江波龙推出业内首款集成封装mSSD,Office is Factory实现灵活...
10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。目前，这项创新产品已完
江波龙:集成封装mSSD已完成开发、测试,目前处于量产爬坡阶段
10月20日,据江波龙(301308)(301308.SZ)官微消息,江波龙10月20日推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,...
江波龙推出集成封装mSSD 已完成开发、测试__财经头条__新浪财经
财联社10月20日电,江波龙10月20日推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理保护...
江波龙推出集成封装mSSD_股票频道_证券之星
人民财讯10月20日电,10月20日,江波龙推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接、物理...
江波龙推出集成封装mSSD产品 - 瑞财经
Ai快讯 10月20日消息,江波龙正式推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,该创新产品已顺利完成开发与测试工作,并且已申请国内外相关技术专利,现正处于量产爬坡阶段。据悉,
【江波龙推出集成封装mSSD】10月20日,江波龙推出集成封装mSSD...
【江波龙推出集成封装mSSD】10月20日,江波龙推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺,将控制器芯片/存储芯片(Die)、无源元件(电阻、电容等)以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内,实现它们之间的电气连接...
江波龙推出集成封装mSSD | 每经网
江波龙推出集成封装mSSD 2025-10-20 15:50:10 This is a modal window. 视频因格式不支持或者服务器或网络的问题无法加载。 Error Code : 4 关闭弹窗特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
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江波龙推出集成封装mSSD 【江波龙推出集成封装mSSD】10月20日,江波龙推出集成封装mSSD(全称“Micro SSD”)。目前,这项创新产品已完成开发、测试,并申请了国内外相关技术专利,处于量产爬坡阶段。
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江波龙推出集成封装mSSD发现更多热门视频 一胎和二胎都是双胞胎女儿,姐姐放学回到家,妹妹们就各找各姐 ! 云边的一朵雾9497次播放 结婚后的女人真可怕 兜里全都是气4万次播放 全红婵重返赛场备战全运,老家新房即将封顶 乒乓风云录5678次播放 夫妻结婚7年育有一对龙凤胎,女子发现丈夫在外有情人! 云边的一朵雾1.4...
longsys江波龙SOCAMM新品,以五大竞争力重塑企业级存储格局
江波龙通过PTM模式，构建了从存储芯片设计、固件开发到封装测试的全链条定制化服务体系。以与中国电信的合作项目为例，公司针对其服务器eSSD产品的严苛要求，实现了自研固件、自动测试脚本与专属产线的全流程自主可控。这种“端到端”的定制能力，也将在SOCAMM开发中体现，通过与头部客户联合研发，江波龙将LPDDR5X内存颗粒...
AI浪潮下存储需求大增,江波龙以自研技术加速全产业链布局
据悉，江波龙成立于1999年，专注于半导体存储领域，为客户提供从产品设计、存储芯片、主控芯片设计及固件开发，到封装、测试、制造等全方位的存储定制服务。在企业级存储领域，2024年江波龙企业级存储收入同比增长666%至9.22亿元，公司当前已推出覆盖480GB至7.68TB容量的多款高速eSSD产品。技术是核心竞争力，在自研
牵手全球存储巨头 完善海外供应链体系 江波龙构筑全方位体系化...
以强大的“技术力”为依托,江波龙已形成一套完整且高效的产业能力链条,并通过存储器设计、存储芯片设计、主控芯片设计、固件算法开发、封装测试以及生产制造等核心能力有机整合,形成了全方位的体系化、差异化竞争优势。 在产品线布局上,江波龙也实现了“全面开花”。去年,江波龙在嵌入式存储、固态硬盘、移动存储、内存条...
江波龙跌2.05%,成交额38.02亿元,后市是否有机会?
存储芯片+国家大基金持股+先进封装+芯片概念+EDR概念 1、深圳市江波龙电子股份有限公司的主营业务是半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节，下同）与销售。公司的主要产品是UFS、eMMC、LPDDR、ePoP、eMCP、uMCP、SLCNAND、固态硬盘、移动存储、内存条。2、根据2024年年报，国家集成电路产业...
首颗自研2D MLC NAND Flash!江波龙构建完整的存储芯片垂直整合...
江波龙研发布局突破藩篱进入到集成电路设计领域,产品及服务获得客户高度认可。继自研SLC NAND Flash系列产品实现规模化量产后,首颗自研32Gb 2D MLC NAND Flash也于近日问世。该产品采用BGA132封装,支持Toggle DDR模式,数据访问带宽可达400MB/s,将有望应用于eMMC、SSD等产品上,为公司存储产品组合带来更多可能性。
存储封测市场崛起,longsys江波龙迎来半导体存储芯片行业新机遇
在快速发展的中国存储市场中，江波龙作为行业的领军企业，正以前瞻性的战略布局和技术创新，不断推动行业向前发展。随着全球数字化转型的加速，对半导体存储芯片的需求持续攀升，中国市场迎来了前所未有的发展机遇。2022年，中国集成电路封装测试业销售额达到了2995.10亿元，年复合增长率保持在较高水平。特别是随着数据中心...
江波龙:持续深耕半导体存储行业,推出eMMC和SD卡主控芯片产品应用...
金融界9月10日消息，江波龙披露投资者关系活动记录表显示，公司未来将持续深耕半导体存储行业，聚焦核心竞争力建设，保持嵌入式存储及移动存储等基础业务的领先技术和规模优势。并将不断进行产品结构的优化，加大对高毛利产品的研发和投入，如企业级、工规级等高端存储器领域。公司已经推出了eMMC和SD卡主控芯片（已经实现...
江波龙:“存储劳模”即将上市 双品牌推动自主存储产业生态圈
存储器由于核心技术门槛高，且不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样，对企业的技术研发和更新迭代提出更大挑战。江波龙依托连年的高研发投入、持续的技术创新，以及华南、上海两大研发中心，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力。截至2021年12月31日，江波龙获得境内外有效专利438项...
江波龙推出0.6mm超薄ePOP4x,实现极致空间利用
江波龙推出0.6mm超薄ePOP4x，实现极致空间利用 （全球TMT2025年2月21日讯）江波龙推出穿戴存储力作——0.6mm（max）超薄ePOP4x，实现了更精简的穿戴物理布局。ePOP4x采用了创新的封装技术和高度集成设计。其最大厚度仅为0.6mm（max），相比上一代0.8mm厚度产品减少了近25%，是当前市场上最薄的ePOP产品之一。ePOP...
SOCAMM2,江波龙正式发布!-CSDN.NET
在大会现场,江波龙正式发布了基于LPDDR5/5x的创新企业级内存产品SOCAMM2,以应对不同规模AI工作负载带来的严峻挑战;同期,公司企业级SSD产品总监曹匡文发表《用AI存储赋能AI应用》主题演讲,全面介绍江波龙如何利用人工智能技术优化存储系统。 SOCAMM2:与HBM应用互补的创新内存选择 ...