长电科技:公司处于加速向先进封装转型的阶段,盈利能力会逐步释放
公司目前处于加速向先进封装转型的阶段,固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。初期这些投入转化为业绩需要一定的时间,相信未来几年随着先进产品的大量导入,盈利能力会得到逐步的释放。感谢您的关注与支持! 点击进入交易所官方互动平台查看更多
长电科技前三季度营收创新高,先进封装技术突破带动高附加值业务...
加速先进封装产业升级及产能建设,多关键技术领域取得突破性进展。25年以来,长电科技加快先进封装业务升级和产能建设步伐,推动前沿技术创新及应用落地,并加大全球化与本地化的多元客户拓展。一至三季度,公司整体产能利用率持续提升,其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。公司正处于加速转型阶段,...
长电科技 —— 首页
长电科技成立于1972年,是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。 了解更多 应用领域 超越传统OSAT模式,深入理解客户需求提供聚焦应用、针对产品的一站式芯片成品制...
长电科技:公司目前处于加速向先进封装转型的阶段,固定资本开支力度...
长电科技:公司目前处于加速向先进封装转型的阶段,固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业... 同花顺(300033)金融研究中心09月16日讯,有投资者向长电科技(600584)提问, 请问贵司如何确保自己的封测龙头地位,净利润下滑,股价低迷,都快被富微通电民营企业赶超,如何面对广大投资者 公司回答表示,尊敬的投资者,...
长电科技:第三季度毛利率环比下降,公司加速向先进封装领域战略升级
金融界11月6日消息，长电科技披露投资者关系活动记录表显示，首席执行官郑力表示，公司第三季度毛利率环比有所下降，主要原因是高密度系统封装模组的出货量显著的增加，以及原材料成本的占比更高。公司正加速业务结构向先进封装领域的战略升级，持续加大对高性能封装技术的投资布局力度。公司的第四季度毛利率相较第三...
聚力攻坚先进封装!长电科技上半年营收超186亿元,锚定高附加值市场
8月21日下午，长电科技在2025年半年度业绩说明会上表示，公司在海外和国内研发中心对先进封装相关技术布局多年，目前正在加大投入并进行产能布局，今年资本支出维持85亿元计划不变，聚焦先进封装项目及技术突破，投向汽车电子等快速增长项目。【摘要】1.营收创新高。2024年，长电科技的业绩扭转颓势，营收与归母净利润均...
长电科技:先进封装增长潜力
长电科技身为全球第三、国内首位的封测龙头,尽管短期利润面临压力,但伴随先进封装需求井喷的产业趋势,其技术储备与产能布局正构建起长期竞争壁垒。 行业趋势与市场地位 全球半导体产业正快速向先进封装领域转型,2024年该领域市场规模已达519亿美元,预计2028年将扩张至786亿美元,年复合增长率超过10%。长电科技凭借12%的全...
长电科技:公司加速向先进封装领域战略升级,加大高性能封装技术投资
公司回答表示,尊敬的投资者,您好。第三季度产能利用率同环比均有所上升,毛利率下降主要由于产品组合的调整,公司加速向先进封装领域战略升级,加大高性能封装技术投资,短期内成本压力有所增加。关于研发投入,2023年及2024年前三季度,公司研发费用分别为14.4亿元(同比+10%)和12.3亿元(同比+14%)。公司研发投入规模一直是...
长电科技(sh600584):XDFOI_长电科技(sh600584)_社区_新浪股市汇
在2025年半年度业绩说明会上,长电科技披露,先进封装赛道正处于技术迭代的关键窗口期。此前被视作核心的2.5D/3D技术,仅一两年时间便面临显著升级,这一动态变化倒逼企业加大前沿领域布局力度。事实上,长电科技早已通过海内外研发团队协同,在新一代封装技术上积累多年;当前正全力推动技术从研发阶段向客户产品导入迈进,同步...
电子行业观察:长电科技领跑先进封装;京东方布局OLED新赛道
2025年，全球电子行业正加速向技术密集型方向转型。在半导体领域，国际设备企业对中国大陆市场的依赖度持续下滑，为国产设备腾挪出发展空间；先进封装技术成为产业竞争新高地，头部企业加速布局产能与技术研发。与此同时，OLED在手机端的渗透率提升及IT领域的技术突破，正推动国产面板厂商向高附加值环节迈进。一、先进封装...
2024年长电科技研究报告:国内封测龙头,全面布局先进封装加速成长
业务发展阶段(2000-2012 年):公司前身为江阴晶体管厂,2000 年改制为江苏长电 科技股份有限公司,于 2003 年上海证券交易所上市,是国内首家上市的封测企业。 公司陆续成立子公司,封装测试业务不断发展。 深化布局阶段(2014-2020 年):为寻求进一步增长,公司开启全球化布局。2014 年, 公司与中芯国际合资成立
加速高性能封装技术转型 长电科技蓄力未来发展|界面新闻
2022年下半年以来,全球半导体行业加速周期性的市场变动,影响逐渐扩散至全产业链。面对市场挑战,国内半导体封测龙头长电科技凭借在先进封装、先进产能及全球化布局等方面的布局,为企业发展提供动能。据其发布的2022年度财报显示,公司全年实现营收337.6亿元,归母净利润32.3亿元,同比分别增长10.7%和9.2%。
长电科技(600584):持续精进先进封装技术 多领域实现快速增长_公司研究...
持续精进先进封装技术,多领域实现快速增长。长电科技聚焦关键应用领域,在高算力(含相应的存储、通讯)、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术,并在玻璃基板、光电共封装(CPO)、大尺寸FCBGA、高密度SiP等关键技术上取得突破性进展。公司持续优化产品结构,2025 年前三季度通...
解读长电科技2025半年报:前瞻布局持续兑现增量,未来盈利弹性可期
而长电科技新董事候选人，也是今年5月正式出任华润总会计师的周响华女士。爱集微解读，由此看来此番调整是一次正常的人事变动，不代表控股股东华润对长电科技的定位或支持有变。展望未来，长电科技管理层表现出坚定信心。虽然2025年外部环境不确定性加剧，但半导体行业向先进封装和技术驱动转型的大趋势不会改变。公司将...
长电科技:封装测试龙头2024年报与2025年Q1季报深度剖析
公司用 RDL 作为中介层的方案已进入稳定的量产阶段，实现国际客户的 4nm 多芯片的异构集成出货，在高端市场树立了良好的口碑。系统级封装（SiP）技术也是长电科技的优势领域之一。公司在 SiP 封装中拥有双面塑形技术、EMI 电磁屏蔽技术、激光辅助键合（LAB）技术等多项先进技术。双面成型技术有效地降低了封装的外形尺寸...
长电科技车规级芯片先进封装旗舰工厂增资获批通过 项目建设全力加速
2024年2月8日,中国上海——近日,全球领先的集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)发布公告宣布,经公司第八届董事会第四次会议、2024年第一次临时股东大会审议通过,旗下控股公司长电科技汽车电子(上海)有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金(二...
长电科技 —— 新闻详情
今年以来,光电合封(Co-packaged Optics, CPO)技术加速迈向产业化:国际巨头推出交换机CPO方案降低数据互连能耗;国内企业则在集成光引擎等产业领域实现突破。作为先进封装技术的领军企业,长电科技的光电合封(Co-packaged Optics, CPO)解决方案,为高性能计算等领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化,推动系统实现代际提升。
长电科技(600584)i问董秘互动
答尊敬的投资者,您好。公司目前处于加速向先进封装转型的阶段,固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司。初期这些投入转化为业绩需要一定的时间,相信未来几年随着先进产品的大量导入,盈利能力会得到逐步的释放。长电汽车芯片成品制造封测项目预计将于年底前通线生产。感谢您的关注与支持!
聚焦先进封装、布局高附加值应用,长电科技上半年业绩加速回暖
另一方面，这也要求OSAT企业不断创新，以满足日益增长的市场需求和应对激烈的市场竞争。为有效应对市场变化，长电科技不断强化先进封装技术开发，仅今年上半年研发投入就达8.2亿元，同比增长22.4%，在聚焦高性能先进封装的同时，强化创新升级，推进经营稳健发展，实现了显著的经营增长。截至目前，长电科技在高集成度的...
长电科技分析报告:国内封测龙头,先进封装打开成长空间
2020 年，长电绍兴 300mm 集成电路 中道先进封装生产线项目一期开建，规划 12 英寸晶圆级（eWLB、A-eWLB）先进封装 48 万片的年产能。——第三阶段（2021 年至今）：持续拓展高价值量业务，XDFOI™ Chiplet 高密度 多维异构集成系列工艺顺利突破。2021 年，公司成立设计服务事业中心及汽车电子事业 中心，加快新...