英伟达发布 Vera Rubin 超级芯片:性能提升3倍,HBM4显存登场
英伟达的 Vera Rubin NVL144 平台 将采用两颗新芯片组合，其中 Rubin GPU 由两颗 Reticle 尺寸的核心组成，具备 50 PFLOPS（FP4 精度） 的算力，并配备 288 GB HBM4 显存。配套的 Vera CPU 提供 88 个定制 Arm 核心、176 线程，NVLINK-C2C 互联带宽可达 1.8 TB/s。性能
英伟达新一代芯片Rubin即将登场,研发周期、成本与供应链全解析
2025年6月，英伟达在COMPUTEX大会上宣布推出Vera Rubin超级芯片，计划2026年量产。这款芯片以50 petaflops的推理算力、288GB HBM4显存及一年一迭代的研发节奏，打破了高端AI芯片的竞争规则。本文将从研发周期、成本结构、供应链布局三个维度，解析其底层逻辑。一、研发周期：技术迭代的加速路径 Rubin芯片的研发并非完全从...
英伟达Vera Rubin芯片!288GB HBM4+50P算力!2026终结显存焦虑!
Vera CPU 协调员：88 个定制 Arm 核心 + 75TB 内存，与 Rubin GPU 协同工作时整体性能翻倍，彻底解决 CPU-GPU 通信瓶颈。一年一迭代：英伟达将芯片更新周期从两年缩短至一年，Rubin 之后还有 2027 年的 Rubin Ultra（15 exaflops 算力），技术代差让对手望尘莫及。服务器与算力：AI 工厂的终极心脏 硬件搭档：GB...
太厉害了! 英伟达刚...@一行白鹭上青天的动态
才刚在2025年推出让人惊叹的Blackwell Ultra芯片,2026年他们就急着要亮出新一代的“Rubin”GPU和“Vera”CPU。 听说这款Rubin GPU用的是台积电最新的3纳米技术,能装下8层HBM4内存,数据传输速度飞快,达到13TB/秒,AI计算性能比现在快三倍,而且还能省电40%。 更厉害的是Vera CPU,它自带88个英伟达自己研发的Arm架...
英伟达Rubin研发揭秘,行业最强黑科技,核心秘密首次曝光
如果说制造工艺是Rubin的硬实力，那HBM4内存技术就是它的软实力了。Rubin配备了288GB的HBM4显存，听着就很霸气吧？更关键的是它的带宽达到了13TB/s，这是个什么概念？相当于每秒能传输13万亿字节的数据，比目前主流的HBM3快了好几倍。HBM4是今年4月刚刚发布的新标准，采用2048位接口，支持8Gb/s的传输速率。
核弹级芯片来袭!英伟达Vera Rubin算力狂飙,黄仁勋再掀AI革命
#春季图文激励计划#一、Vera Rubin芯片：性能翻倍，2026年接棒算力王座 1. **架构升级** Vera Rubin超级芯片首次集成Vera CPU与Rubin GPU，其中Vera CPU内存容量是前代Grace的4.2倍，带宽提升2.4倍，结合88个CPU内核，整体性能较前代翻倍。Rubin GPU则搭载288GB HBM4存储，支持更复杂的AI模型训练。2. **时间...
288GB HBM4+50P算力,AI算力格局或将改写
传统GPU面对千亿参数大模型时，需通过模型并行切割参数，导致训练效率断崖式下跌。而Rubin GPU凭借13TB/s带宽的HBM4内存，首次实现“单芯片装载万亿参数模型”：DeepSeek R1-671B模型实测：加载速度提升10倍，推理延迟从秒级压缩至0.02秒，相当于每秒完成1.2万次复杂决策；架构革命：Vera CPU的88个定制Arm核心与...
英伟达为下一代“Vera Rubin”AI服务器做准备,富士康计划2026H2量产
相比于Blackwell Ultra B300 NVL72，在同一配置数量下（144个GPU芯片），Vera Rubin NVL144提供的FP4计算性能将从1.1 PFLOPS提升至3.6 PFLOPS。虽然每个GPU对应的显存都是288GB，但是由于从HBM3E升级至HBM4，带宽也将从8TB/s提升至13TB/s。英伟达还会引入更快的NVLink，将总吞吐量提高一倍，达到260TB/s， 机架...
Rubin(英伟达公司开发的AI芯片架构) - 百度百科
采用HBM4高带宽内存，计划在2026年推出Rubin平台 搭载第六代NVLink互连总线，实现3.6TB/s的超高带宽 与Vera CPU架构协同构成超级芯片系统 命名由来 2025年3月，英伟达官方确认该架构以天文学家薇拉·鲁宾命名。这位天文学家因发现星系旋转曲线异常现象，为暗物质研究奠定基础而闻名学界。产品迭代 Rubin基础版：预计2026...
NVIDIA新品发布!Rubin与Vera亮相,致敬科学
性能革命：3nm制程+超级芯片组合拳 据悉，NVIDIA的Rubin GPU与Vera CPU将于6月完成设计定案，最快9月向客户交付样品。Rubin GPU采用台积电3nm制程与先进封装技术，首次支持8层HBM4存储，数据吞吐量比前代提升近一倍。而Vera CPU将与Rubin GPU组成“Vera Rubin超级芯片”，直接取代现
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工艺配下代HBM4内存
2027年则是升级版的“Rubin Ultra”，HBM4内存升级为12堆栈，容量更大，性能更高。CPU方面下代架构代号“Vera”——没错，用一个名字同时覆盖GPU、CPU，真正二合一。Vera CPU、Rubin GPU组成新一代超级芯片也在规划之中，将采用第六代NVLink互连总线，带宽高达3.6TB/s。此外，NVIDIA还有新一代数据中心网卡CX9 ...
新一代印钞机即将亮相:NVIDIA Rubin GPU即将流片
未来蓝图：Rubin NVL144与NVL576 文档还透露了更宏伟的目标：在2026年下半年，NVIDIA计划推出名为Rubin NVL144的系统。这将是一个庞然大物，集成144个Rubin GPU，每个GPU配备288GB HBM4显存，总带宽高达13TB/s。其提供的FP4算力预计将从现有平台的1.1 PFLOPS跃升至惊人的3.6 PFLOPS。更强大的Rubin NVL576构想...
新一代GPU与CPU组合提升性能和能效,HBM4与超级芯片引领未来
> 显存速度与技术进步 刚过两年，新一代显卡又已来临，这次显存速度飙升至1600Gbps，让还未从上次升级中缓过神来的消费者们，不得不提前做好钱包的准备。 新一代显卡采用1600Gbps显存，速度翻倍，借助HBM4技术，显著提升数据处理速度和流畅性。新流片成功的Rubin GPU与Vera CPU，如同两块热铁，令人期待又心生...
#英伟达Rubin芯片# 英伟达于2025年3月19日... 来自科技犬建哥...
英伟达于2025年3月19日发布的Rubin芯片是继Blackwell之后的下一代AI计算平台,其命名延续了以科学家命名的传统,以天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin)命名,象征对科学精神的致敬。该芯片由Vera CPU和Rubin GPU双核组成,采用台积电3nm工艺与CoWoS-L封装技术,首次集成HBM4内存,显著提升算力密度与能效。
万万没想到,英伟达刚刚突然官宣...@财经数据眼的动态
6月10日,英伟达与慧与公司(HPE)联手宣布:将在德国莱布尼茨超算中心打造代号"蓝狮"(Blue Lion)的超级计算机,搭载下一代Vera Rubin芯片,计划2027年初向全球科学家开放。这颗以发现暗物质的女科学家命名的芯片,凝聚着英伟达五年磨一剑的技术野心——3纳米工艺如同精密钟表的齿轮,HBM4内存构成数据高速公路,芯粒设计让芯片...
英伟达下一代架构“Rubin”曝光:台积电3nm、HBM4内存 - 知乎
据国外媒体报道,英伟达的Blackwell系列人工智能GPU才开始出货不就,其下一代架构就已经开始浮出水面。 报道称,英伟达新架构的代号为“Rubin”,是以美国天文学家Vera Rubin来命名。预计将在性能上实现跨时代的飞跃,同时重点关注降低功耗,以应对未来计算中心的扩展需求。
英伟达官宣Rubin GPU:3nm工艺,HBM4显存,新一代的AI之王
已经开始进入到量产阶段，预计将会在今年下半年和大家正式见面，而2025年将会是Blackwell的升级版也就是Blackwell Ultra，看起来应该是规格更大，不知道会不会采用台积电的3nm制程工艺，而到了2026年，英伟达便将发布全新的Rubin架构GPU，Vera Rubin为美国女天文学家，不但采用台积电的3nm制程架构，而且采用HBM4显存，...
英伟达尝试提高HBM4规格:速度提升至10Gb/s,初期SK海力士仍是最大...
在今年6月的ADVANCING AI 2025大会上，AMD发布了下一代AI GPU的预告，表示将打造代号为“Helios”的AI机架系统，其中将搭载Instinct MI450计算卡。AMD对下一代AI产品阵容寄予厚望，称Instinct MI450实现10倍于Instinct MI355X的AI推理运算能力，另外“Helios”与竞品Vera Rubin相比，将在HBM4显存总容量、内存带宽、...
英伟达Rubin芯片:288GB HBM4+50P算力_革命_技术_模型
技术本质:HBM4采用3D堆叠+混合键合技术,单位面积内存容量是HBM3的2.4倍,堪称“显存界的摩天大楼”。 2. Vera CPU:88核定制Arm,打破CPU-GPU“结界” 英伟达首次将CPU与GPU深度耦合: 88个定制Arm核心+75TB内存,专为AI工作负载优化; 协同设计:通过NVLink 5.0实现CPU-GPU零延迟通信,整体性能较Blackwell架构翻倍。