微软研发微流体冷却系统:实现AI芯片精准降温
微软研发微流体冷却系统:实现AI芯片精准降温 【环球网科技综合报道】9月24日消息,微软于官网宣布,其研发了一种新的芯片内置微流体冷却系统。与目前常用的冷板技术相比,新技术散热效果大幅提高。 微软表示,当前数据中心用于运行最新 AI 功能的芯片产生的热量比前几代高得多。面对日益增长的 AI 需求和更新的芯片设计,目前的冷却技术将在短
微软攻克数据中心芯片散热瓶颈:微流体 + AI 精准降温
IT之家消息，微软昨日（9 月 23 日）发布博文，宣布突破 AI 芯片散热瓶颈，创新研发芯内微流体冷却系统，散热效率可达目前最先进散热技术冷板（cold plates）三倍。IT之家注：冷板是一种传统液冷方式，冷板贴在芯片表面，通过板内通道循环冷液吸热，但由于隔着多层材料，限制了散热能力。芯内微流体冷却系统则移除这...
微软推出微流控技术从内部为AI芯片降温
微软发布了一项突破性的冷却技术,可能从根本上改变AI芯片的散热方式,有望彻底革新数据中心的设计和效率。 这家科技巨头表示,已通过"微流控"技术实现了芯片级冷却——这是一种AI辅助技术,在硅芯片本身嵌入液体通道。微软称该技术可使GPU硅芯片的最高温度降低65%,据称比传统冷板冷却效果好三倍。 微软表示,这一冷却...
微软出“奇招”,用沸腾液体为数据中心降温 – 新闻中心
液体冷却也是无水技术,这将帮助微软兑现承诺,即到 2030 年,微软补充的水量将超过其全球运营的水消耗量。 Alissa 介绍道,穿过槽体的冷却盘管可使蒸汽凝结,并连接到一个单独的封闭回路系统,利用流体将热量从槽内传递到槽外的干冷却器。由于这些盘管中的流体温度总是高于周围空气温度,因此无需通过喷水来调节空气、进行...
微软研发微流体冷却系统:实现AI芯片精准降温_散热_高得多_一种新的
微软研发微流体冷却系统:实现AI芯片精准降温 【环球网科技综合报道】9月24日消息,微软于官网宣布,其研发了一种新的芯片内置微流体冷却系统。与目前常用的冷板技术相比,新技术散热效果大幅提高。 微软表示,当前数据中心用于运行最新 AI 功能的芯片产生的热量比前几代高得多。面对日益增长的 AI 需求和更新的芯片设计,...
微软研发微流体冷却系统:实现AI芯片精准降温|微软_新浪财经_新浪网
微软研发微流体冷却系统:实现AI芯片精准降温 来源:环球网 【环球网科技综合报道】9月24日消息,微软于官网宣布,其研发了一种新的芯片内置微流体冷却系统。与目前常用的冷板技术相比,新技术散热效果大幅提高。 微软表示,当前数据中心用于运行最新 AI 功能的芯片产生的热量比前几代高得多。面对日益增长的 AI 需求和更新...
微软宣布微流体冷却技术,为AI芯片提供三倍散热效果-太平洋科技
微软宣布了一项全新的冷却技术,该技术主要面向AI芯片日益增强功耗和增长的发热量,现有冷却技术可能在未来将成为AI芯片算力的瓶颈。 微软所公布的微流体冷却技术将液体直接带入芯片内部,在芯片背面蚀刻出微小通道使得冷却液直接经过芯片,相比于传统的导热方式能够更高效的直接从热量源头带走热量。
一年4次迭代,狂堆GPU成真!微软AI冷液灌芯,散热暴涨3倍-51CTO.COM
开发微流体冷却,必须用系统思维来理解——硅片、冷却液、服务器、整个数据中心的交互。 Husam Alissa,微软云运营与创新系统技术总监 为了让冷却液更精准覆盖芯片热点,研究人员借助AI设计出仿生结构,像叶脉一样分支,效率远超直线通道。 微软还与瑞士初创公司Corintis合作,解决了蚀刻、封装、防漏液等一系列工程难题。
液冷“黑科技”!微软将冷却液“刻”进芯片 散热效率或高出三倍...
《科创板日报》9 月 24 日讯AI 算力需求的爆发式增长,正推动液冷技术向更高端方向演进。 近日,微软首席执行官萨提亚 · 纳德拉(Satya Nadella)在社交平台上宣布,其团队已成功开发出微流体冷却技术——通过细如发丝的微小通道,直接将冷却液输送到芯片内部。
微软近期推出的芯片内微流体冷却技术是一项革命性的创新,将直接...
微软微流体冷却技术概述 微软研发的微流控冷却系统采用革命性设计,将冷却液直接通过芯片内部微米级通道进行循环散热,而非传统的外部散热方案。这种技术将液体冷却装置直接集成到芯片封装内部,使冷却液能够近距离接触热源,极大缩短了热传导路径。 技术特点: 芯片内部微流道设计,通道尺寸精确控制在微米级别 ...
数据中心的"温度革命":从铁皮机柜到液冷黑科技 - 知乎
我们或将看到类似人体循环系统的"湿计算机"诞生。微软研究院已在研发具有形状记忆合金特性的微流体管路,这些直径不足1毫米的智能管道能根据芯片温度自主收缩膨胀,实现血流调控般的精准散热。混合量子-经典算法将实时解析106量级的热力学方程,使得20万升冷却液的流动轨迹可精确预测到微米级。 2、热熵货币化革命 谷歌DeepMind与伦敦证券交易所
AI算力狂飙不怕“发烧”?探索高效液体冷却方案 - 与非网
为算力“发烧”降温 未来,随着人工智能的爆发式增长将会促使更多的数据中心在不同的区域落地。这就迫切需要为其提供电力与热管理支持,而这一需求也给数据中心带来了巨大挑战。为保障设备稳定、高效运行,数据中心必须采取有效措施控制设备温度。在此背景下,热管理技术的改进成为行业关注焦点。从芯片级的微流体冷却技术,...
从可选项到必选项,液冷技术如何成为AI时代新基建?这些企业最受益
喷淋式液冷：通过喷淋冷却液直接接触发热元件，实现芯片级精准控温。 中科曙光第三代喷淋式液冷系统，已应用于部分高性能计算场景，但受限于初期投资和运维成本，市场渗透率较低。从产业落地节奏看，冷板式是当下，浸没式是未来。 冷板式因改造成本低、维护方便，已大规模用于AI训练集群。 而浸没式虽初期投入高，但全...
9月23日, 微软 宣布成功研发芯片内置微流控冷却系统,该技术通过在AI...
9月23日, 微软 宣布成功研发芯片内置微流控冷却系统,该技术通过在AI和服务器芯片内部构建液体通道实现高效散热,实验室测试显示散热效率比传统冷板技术高出两倍至三倍,旨在解决AI芯片高功耗带来的散热挑战。作为应对AI芯片超高功耗(2000W+)的革命性散热技术,通过微米
AI芯片“功耗悬崖”:大模型催生的冷却技术革命
台积电的 3DVC（3D Vapor Chamber，三维均热板）技术是一种针对高性能计算（HPC）和 AI 芯片的先进散热解决方案，旨在解决先进制程（如 3nm/2nm）芯片因集成度提升导致的功耗和发热密度激增问题。传统均热板是二维平面结构，而台积电的 3DVC 通过立体化设计，在芯片封装内部直接集成多层微流体通道，利用 相变传热（...
微流体冷却技术_tuckerman 散热-CSDN博客
微流体冷却技术是一种通过微米级通道将冷却介质直接引入芯片或电子设备内部的高效散热方法,其核心在于利用微流体的高热传导性和精确热管理能力应对高功率密度系统的散热挑战。以下是基于现有资料的详细分析: 1.技术原理与发展历程 基本原理:微流体冷却通过微米级通道(通常为几微米至几百微米)引导冷却液(如水、乙二醇或气...
热点|芯片降温的下一步,不再止于表面
但当AI训练芯片、3D封装SoC和高频通信设备持续推高单位面积的功耗密度后，传统“表面散热”手段已渐渐显露疲态。此时，一个看似激进却正在走向现实的技术路径正逐步成形：在芯片本体中引入微尺度液体通道，将冷却系统“嵌入”进芯片内部结构中，从源头高效带走热量。内部液冷，为何成为可能？这种被称为“微流体冷却（...
微软出“奇招”,用沸腾液体为数据中心降温
加密货币行业的从业者率先在计算设备使用了液体浸入式冷却技术，对记录数字货币交易的芯片进行冷却。微软研究了液体浸入式技术作为高性能应用（如人工智能）冷却解决方案时的表现。结果显示，两相浸入式冷却可以将任何给定服务器的功耗减少5%到15%。在这一结果的推动下，微软团队与数据中心IT系统制造商和设计商Wiwynn合作，...
微流体冷却技术革新电力设备散热:挑战与创新
在此背景下，微流体冷却散热系统因其高效传递热量的能力而备受瞩目。◉ 方案一-液态冷却系统 目前，先进的液态冷却散热系统主要采用三种微流体冷却设计方案。第一种方案是利用液态冷却系统对芯片外围的金属保护外壳（Lid）进行散热。热量会从芯片内部通过金属外壳，再经由嵌入微流体通道的冷却板进行传递。该方案虽然有效...
专访魏体伟:研发芯片级两相冲击射流冷却技术将散热效率提升百倍
换句话说，我们让冷却剂直接在芯片封装内部流动进行散热。” 他说道。“除此之外，这个研究项目的独特之处在于跨尺度和多层级散热优化，不仅需要关注于半导体微芯片和芯片封装层面的散热设计，还需要考虑散热组件、机架、系统层面，以及数据中心本身的布置，从微观到宏观，所有这些方面都需要紧密相连，共同实现高效冷却及...