全球首颗全新架构闪存芯片问世,未来办公设备响应速度大幅提升
一块指甲盖大小的芯片，正在撬动万亿级存储市场的根基。2025年10月8日，复旦大学团队在《自然》发表论文，全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨（CY-01）”正式诞生。它不是又一次微小迭代，而是从底层架构上对传统Flash技术的彻底重构——读写速度提升至20纳秒，能耗低至0.644皮焦耳每比特，良率
全球首颗全新架构闪存芯片问世,数据中心成本或大幅降低
一块指甲盖大小的芯片，写入速度比现有闪存快上千倍，功耗却不到百分之一。这不是科幻场景，而是2025年10月8日中国科学家向世界展示的现实。复旦大学周鹏-刘春森团队在《自然》发表成果，全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨（CY-01）”正式诞生。它不只是一次技术升级，更可能重构整个数字世界的底层逻辑。传统...
全球首颗!我国科学家成功研发全新架构闪存芯片
据复旦大学公众号消息,北京时间10月8日晚,复旦大学在《自然》(Nature)上发文,题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》(“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”),相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片,攻克新型二维信息器件工程化关键难题。 图片来源:复旦大学公众号截图 面对...
为何中国芯片破局?复旦大学全球首颗全新架构闪存问世
一台国产手机启动慢半拍，一块国产硬盘传输数据耗时更长——这些日常体验背后，是高端存储芯片长期被海外巨头垄断的现实。2025年10月8日，复旦大学团队在《自然》发表成果，全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨（CY-01）”成功流片。这不是又一次实验室里的“纸面突破”，而是一次真正打通从原子材料到成熟产线...
重磅特讯!中国研发出全新架构闪存芯片,全球首颗!引爆国际舆论...
全球存储芯片市场每年600亿美元的固若金汤之城,被中国团队用不到1纳米厚的二维材料撕开了一道裂口。 实验室里,复旦大学周鹏教授拿起一枚仅有指甲盖大小的芯片,它的核心存储材料薄至1-3个原子厚度,却承载着中国打破存储芯片垄断的雄心。这颗代号“长缨”的二维-硅基混合架构闪存芯片,刚刚在国际顶级期刊《自然》发表,...
AI新宠HBF,技术浪潮颠覆格局,中国弯道超车
作为HBM市场的领导者，韩国的SK海力士已经和全球闪存领域的巨头闪迪公司宣布合作，共同开发HBF技术并推动其行业标准化。这标志着HBF已经从一个概念性的想法，正式进入了产业化的快车道。根据他们的规划，首批HBF产品样品预计在2026年下半年问世，到2027年初，我们或许就能看到搭载HBF技术的AI设备出现在市场上。HBF技术的...
...震撼世界科技圈!堆叠技术直逼国际领先,外媒惊呼中国弯道超车!
这已经不是简单的技术追赶了，这活脱脱就是一部绝地反击的大片。当巨头们还在传统赛道上秀肌肉，长江存储直接拐了个弯，用一套叫“Xtacking”的独门绝技，给自己开了条VIP超车道。这场全球存储芯片的牌局，因为一个被逼到墙角的狠角色，规则正在被彻底颠覆。你盖摩天楼我玩乐高 以前的3D闪存技术，说白了，就是...
全球首颗!我国成功研发全新架构闪存芯片 | 每日经济新闻
协议达成,以色列将全面撤军!哈马斯、内塔尼亚胡感谢特朗普!国际金价直线跳水,美官员:加沙战争已结束 威廉王子:等我当上英国国王,我将改革君主制!他还首次公开谈凯特王妃患癌,并分享育儿经验:三个孩子都没配手机 1 2 3 4 全球首颗!我国成功研发全新架构闪存芯片 2025...
再迎弯道超车!我国芯片打破美日韩垄断,实现突围!
从零起步的长江存储，在黑暗中摸索前行。2017年底，团队推出首款自主设计的32层3D NAND闪存芯片，这是中国在该领域零的突破。2019年9月，长江存储迎来关键转折——搭载自主创新Xtacking架构的第二代64层TLC 3D NAND闪存正式量产。这一突破将中国与世界领先水平的技术差距缩短至两年以内。传统3D NAND架构中，外围电路...
全球首颗!我国成功研发全新架构闪存芯片__财经头条__新浪财经
全球首颗!我国成功研发全新架构闪存芯片 相关新闻 英伟达垄断AI算力局面或将被颠覆!AMD赌上身家发起决斗,奥特曼窃喜 今天09:37| 新闻眼ai技术AMD英伟达 英伟达与英特尔的合作或使得供应链复杂化,Acer称采购和库存管理变得更困难 10月8日 02:20| 滚动消息ai技术与英特尔英伟达7 部分大疆产品降价近千元,引发已购买...
长江存储推出全球首款128层QLC闪存芯片,存储容量惊人
与TLC相比，QLC的每个“存储细胞”能存储4bit数据，而非3bit，从而使得整个芯片的存储容量高达1.33Tb，相当于1362Gb。这一创新技术不仅得益于“存储细胞”的扩容，更得益于独特的Xtacking架构布局，使得此次发布的128层闪存芯片在业界中脱颖而出，以其最高的存储密度、传输速度和单颗闪存芯片容量引领行业新
存储芯片第一龙!敲开国产主控芯片大门
中国企业更擅长"弯道超车"。长江存储独创的Xtacking架构，把存储单元和逻辑电路分开制造再键合，就像在高速公路上开辟"专属车道"。这项技术让存储密度提升三成，功耗降低百分之二十五，连三星都主动寻求专利合作。而新存科技的NM101芯片采用三维堆叠技术，在单颗芯片上集成百亿存储单元，直接跳过传统技术路线，开辟新型存储...
长江存储领跑国产存储:产业链投资机遇全览
1. 技术突围：Xtacking架构定义全球存储新标准 长江存储的成长史，是一部“从0到1”的技术攻坚史。自2014年项目启动以来，公司以“每年一代技术”的节奏跨越式发展：2018年：全球首个Xtacking架构问世，通过晶圆键合技术将存储单元与外围电路分离，大幅提升性能与能效；2022年：Xtacking 3.0斩获国际闪存峰会（FMS）“...
完成弯道超车!国产RISC-V芯片,正式取代替代X86、ARM芯片
这场革命的终极意义，在于中国首次掌握芯片产业链的完整话语权。从架构设计到EDA工具，从晶圆制造到终端应用，RISC-V生态正在重构全球半导体秩序。当特斯拉上海工厂测试RISC-V域控制器，当德国大众与睿思芯科签下10亿美元订单，一个属于开源架构的新纪元已然开启。结语：完成弯道超车！国产RISC-V芯片，正式取代替代X86、...
半导体突传核弹级消息!国产芯片,要靠RISC-V“弯道超车”?
更重要的是，国内的科技巨头们早就开始布局RISC-V了。比如阿里巴巴旗下的玄铁团队，早在2023年就研发了大量基于RISC-V架构的芯片，出货量超过40亿颗，占了全球市场的70%。今年3月，他们甚至发布了首款服务器级CPU核C930，性能非常强劲，未来很可能取代进口芯片。这些进展，无疑让RISC-V在国内的地位变得越来越重要...
“无言”不死,麒麟不绝!从至暗到领跑,华为海思 5 年涅槃,国产芯...
华为敏锐地抓住了弯道超车的契机。2017年海思与寒武纪合作推出麒麟970，首开移动SoC集成独立AI模块之先河。 2018年麒麟980横空出世，豪取六项业界第一。同年全球首颗商用5G芯片巴龙5G01发布，让华为成为全球唯一能提供端到端5G解决方案的巨头。 核心技术攻坚的积累终于在2020年结出硕果，麒麟9000惊艳亮相。这颗当时世界...
长江存储232层闪存量产:国产存储芯片如何逆袭三星?
长江存储的发展历程堪称一部中国半导体产业的奋斗史。2016年成立之初，这家企业还只是行业的新入者，面对的是被三星、美光、SK海力士等国际巨头垄断的市场。转折点出现在2022年，长江存储成功量产全球首颗232层3D NAND闪存芯片，一举超越国际竞争对手的技术水平。然而，就在技术突破后不久，美国商务部将长江存储列入实体...
全球首颗全新架构闪存芯片问世,数据延迟困局迎来破冰时刻
2025年10月8日，一条科技新闻悄然刷屏：复旦大学周鹏-刘春森团队在《自然》期刊发表论文，宣布全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨（CY-01）”成功流片。这项突破，被业内称为“攻克了二维材料集成的世界性难题”。乍看之下，这是一条属于实验室的胜利。但它的意义，远不止于一篇顶级论文。它真正触动的，是...
神玑芯片上车,蔚来的“价值回归”正在兑现 7月6日,财经作家吴晓波...
几天前,李斌在微博宣布,蔚来世界模型NWM从6月底开始陆续推送到ET9、新ES6、新ET5和新ET5T上,这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标。 如果说流片成功只是芯片落地的“起点”,那么软硬件的完美适配才能称得上“终极成功”。尤其是智驾芯片,其价值不仅只体现在性能和算力参...