台积电等厂商加速 FOPLP 技术布局,消息称试产良率已达 90%
IT之家 9 月 14 日消息，台积电等半导体厂商正在加快推进面板级扇出封装（FOPLP）技术的研发，这一新型封装技术正在快速获得行业关注。据中国台湾《工商时报》报道，供应链消息显示，目前 FOPLP 机台已经出货，客户导入测试良率达九成，但大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，量产尚需考虑风险与成本。图源：Pixa
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转自IT之家——《 台积电 等厂商加速 FOPLP 技术布局,消息称试产良率已达 90%》 台积电 试产良率不断提高,进度越来越快了。#罗博特科# #CPO# #
台积电、日月光、群创抢攻 FOPLP,如何重塑封装新格局?
然而，台积电董事长魏哲家在 7 月 18 日法说会指出，正在研究 FOPLP 技术，预期三年后技术可成熟，无疑是给这项技术「添一把火」，内外地区设备商、封测厂、面板厂全热起来，一起冲刺技术落地。FOPLP 会取代 CoWoS 吗？FOPLP 技术是 FOWLP 技术的延伸，以方形基板进行 IC 封装，可使封装尺寸更大、降低生产成本。
FOPLP能否成为半导体封装的“破局者”?
FOPLP是基于重布线层(RDL)工艺,通过在方形大尺寸面板上重新布局芯片,以实现高密度互连,可集成多芯片、无源元件及复杂互连。它具有超越传统封装的灵活性、扩展性和经济效益。 (图源:日月光) FOPLP技术凭借高面积利用率,极大减少了材料浪费,并能在单一制程中批量处理芯...
半导体封测新厂+1,先进封装技术站上风口! 继印度半导体工厂获批之后...
当前,三星电子以三星电机为主力,开发FOPLP技术。从三星此前在国际学术会议上发表的FOPLP相关论文来看,三星正在致力于开发FOPLP先进封装技术,以克服2.5D封装的局限性。此外还有消息称,三星电机正从事玻璃基板开发,并已完成试产线建设,目标2026-2027年进入商业化大规律量产阶段。
台积电、日月光再买地扩产先进封装!FOPLP赛道即将爆火!-全球...
FOPLP封装还尚未大规模量产,主要受到良率产量、供应链不完善、面板翘曲及设备投入研发、标准化问题等种种挑战。目前产业链各环节都在对FOPLP技术积极加码布局。据TrendForce集邦咨询分析,FOPLP技术目前有三种主要应用模式,包括OSAT(封装测试)厂商将消费级IC封装从传统方式转换至FOPLP、晶圆代工厂和OSAT将AI GPU的2.5D封装...
|CPCA深圳电子电路展|电子半导体观察 | FOPLP将迎来试产 为玻璃...
尽管FOPLP在技术上具有诸多优势,但在实现大规模量产方面仍面临一些挑战。 有分析称,挑战涉及大尺寸面板翘曲与应力控制难度高;基板材料(玻璃、有机)选择尚未统一,兼容性待验证;封装工艺设备如RDL、激光剥离、面板贴片未完全标准化,需大规模验证支撑投资回报;良率与可维修性相比晶圆级仍待提升等。
让台积电捏了把汗的技术,终于成熟?
而大厂的动作也相当迅速。台积电董事长魏哲家首度在近期法说会上说明FOPLP布局的进度，台积电已成立研发团队与产线，目前仍处于起步阶段，他预期三年后技术可成熟，届时台积电将具备量产能力。紧接着在日月光投控的法说会上，营运长吴田玉表示，日月光在面板级的解决方案上已经研究超过5年，先从300mm×300mm开始，未来...
产业丨CoWoS之后,封装技术的迭代与竞逐
而FOPLP单次曝光面积可达FOWLP的4倍以上，效率高、良率高，产能显著提升。这种高效量产能力使其能快速响应AI算力设备的爆发性需求，PCB扩产周期仅需6-12个月，远低于传统基板的2年。从行业动态来看，FOPLP的商业化进程正在加速。马斯克宣布跨界进军先进封装领域，瞄准FOPLP技术，其旗下SpaceX计划在美国得克萨斯州建设...
【产业信息速递】台积电押注这项封装技术
根据经济部先前说明,FOPLP以面板产线进行IC封装,方形基板利用率可达到95%,具备「容纳更多的I/O数」、「体积更小」、「效能更强大」、「节省电力消耗」等技术优势。 不过,FOPLP技术还在发展中,尚未大规模量产,面临的困难主要来自于面板翘曲、均匀性与良率等问题,...
台积电美国工厂狂飙:4nm 量产、报价暴涨 30% 与 2nm 突破背后
不过，针对政府订单与高端 AI、消费电子等价格不敏感领域，客户对涨价接受度较高，台积电正通过地域灵活性溢价策略平衡成本压力。二、2nm 制程技术突破：良率超 90% 开启下一代竞争 （一）存储产品良率率先突围，量产进程加速 台积电 2nm 制程技术取得关键进展，存储产品良率已突破 90%，远超行业同期水平。
英伟达“买单”?台积电面板级封装再进一步:已设团队、拟建试产线
此前另有消息称，三星正开发面向AI芯片的3.3D先进封装技术，目标于2026年第二季度实现量产。目前该厂商已为移动或可穿戴设备等引入FOPLP。A股上市公司方面，华润微、深南电路、华海诚科等业已切入FOPLP相关业务。研究机构TrendForce集邦咨询本月报告指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT...
英伟达、台积电入局 AI芯片性能需求催化FOPLP赛道 产业链公司回应...
①FOPLP技术正成为解决AI芯片产能吃紧的关键解决方案。本土FOPLP产业化正处于起步阶段,几家头部厂商加速布局以期规模化量产。②业内称,相较于晶圆级封装成熟的产业链,FOPLP仍然面临着从技术、产业链配套,乃至行业协会统一标准等多维度挑战。 《科创板日报》8月9日讯(记者 黄修眉)两大半导体产业巨头近期的动作,让FOPLP...
后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局
市调机构TrendForce(集邦咨询)分析,FOPLP技术目前有三种主要应用模式,包括OSAT(封装测试)厂商将消费级IC封装从传统方式转换至FOPLP、晶圆代工厂和OSAT将AI GPU的2.5D封装从晶圆级转换至面板级以及面板厂商跨足消费IC封装领域。这凸显产业链各环节对FOPLP技术的积极布局,三星、日月光、台积电、三星等纷纷扩产或推动研发,...
百亿市场迎来爆发式增长:先进封装成为半导体竞争新焦点,三巨头...
公司现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术，其封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。华天科技通过江苏盘古半导体项目投资建设板级封装产线，该项目计划总投资30亿元，聚焦板级扇出型封装（FOPLP）技术开发与应用。04 产业链其他龙头企业 除了封装三巨头外，A股市场还有多...
群创FOPLP技术受青睐,美光、台积电竞相争取合作布局市场
但相关技术目前还尚未成熟，预期3年后FOPLP技术有望成熟，台积电持续研发FOPLP技术，届时可准备就绪。这方面对群创来说，在该公司已经成为台湾发展面板级扇出型封装的关键企业情况下，还进一步拿下了恩智浦和意法半导体两大欧洲厂商在车用与电源管理IC领域的订单。使得当前产能订单满负荷，并着手启动第二期扩产计划情况...
“矩形战士”FOPLP:接过CoWoS的枪,做AI的光
固然大尺寸具有更好的成本优势，但基板翘曲、精度和良率等问题也将再次放大。供应链“抢攻”，FOPLP炙手可热 上述工作的准备，即使强大如台积电，也不能在短时间内得到解决。魏哲家在7月确认，台积电正紧锣密鼓地推进FOPLP工艺，已成立专门的研发团队和生产线，只是目前仍处于起步阶段，相关成果可能会在3年内问世。...
FOPLP,今年热点|面板|英伟达|台积电_新浪新闻
2024年8月,台积电发布公告,计划斥资171.4亿元新台币向群创购买南科厂房及附属设施。台积电CEO魏哲家公开表示,台积电正加速推进FOPLP工艺,目前已经成立了专门的研发团队,并规划建立小规模试产线,力争在2027年量产。 随后在近日,又有中国台湾媒体报道,台积电在FOPLP技术的发展上注入了新的动力。业内人士称台积电初期将以较小...
革命性FOPLP技术:提升半导体封装水平的先锋
自2016年起，台湾地区便开始着手布局FOPLP技术。尽管初期发展缓慢，但随着半导体产业对高集成度和低成本封装方案的需求增加，以及台积电等行业巨头的推动，这项技术的研究与应用已进入快车道。预计在2026至2027年间，FOPLP技术将迎来量产化的重要里程碑。FOPLP技术的独特之处 作为一种在半导体封装领域的新技术，FOPLP技术...
台积电的FOPLP技术引领AI芯片封装潮流
自2009年扇出型「晶圆级」封装（FOWLP）开始商业化量产以来，其技术优势逐渐受到业界关注。2016年，台积电将「整合扇出型」封装技术应用于苹果iPhone 7处理器，推动了高I/O数处理器的FOWLP采用趋势。而现在，FOPLP技术作为FOWLP的延伸，进一步提高了基板利用率，为芯片设计带来了更大灵活性。▲ 主要厂商与布局 在FOPLP...