思科推出新型芯片,旨在实现远距离人工智能数据中心互联
思科系统公司（CSCO）于周三推出一款新型网络芯片，该芯片专为人工智能（AI）数据中心互联设计，微软（MSFT）与阿里巴巴（BABA）的云计算部门已成为该芯片的首批客户。这款被思科命名为 P200 的芯片，将与博通（Broadcom）的同类竞品展开竞争。它将作为思科同日推出的新型路由设备的核心组件，该路由设备旨在连接分
思科推出新型芯片,旨在实现远距离人工智能数据中心互联-36氪
思科系统公司于周三推出一款新型网络芯片,该芯片专为人工智能(AI)数据中心互联设计,微软与阿里巴巴的云计算部门已成为该芯片的首批客户。这款被思科命名为P200的芯片,将与博通的同类竞品展开竞争。它将作为思科同日推出的新型路由设备的核心组件,该路由设备旨在连接分布在广阔地域、用于训练 AI 系统的大型数据中心集群。(...
思科推出新型芯片,旨在实现远距离人工智能数据中心互联_财富号...
思科系统公司(CSCO)于周三推出一款新型网络芯片,该芯片专为人工智能(AI)数据中心互联设计,微软(MSFT)与阿里巴巴(BABA)的云计算部门已成为该芯片的首批客户。 这款被思科命名为 P200 的芯片,将与博通(Broadcom)的同类竞品展开竞争。它将作为思科同日推出的新型路由设备的核心组件,该路由设备旨在连接分布在广阔地域、用...
思科推出新型芯片,旨在实现远距离人工智能数据中心互联
思科系统公司(CSCO)于周三推出一款新型网络芯片,该芯片专为人工智能(AI)数据中心互联设计,微软(MSFT)与阿里巴巴(BABA)的云计算部门已成为该芯片的首批客户。 这款被思科命名为 P200 的芯片,将与博通(Broadcom)的同类竞品展开竞争。它将作为思科同日推出的新型路由设备的核心组件,该路由设备旨在连接分布在广阔地域、用...
思科推出新型芯片,旨在实现远距离人工智能数据中心互联_手机新浪网
思科系统公司(CSCO)于周三推出一款新型网络芯片,该芯片专为人工智能(AI)数据中心互联设计,微软(MSFT)与阿里巴巴(BABA)的云计算部门已成为该芯片的首批客户。 这款被思科命名为 P200 的芯片,将与博通(Broadcom)的同类竞品展开竞争。它将作为思科同日推出的新型路由设备的核心组件,该路由设备旨在连接分布在广阔地域、用...
即刻,思科推出新型芯片,旨在实现远距离人工智能数据中心互联...
中际旭创据悉考虑在香港上市,而思科这款新型芯片与路由设备的核心作用,是将多个数据中心互联,使其形成一个“巨型计算机”协同工作。在这些数据中心内部,英伟达等企业正将数万个的同类竞品展开竞争。它将作为思科同日推出的新型路由设备的核心组件,该路由设备旨在连接分布在广阔地域、用于训练 AI 系统的大型数据中心集群。
思科(CSCO.US)推出远程连接AI数据中心专用芯片__财经头条__新浪财经
智通财经APP获悉,美东时间周三,思科(CSCO.US)发布了一款全新网络芯片,专为连接人工智能(AI)数据中心设计,微软(MSFT.US)与阿里巴巴(BABA.US)云计算部门已成为该芯片首批客户。 这款被思科命名为P200的芯片,将与博通(AVGO.US)的同类产品展开竞争。它将作为核心组件,集成到思科同日推出的新型路由设备中——该路由设备...
黄仁勋确认英伟达已投资xAI;软银斥资54亿美元收购ABB集团机器人...
NO.3 思科推出用于远距离连接AI数据中心的芯片 当地时间10月8日，思科宣布推出P200芯片，旨在连接分布在不同地区的AI数据中心。思科集团执行副总裁马丁·伦德在接受采访时表示：“现在我们面临的问题是，训练任务如此庞大，我需要多个数据中心连接在一起。而且这些数据中心可能相距1000英里。”思科新芯片的目的是将多个...
51.2Tbps:思科推出全新 Silicon One P200 芯片与 8223 路由系统
IT之家消息，思科今晚发布公告，宣布推出新一代路由系统 Cisco 8223，这是一款面向人工智能（AI）工作负载的高效、安全数据中心互联设备，其核心采用全新的 Silicon One P200 芯片，具备每秒 51.2 太比特（Tbps）的以太网处理能力，专为应对 AI 时代跨数据中心的高速互联需求而设计。思科表示，随着人工智能的快速发展...
提升人工智能/高性能计算Multi-Die设计的带宽 | Synopsys
1. 超大型AI训练芯片 为了处理庞大的数据模型,AI芯片必须能高效执行计算和数据管理任务。AI训练专用芯片旨在满足这些巨大的计算和数据处理需求,在单个芯片上集成多个处理单元、内存和互连,以提供优越的性能和效率。因此,集成了40G UCIe和224G以太网的Multi-Die设计应运而生,为AI的高效训练带来了实现方案。数据中心不...
人工智能GPU互联技术分析,芯片巨头UALink向英伟达NVLink开战-CSDN博客
芯片巨头组团,向英伟达NVLink开战 八大科技巨头——AMD、博通、思科、Google、惠普企业、英特尔、Meta及微软——联合推出UALink(Ultra Accelerator Link)技术,为人工智能数据中心网络设定全新互联标准。此举旨在打破Nvidia的市场垄断,通过开放标准促进AI加速器间的通信
思科出席2023开放数据中心大会 Silicon One赋能网络架构创新...
2023年9月14日,北京——日前,思科受邀出席2023 ODCC开放数据中心大会,并获得开放数据中心委员会颁发的“ODCC 十周年携手同行”及“ODCC十周年优秀合作伙伴”双项荣誉,旨在表彰思科携手ODCC,持续推动中国数据中心网络的技术发展,助力更多企业实现业务增长与数字化转型。
思科系统公司推出数据中心创新技术 提供者 Investing.com
今天思科系统公司(NASDAQ:CSCO)推出了突破性创新技术,旨在简化、保护和未来化数据中心,使组织能够自信地扩展其人工智能雄心。思科系统公司在超大规模和人工智能基础设施即服务市场的领导地位,展示了安全、弹性网络在当今数据中心架构中的基础作用。在2025财年第三季度,思科系统公司从超大规模客户获得的人工智能基础设施订单显...
在华三十载,思科中国以创新技术点亮数字化之路
除了提供无线接入外，思科还集成了物联网(IoT)、低功耗蓝牙、超宽带等先进技术。这使得客户不仅能够实现网络功能的无线部署，还能拓展未来应用的可能性，满足他们通过单一网络平台探索更多应用场景的需求。人工智能就绪的数据中心基础设施，助力企业加速创新步伐 算力、数据、网络和安全四个方面相辅相成，共同构成了推动AI...
通信|英伟达发布Spectrum-XGS,AI网络迈向“跨区域”互联时代
▍英伟达发布Spectrum-XGS以太网技术，Scale-across实现多数据中心互联。当地时间8月22日，英伟达在Hot Chips大会上发布了全新的NVIDIA® Spectrum-XGS以太网技术。该技术定位为一种“跨区域扩展”（scale-across）的基础设施，旨在将地理上分散的多个数据中心连接成一个统一的AI超级工厂。随着AI算力需求增长，单个数据...
思科推出用于面向AI的新网络芯片-太平洋科技
近日,思科推出了用于人工智能超级计算机的网络芯片G200和G202 。思科表示,这些芯片可以帮助执行人工智能和机器学习任务,减少 40% 的交换机和更少的延迟,同时提高能效。这些芯片正在由六家主要云供应商中的五家进行测试,但没有透露这些公司的名字。思科表示,此举为思科的长期目标奠定了基础,该目标是支持5G被广泛采用后...
思科正式推出新AI网络芯片-CSDN博客
近日,思科正式推出面向AI超级计算机的网络芯片,新芯片将与博通和Marvell的产品正面竞争。 新芯片属于思科SiliconOne系列,6大主要云计算提供商有5家已经在测试芯片,但思科没有给出企业具体名称。在美国市场,AWS、微软Azure、谷歌Cloud是云计算统治者。 人工智能应用程序(如ChatGPT)的日益普及,它由称为图形处理单元(GPU...
...Photonic Chip)是基于硅材料制造的一种新型集成芯片,它将传统的...
尽管硅光芯片最初主要应用于数据中心和长距离通信等高端市场,但随着技术的成熟和成本的下降,其应用场景正在迅速扩展至多个新兴领域。硅光子技术正逐步成为智能驾驶、光计算及消费电子领域突破性创新的核心驱动力。 在智能驾驶领域,硅光固态激光雷达技术路线被视为实现大规模商用的关键路径。当前激光雷达多依赖分立器件集成...