比液冷更强?英伟达 Rubin 带火 HVLP4 铜箔 国产九巨头抢海外订单
消息在极小的产业圈内迅速传开。 台光电子是英伟达高端芯片基板材料的核心供应商之一，而英伟达为新一代Rubin平台选定的，正是以HVLP4铜箔为核心的M9级材料体系。 一个关键的齿轮，意外出现了裂痕。几乎在同一时间，中国江西的一家工厂里，德福科技的技术团队正在对一批即将发往生益科技的铜箔做最后的检测。 生益科技是
比液冷还厉害?英伟达Rubin引爆HVLP4铜箔,国产9大王者承接海外需求
更重要的是用量。 一台普通的服务器，用不了多少这种高端铜箔。 但一台顶级AI服务器，比如英伟达的DGX系列，里面密密麻麻的板卡，每一层都需要用到它。 有分析指出，单台AI服务器对HVLP4铜箔的用量，是传统服务器的八倍以上。 这根本不是同一个量级的需求。需求端已经火山喷发。 英伟达已经确定，在2026年下半...
超越液冷风口?英伟达Rubin引爆HVLP4铜箔,9大国产龙头承接海外需求
这不，风向变了。现在的聚光灯，打在了一个听着挺生僻，但实际上能卡住AI脖子的玩意儿上——M9材料。具体点说，就是那个HVLP4铜箔。咱把话摊开了说，这东西凭啥火？因为英伟达那个“老黄”发话了。人家新一代的核弹级产品Rubin，那是铁了心要用M9材料。你想想，2026年下半年Rubin系列要开卖，不管是CPX还是mi...
比液冷还猛?英伟达Rubin引爆HVLP4铜箔,国产9大王者承接海外需求...
没错，就是HVLP4铜箔。这玩意儿你可能没听过，但它即将成为决定下一代AI芯片性能的“命门”。英伟达已经明牌了：2026年下半年要发布的Rubin架构，其核心板卡将全面采用需要HVLP4铜箔的M9级材料。谷歌的TPU v8、亚马逊的T3，也全都跟进了这个路线。这意味着什么？意味着一场由全球科技巨头共同发起的材料革命，已经按...
英伟达Rubin架构产业链全景_财富号_东方财富网
英伟达Rubin架构产业链全景 一、核心技术方案 Rubin架构采用M9树脂+Q布+HVLP4/5极低轮廓铜箔组合,适配224Gbps+超高速传输,支撑240TB/s带宽,是AI算力突破关键。 二、关键时间节点 - 2025年Q3:台积电3nm N3P试产,核心材料备货 - 2025年Q4:向云服务商小批量出样 ...
重申AI后周期的新逻辑:市场聚焦更具确定性的方向,一个是新技术0-1...
而铜箔明年升级HVLP4已经是大势所趋:英伟达:在Rubin普通版本中,compute、switch均采用HVLP4铜箔;Rubin CPX版本中,compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4铜箔,预计明年年中量产。谷歌:v6采用HVLP2铜箔,v7采用HVLP3铜箔,正在量产,v8采用HVLP4铜箔,预计明年下半年量产。亚马逊:T3采用HVLP4铜箔,预计明年二季度量产,...
英伟达RubinHVLP4铜箔国产九强承接海外订单
在CCL生产成本中，HVLP铜箔占比可达30%-40%，目前M8多采用2代或3代产品，而M9则普遍匹配4至5代铜箔。AI服务器用铜箔升级到HVLP4已经是确定趋势。研究机构预测，2024至2032年，全球HVLP铜箔市场将从20亿美元增长到近60亿美元，复合年增长率约14.6%。海外主要厂商已经加速向HVLP4升级：英伟达：Rubin普通版中核心部件...
铜样疯狂!英伟达Rubin新架构引爆AI材料军备竞赛,国产九大先锋能不...
产业消息传，英伟达Rubin平台预计2026年下半年正式出货。按照行业规律，供应链提前半年就要开始疯狂备货。也就是说，最晚明年上半年，2025年年中开始，HVLP4铜箔的订单潮就会实质性启动。那些已经通过验证、拿到“入场券”的公司，生产线会直接开足马力。国产替代的故事讲了很久，但这次不一样。技术壁垒确实高，但需求...
...揭秘国产HVLP4铜箔九大玩家,谁在承接明年爆发的海外订单?
因为它是英伟达Rubin平台的“指定用料”。 根据产业链消息，在Rubin普通版本中，计算和交换模块将采用HVLP4铜箔；而在更高端的Rubin CPX版本中，计算、交换、中板（Midplane）和CPX模组全部都会用上HVLP4。 这不仅仅是英伟达一家的选择，谷歌计划在下一代AI芯片v8上采用HVLP4，亚马逊的T3芯片也预计在明年二季度量产并...
...英伟达Rubin量产前夜,全球巨头为何疯狂争夺这块“镜面铜箔...
根据产业链消息，英伟达已经确定，其Rubin系列，无论是普通版还是为长上下文推理设计的CPX版本，从计算模块、交换模块到中背板，全部都要采用HVLP4铜箔，预计在2026年年中量产。 谷歌的路线图也很清晰，从v6的HVLP2，到v7的HVLP3，再到明年下半年量产的v8，直接跳到HVLP4。 亚马逊的T3服务器更是明确，明年第二季度...
比液冷还猛?英伟达Rubin引爆HVLP4铜箔 国产9龙头迎接海外订单
英伟达Rubin引爆HVLP4铜箔 国产9龙头迎接海外订单 兄弟们!AI行情还没有结束,又开始新一轮上涨了。 但这次不是简单的AI一起涨了,而是有选择性的上涨。 为什么这么说呢?因为AI硬件方向该涨的都涨了。毕竟涨幅已经很大,如果还要继续上涨,那么资金比如要寻找业绩确定性的方向。 进入到AI后周期,市场资金的新逻辑,市场聚焦更具确
英伟达 2025年9月发布的Rubin架构(包括Rubin CPX专用GPU和Vera Rubin...
四、液冷散热与电源系统 英维克(002837.SZ) -技术领先:浸没式液冷市占率超40%,2025年签订12亿元订单,覆盖北美、欧洲6个核心数据中心,适配Rubin单芯片超1000W散热需求。 高澜股份(300499.SZ) - 国内龙头:国内浸没式液冷市占率58.8%,中标马来西亚61MW数据中心项目,2025年液冷业务营收预计突破10亿元。
英伟达引爆M9材料革命,AI算力基建迎来千亿风口
HVLP4铜箔的表面粗糙度降至0.2μm以下,比传统铜箔下降60%,大大减少了信号趋肤效应。国内德福科技通过收购卢森堡产能,已成为英伟达M9材料铜箔的全球第二大供应商。 中游覆铜板制造环节,生益科技作为全球覆铜板龙头,是英伟达三大CCL供应商中唯一的大陆企业。该公...
石英布+HVLP4铜箔:英伟达Rubin引爆的百亿材料革命_财富号_东方...
BM9材料组合的“黄金配方” 英伟达下一代Rubin架构(2026年量产)驱动PCB材料全面升级,石英布(Q布)+HVLP4铜箔成为M9级覆铜板(CCL)的“黄金组合”。这一选择背后是两大技术逻辑: 石英布解决稳定性难题 石英布具备极低热膨胀系数(CTE),可将PCB翘曲率控制在0.5%以内,远优于传统玻纤布(CTE差值超3ppm/℃)。
英伟达 Rubin系列产品技术迭代深度解析:M9材料成核心变量,千亿级市场...
英伟达Rubin系列产品技术迭代深度解析:M9材料成核心变量,千亿级市场空间与紧缺材料投资机遇 M9产业链核心环节与紧缺材料分析 M9级CCL与PCB的生产涉及“上游原材料-中游CCL-下游PCB”三大环节,当前产业链的核心矛盾在于关键原材料供应紧缺,部分材料甚至出现“产能缺口大于需求增长”的局面,具备技术壁垒与产能储备的企业将直接...
...英伟达 Rubin delay的传言沸沸扬扬。但据我们产业链验证下来,#R...
飞荣达:华为冷板供应商之一,两相冷板技术储备领先,积极对接海外,有望导入 Rubin。 中航光电:2024年液冷收入约16亿(行业最高,英维克大概4 亿),NV链进展积极...• 供给:日东纺全球龙头,但扩产保守,国产窗口期打开。 • 价格:Low CTE 150 元/㎡,比二代布 120 元/㎡还贵一点,但远没到天花板。
【Rubin架构材料革命:Q布、HVLP4铜箔与M9树脂的“黄金三角”崛起...
🌈根据产业链最新消息,Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板送样验证结果已出,客户确定采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案,这意味着Q布、HVLP4铜箔以及M9树脂,将于明年上半年迎来确定性的0-1需求起量。 一、Q布:石英纤维布的“卡脖子”突围战 ...
PCD钻针产业链深度剖析:从M9材料风口到国产化突围_财富号_东方...
PCD钻针的需求爆发,并非无源之水,而是由高端制造业升级,特别是AI算力需求直接引爆的。 M9材料的“硬核”挑战:英伟达Rubin平台采用的M9 CCL,由M9级树脂、石英布(Q布)和HVLP4铜箔构成。其中,Q布的熔点高达1650-1700C,远超传统玻璃纤维布,导致PCB硬度急剧增加。传统涂层钻针在加工M9材料时,寿命从M7材料的约1000孔...
AI后周期最强涨价风口——HVLP4 - 知乎
HVLP4铜箔是高端电解铜箔尖货,表面粗糙度仅0.6-1μm,较前代降40%-50%,能让AI芯片高频信号损耗减35%,在CCL成本中占比30%-40%,性能和成本权重双核心,无可替代。 需求端全面爆发,替代周期已至。M9机型标配HVLP4/5代铜箔,英伟达Rubin、谷歌v8、亚马逊T3明年量产刚需拉满;国内头部厂商一季度批量出货,HVLP4铜箔从...