聚芯微电子、晶存科技向港交所提交上市申请
聚芯微电子、晶存科技向港交所提交上市申请 据港交所文件,9月29日,武汉聚芯微电子股份有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,拟在主板上市。
聚芯微电子、晶存科技向港交所提交上市申请|界面新闻 · 快讯
据港交所文件,9月29日,武汉聚芯微电子股份有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,拟在主板上市。
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据港交所文件,9月29日,武汉聚芯微电子股份有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,拟在主板上市。
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据港交所文件,9月29日,武汉聚芯微电子股份有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,拟在主板上市。 海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
...环创科技、麦克奥特医药、聚芯微电子、晶存科技... - 雪球
作者: 晚上8点到现在,又有9家贝达药业、百利天恒、微医控股、利欧集团、环创科技、麦克奥特医药、聚芯微电子、晶存科技、自然堂向港交所提交上市申请书,9月份明显提速入港
...晶晨股份 近日向香港联交所递交上市申请。 晶晨股份 表...
《科创板日报》9月26日讯(记者 陈俊清)无晶圆半导体设计厂商晶晨股份近日向香港联交所递交上市申请。 晶晨股份表示,此举标志着公司国际化业务战略的关键一步,旨在借助全球资本市场平台,为公司长期以来在AIoT与无线通信领域的布局注入新动能,加速其在“万物智联”时代的战略方针。
国内芯片公司,扎堆IPO!光模块上市企业董事长被立案调查;英伟达GB...
6.晶华微拟2亿元收购智芯微100%股权,未来三年利润承诺超4000万元 1.一周概念股:多家半导体企业开启IPO上市辅导 极越汽车后又一车企暴雷 本周内,英韧科技、晶存科技、禾润电子、卓海科技、英诺赛科、强一股份等半导体公司披露IPO新进展。其中,英诺赛科于2024年12月18日正式开启港股IPO股票发售,股票代码为2577,预计...
“科创板001号受理企业”晶晨股份正式递表港交所,向AIoT和万物...
财联社9月26日讯(记者 张校毓)9月25日,首家科创板申报受理企业晶晨股份(688099.SH)正式递表港交所,“A+H ”军团或将再添一员。在港交所今年前8月新股融资额同比增长六倍的市场热潮下,这家以智能机顶盒、电视等多媒体SOC(系统级)芯片业务起家的公司,正试图通过境外上市助力其向AIoT(人工智能物联网...
晶晨半导体递表港交所:全球 SoC 领军者冲刺双上市,赋能万物智联新...
2025 年 9 月 25 日,晶晨半导体(上海)股份有限公司(科创板上市代码:688099,证券简称:晶晨股份)正式向香港联合交易所有限公司提交上市申请,拟发行 H 股登陆主板,中金公司与海通国际担任联席保荐人。作为深耕半导体设计三十年的全球领军企业,晶晨半导体此次赴港上市旨在依托国际资本市场,加速技术研发与全球化布局,巩固其...
上市公司动态|晶晨股份已向港交所递交上市申请,五芳斋、海澜之家...
晶晨股26日早间公告,公司已于2025年9月25日向香港联交所递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。五芳斋拟发行H股并在香港联交所上市 五芳斋(603237.SH)公告称,公司于2025年9月26日召开第十届董事会第一次会议,审议通过授权...
聚芯微电子、晶存科技向港交所提交上市申请|武汉|申请书|港交所主板...
聚芯微电子、晶存科技向港交所提交上市申请 据港交所文件,9月29日,武汉聚芯微电子股份有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,拟在主板上市。
又有8家撤否IPO企业“转港” 港股IPO升温 234家企业排队上市
这一趋势的出现,与政策导向高度契合。5月6日,香港证监会与港交所联合公告并正式推出 “科企专线”,进一步便利特专科技公司及生物科技公司申请上市,并且允许这些公司选择以保密形式提交上市申请。而从上述转战港股的撤否企业行业分布来看,生物医药与电子技术企业占比突出,这与 “科企专线” ...
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来源:界面新闻 据港交所文件,9月29日,武汉聚芯微电子股份有限公司、深圳市晶存科技股份有限公司向港交所提交上市申请书,拟在主板上市。…
港股IPO周报:天赐材料等多家A股批量递表 长风药业通过上市聆讯
20)9月26日,佳都科技(600728.SH)向港交所提交上市申请,广发证券、中信证券及农银国际为联席保荐人。据招股书,佳都科技深耕智慧轨道交通与智慧城市交通两大业务体系,致力于用人工智能、大数据及数字孪生等前沿技术推动城市交通的智能化升级。财务方面,公司营收从截至2024年6月30日的229.76亿元增至2025年同期的49...
从A股到港股:半导体企业为何密集赴港IPO? - 深圳凌创辉电子有限公司
6月9日,深圳半导体封装材料领域龙头企业——创智芯联科技股份有限公司正式向港交所递交上市申请。这家成立于2006年11月的行业标杆,不仅是湿制程镀层材料领域的全球技术引领者,更在电子封装行业金属化互连领域兼具技术话语权与生态整合能力。2024年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
赴港上市潮起,半导体企业为何扎堆奔赴港股?
半导体企业为何扎堆港股IPO?港交所在上市门槛、市盈率、融资效率等方面是否有优势?半导体企业扎堆港股IPO 年内超过10家企业提交申请 今年以来,国内半导体企业赴港上市积极性高涨。7月11日,位于上海市徐汇区的澜起科技股份有限公司(以下简称澜起科技)在港交所递交招股书,拟主板上市。同时,澜起科技也是A股上市企业。
赴港上市持续火热,机构“摩拳擦掌”参与其中
胜软科技曾申请在北交所上市,上市申请于2023年6月30日获得受理,在进入已问询环节一年多后未有进展,直至2024年10月28日因撤单而终止审核。不过仅3个月时间,该公司便转道港股申请上市。 类似情况的还有歌尔微电子股份有限公司、上海商米科技集团股份有限公司、潍柴雷沃智慧农业科技股份有限公司、长春长光辰芯微电子股份...
“A+H”上市潮升温,半导体企业扎堆赴港
近半年间,江波龙(301308.SZ)、天岳先进(688234.SH)、纳芯微(688052.SH)、杰华特(688141.SH)等9家A股半导体上市公司已先后披露赴港上市计划。 目前,和辉光电(688538.SH)、广和通(300638.SZ)、峰岹科技(688279.SH)、纳芯微均已递表港交所,江波龙、天岳先进关于发行境外上市股份(H股)备案申请材料均获中国证监会接...
“卖铲人”芯碁微装赴港二次上市 客户高集中度问题待解
“国产光刻设备第一股”合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“芯碁微装”,688630.SH)向“A+H”发起冲刺。近日,港交所披露,芯碁微装在港交所提交IPO申请,中金公司为独家保荐人。芯碁微装成立于2015年,此前已于2021年4月在A股上市。业务主要聚焦于PCB(印刷电路板)和泛半导体两大领域,产品涵盖PCB...
国产替代下,中微半导体赴港上市机遇几何?
最近,该公司也向港交所(00388.HK)提交了上市申请文件,计划赴港上市。恰好在同一天,传闻台积电(TSM.US)将2纳米节点的费用至少上调一半,引发了代工厂的涨价传言,中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)等代工厂股价上扬,然而,这对于中微半导体等无晶圆厂而言却非好事,因为它们主要依靠中芯国际等代...