芯上微装第500台步进光刻机成功交付
人民财讯8月8日电，8月8日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称：AMIES）举办了第500台步进光刻机交付仪式。此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微，后者是集成电路晶圆级先进封测企业。
芯上微装第500台步进光刻机成功交付
人民财讯8月8日电,8月8日,上海芯上微装科技股份有限公司(简称:AMIES)举办了第500台步进光刻机交付仪式。此次发运的第500台步进光刻机将交付给盛合晶微,后者是集成电路晶圆级先进封测企业。
芯上微装第500台步进光刻机成功交付 2025年8月8日,上海芯上微装科技...
2025年8月8日,上海芯上微装科技股份有限公司(英文简称:AMIES)举办了第500台步进光刻机交付仪式,充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力,标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、股东代表、行业协会、合作高校等领导共同出席了交付仪式。 先进封装光刻机是AMIES的拳头产品...
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炒股第一步,先开个股票账户 $上海电气(SH601727)$芯上微装第500台步进光刻机成功交付 2025年8月8日,上海芯上微装科技股份有限公司(英文简称:AMIES)举办了第500台步进光刻机交付仪式,充分展现了AMIES作为国产步进光刻机领军企业的自主创新实力,标志着我国高端半导体装备产业迈上新的台阶。相关政府部门、战略客户、...
芯上微装第500台步进光刻机成功交付
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国产光刻机技术突破与市场前景:从供应链到全球布局
目前，国内量产的光刻机以i线700nm为主，但近期芯上微装的前道500nm i线光刻机已成功发货至国内领先晶圆厂进行量产验证，这标志着国内供应链在光刻机领域取得了重要突破。同时，i线物镜系统的配套价值量也由此前的300万提升至500-600万，进一步凸显了光刻环节国产化的加速推进。◉ 茂莱的贡献与合作 国内唯一能...
全芯微隆重举行,第500台设备出厂仪式
近日，宁波润华全芯微电子设备有限公司隆重举行第500台设备出厂仪式。此台设备顺利出厂并交付至5G光通讯客户，体现了全芯微在光电领域突出的市场地位，具有重要的战略里程碑意义。全芯微公司管理层及在司员工共同见证了这一历史性时刻。仪式伊始，与会人员共同回顾了全芯微的创业历程与发展成就，展现了公司自创立以来，...
中国首台半导体级步进纳米压印光刻机,交付
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先进封装光刻机交付,这家国产厂商在努力“造芯”
与芯片设计领域相比，国内芯片制造领域的发展状况更为窘迫，更易被国外厂商卡脖子。近日，据东方网的报道，作为国内半导体设备研发制造商的上海微电子，举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式。与其他半导体行业的新闻一样，上海微电子交付先进封装光刻机的消息一出，在网络上立即引起了网友们的讨论。然而，许多网友...
2024 CSEAC:半导体设备国产化加速,竞争力在哪里? - 与非网
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ASML:中国团队发布新版计算光刻产品 全球2025年底产能或逾500台DUV
今年是光刻设备领先供应商阿斯麦(ASML)第五次参加进博会,公司将以“光刻未来,携手同行”为主题,亮相国家会展中心技术装备展区集成电路专区,并首次以互动视频的形式带领观众深度了解ASML包括光刻机台、计算光刻以及光学和电子束量测在内的全景光刻解决方案如何相互协作、支持客户。 正式参会前夕,ASML全球高级副总裁、中国区总
【风口解读】首台半导体级步进纳米压印光刻机交付,光刻机板块拉升
今日光刻机板块走强,异动拉升。新莱应材、炬光科技涨超10%,洪田股份、海立股份、旭光电子、晶方科技、凯美特气等个股跟涨。 消息面上,中国首台半导体级步进纳米压印光刻机成功交付。 分析人士称,这些消息标志着国产光刻技术取得实质性突破,显著增强了市场信心,可能加速国产替代进程,从而吸引更多中长期资金流入光刻机...
国产光刻机技术突破与未来展望
2.1 ▲ 2.5D/3D封装光刻机交付 上海微电子交付2.5D/3D封装光刻机，在2025年2月已向客户交付了其设备，这一设备在高端AI芯片和高性能计算（HPC）领域发挥了关键作用，连续多年在全球市场上占据领先地位。2.2 ▲ 产能扩张计划 为进一步巩固在封装市场的领先地位，上海微电子计划新增100台SSB500光刻机产能，...
新纪录 国产芯片制造设备第500台发货_工作动态_北京经济技术开发区
本报讯(融媒体中心 李玉凤)“北京工厂第500台机台正式发货,对屹唐半导体来说是发展历程中的又一辉煌时刻,这离不开北京亦庄创新沃土的培育。”北京屹唐半导体科技股份有限公司(以下简称屹唐半导体)相关负责人表示。近日,北京亦庄企业屹唐半导体北京工厂第500台机台正式发货,此次发货的机台为备受市场瞩目的干法去胶设备Su...
先进封装行业深度报告:AI浪潮推升先进封装需求,国产替代全面推进
（9）在硅晶圆背面开始制作微凸点。 (10)将制作了微凸点的晶圆从载体晶圆上取下然后清除晶圆正面的可溶胶。 总体来看，TSV 工艺涉及到的关键技术主要包括通孔刻蚀、通孔薄膜淀积(SiO2 钝化层、阻挡 层、种子层沉积)、通孔填充、化学机械抛光(CMP)等关键技术，涉及的设备包括光刻机、刻 蚀机、晶圆减薄机、掩膜设...
芯碁微装研究:国内直写光刻设备领军企业,泛半导体应用打开空间
当前，尽管各大厂商对光刻设备的需求主要 是投影式光刻机，但依赖于直写光刻机的成本优势，包含日月光在内的国内外较大规模封 测厂商在积极尝试使用直写光刻代替掩膜光刻。根据公司公众号消息，芯碁微装曾于 2022 年 9 月向昆山某龙头封测工厂和成都 Micro-LED 前沿研制单位各交付一台 WLP2000 晶圆 级封装直写...
芯上微装里程碑:第500台步进光刻机正式交付盛合晶微
近日,上海芯上微装科技股份有限公司(AMIES)迎来了一重要里程碑,成功举办了其第500台步进光刻机的交付庆典。这一具有纪念意义的设备,将被送往盛合晶微——一家在集成电路晶圆级先进封装测试领域颇具影响力的企业。 作为高科技制造领域的佼佼者,AMIES此次交付的步进光刻机,无疑是其技术实力和市场认可度的有力证明。
雪球-聪明的投资者都在这里
作者: 根据行业调研,i线光刻机按分辨率主要分为700nm、500nm及350nm,目前国产量产出货大部分为i线700nm光刻机,近期芯上微装前道500nm i线光刻机已发货至核心头部fab厂客户端进行量产验证,供应链i线物镜系统配套价值量从300w提升至500-600w。光刻环节国产化持续推进。
时代进展!全球首台大芯片光刻机顺利交付,中国企业亮相科技巅峰...
中国在芯片制造领域取得了新的进展:自主研发的大尺寸高端光刻机,这是自主创新的重要里程碑。 在这个快速发展的科技时代,每一次的技术进步都有可能改变行业的面貌。最近,中国在芯片制造领域传来了好消息——成功研制出了世界上第一台大尺寸大芯片光刻机。这个成就不仅显示了中国在芯片制造技术上的重大突破,也向全世界...
国产晶圆级封装直写光刻机成功交,这家企业有何厉害之处?
2022年9月芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In...