AI眼镜即将...
SK海力士宣布,公司将于当地时间1月6日至9日,在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆,并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上,公司将首次亮相下一代HBM产品“16层48GB HBM4”。此外,公司将展出12层36GB HBM3E产品,并同步展出搭载该产品的全球客户AI服务器GPU模块。除...
SK Hynix展示全球首款16层堆叠HBM4
4月28日消息，据wccftech报道，继今年3月宣布全球首次向客户提供12层堆叠HBM4样品之后，SK海力士在近日的台积电北美技术论坛又首次向公众展示其最新的16层堆叠HBM4方案。据SK海力士介绍，其此次展示的16层堆叠HBM4具有高达 48 GB 的容量、2.0 TB/s 带宽和额定 8.0 Gbps 的 I/O 速度，其Logic Die则是由台积电...
2025年度回顾之PC业界大事记:显卡迎来迭代,存储产品成为市场焦点...
与之前的设计一样,长江存储的3D NAND器件使用了串堆叠。294层无论对于长江存储乃至整个闪存行业都是一个重要里程碑,232个有源层也与竞争对手一致。此时只有SK海力士的321层TLC 4D NAND闪存高于这一数字,其拥有着业界最高的有效层数,也将于2025年上半年开始出货。
SK海力士率先向公众展示首批HBM4内存技术
在台积电的北美技术研讨会上，SK海力士展示了其HBM4“AI内存”，并发布了几款即将讨论的新产品。首先，SK 海力士向公众预告了其 HBM4 工艺，并简要介绍了其规格。HBM4容量可达 48 GB，带宽为 2.0 TB/s，I/O 速度为 8.0 Gbps。SK 海力士宣布，他们计划在 2025 年下半年实现量产，这意味着该工艺最早可能
SK 海力士 HBM4 内存 16Hi 48GB 堆栈亮相慧与 HPE Discover 2025
IT之家 6 月 27 日消息，HPE 慧与本周一至周四在美国拉斯维加斯举行了 2025 年度的 HPE Discover 大会，多款存储新品亮相。这其中最为瞩目的无疑是 SK 海力士的 HBM4 16Hi 48GB 内存堆栈，可能是这一新型存储的首度公开亮相。SK 海力士是三大内存原厂中首个挑战 16 层堆叠 HBM 商业化量产的企业，早在 ...
SK海力士要量产16层HBM3E,为HBM4做铺垫 - 百度知道
图：SK海力士16层HBM3E堆叠结构，通过增加层数实现容量跃升2. 为HBM4过渡提供技术缓冲与性能优势 HBM4将引入I/O数量翻倍、芯片尺寸增大的设计，而16层HBM3E可作为过渡方案：I/O效率优化：相比HBM4 12hi版本，16层HBM3E在保持较低I/O数量的同时实现更高容量（48GB vs. 待定），降低系统复杂度。芯...
SK海力士:首现向公众展示首批HBM4内存技术
就在昨天的台积电北美技术论坛上，SK海力士甩出王炸：全球首个公开亮相的HBM4内存，直接碾压同行！这款内存容量飙到48GB，带宽突破2TB/s，比当前最强的HBM3E快66%，英伟达已经提前锁定产能，要把它塞进下一代AI超算！厉害的是，SK海力士还掏出了16层堆叠的HBM3E，性能吊打三星美光，连老黄都承认：没有它，Blackwell...
SK海力士推出HBM4 16Hi 48GB内存堆栈_数码影音音频-中关村在线
其中最受关注的是SK海力士展出的HBM4 16Hi 48GB内存堆栈,这很可能是该新型存储产品的首次公开亮相。 作为全球三大内存原厂之一,SK海力士是首家尝试将16层堆叠HBM实现商业化量产的企业。早在2024年底,该公司就曾展示过全球首款16Hi HBM3E产品,如今又率先推出HBM4 16Hi样品。
遥遥领先对手!SK海力士首次公开展示HBM4:带宽飞跃至2TB/s
根据介绍，SK海力士的HBM4容量可达48GB，带宽高达2.0TB/s，I/O速度为8.0Gbps，SK海力士表示计划在2025年下半年进行量产，这意味着该工艺最早可能在年底前集成到产品中。除了HBM4，SK海力士还展示了全球首例16层HBM3E技术，带宽为1.2TB/s，SK海力士声称通过先进的MR-MUF和TSV技术实现了如此多层的堆叠。这个特定的...
SK海力士HBM4 16Hi内存全球首秀 48GB容量刷新行业纪录- DoNews快讯
在HPE Discover 2025大会上,SK海力士重磅展示了其16层堆叠的HBM4 48GB内存样品,成为全球首个实现该技术商业化量产的企业。这款新品采用16层24Gb DRAM Die设计,I/O通道数量较HBM3E翻倍至2048条,引脚速率达8.0Gbps,容量较此前12层堆叠版本提升33%。
遥遥领先 SK海力士首次公开HBM4 带宽高达2TB/s - 与非网
近期,SK海力士在TSMC 2025北美技术研讨会上展示HBM4 12Hi、HBM3E 16Hi 2款产品是其首次公开展示了其HBM4技术,是全球唯一一家展示HBM4技术的公司。 SK Hynix是首家在HBM领域实现16层键合的内存企业。其展示HBM4目前支持16Hi 堆叠,单堆栈容量可达48GB,I/O速度为8.0Gbps,整体带宽为2.0TB/s,逻辑裸片部分采用台积电...
SK海力士展示HBM4技术 单颗容量48GB 领先三星和美光
值得注意的是，目前SK海力士是市场上唯一一家向公众展示HBM4技术细节的厂商，领先竞争对手三星和美光，后者目前仍处于送样阶段。除了HBM4，SK海力士还带来了全球首款16层堆叠的HBM3E产品，带宽达到1.2TB/s。该标准预计将应用于NVIDIA最新的GB300“Blackwell Ultra”AI集群产品，后续则会在NVIDIA Vera Rubin架构中转向...
三星电子和SK海力士将在半导体展上首次展示HBM4原型
据韩媒businesskorea报道,三星电子和SK海力士将在10月22日开幕的SEDEX 2025(韩国第27届半导体展览会)上首次公开第六代高带宽存储器HBM4的原型机。三星电子将重点展示其作为涵盖从HBM到系统半导体和晶圆代工的全方位解决方案供应商的实力,而SK海力士则计划通过展示HBM4原型机来展示其世界一流的HBM技术。