新款光刻机,突破先进封装技术!明年上市_凤凰网
新款光刻机,突破先进封装技术!明年上市 先进封装技术进阶推动电路微细化、封装尺寸增大,采用树脂或玻璃基板的面板级封装需求将增长。尼康顺势推出半导体后道工艺数字光刻机 “DSP-100”,2025 年 7 月起接单,2026 年上市。 该设备专为先进封装打造,支持 600mm 见方大型基板,1.0μm 高分辨率,融合半导体光刻机与 FPD
新款光刻机,突破先进封装技术!明年上市_mm_导体_尺寸
先进封装技术进阶推动电路微细化、封装尺寸增大,采用树脂或玻璃基板的面板级封装需求将增长。尼康顺势推出半导体后道工艺数字光刻机 “DSP-100”,2025 年 7 月起接单,2026 年上市。 该设备专为先进封装打造,支持 600mm 见方大型基板,1.0μm 高分辨率,融合半导体光刻机与 FPD 曝光设备技术,重合精度高,处理 510×...
国产光刻机技术突破与未来展望
上海微电子筹划上市，加速光刻机技术的产业化步伐。行业展望 当前，国产光刻机在DUV及封装技术方面已跻身国际前列，而EUV光刻机也已进入试产冲刺阶段。尽管在光学系统等核心环节仍面临挑战，但预计在未来一到两年内，国产光刻机将在成熟制程领域实现全面自主，并逐步向7nm及以下先进制程迈进。
国产光刻机要突破?央视公开讨论最先进的光刻机
最近一期央视国际频道的节目中，一段关于光刻机的报道，引起了不少业内关注。乍一看，这是对荷兰ASML公司最新款极紫外（EUV）光刻机的详细介绍，但字里行间，却隐藏着一股不容忽视的信息暗流：中国自己的光刻机技术，也许正在悄然接近关键突破。那么，这则央视报道到底讲了什么？背后又释放出了哪些潜在信号？ASML...
尼康推出其首款后端光刻机,支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装
IT之家 7 月 21 日消息,尼康日本当地时间本月 16 日宣布推出其首款面向半导体后道(后端)工艺的光刻系统 DSP-100。这一光刻机是去年 10 月宣布的开发项目的成果,本月起接受订单,预计 2026 财年内上市。 DSP-100 专为大面积先进封装光刻而生,结合了半导体光刻机的高分辨率技术与 FPD(平板显示)曝光设备的多...
不再被美国“卡脖子”中国突破技术封锁!国产光刻机迎来曙光
当前最先进的手机芯片需要在硅片上雕刻出5纳米级别的电路，这需要EUV光刻机才能实现。由于美国的技术封锁，中国企业长期被排除在这项尖端技术之外。如今自主光源技术的突破，相当于在芯片制造的"最后一道关卡"撕开了突破口。ASML高管近日不得不承认："中国确实有可能造出EUV光源。"这家光刻机巨头2024年对华销售额突破...
国产DUV光刻机再上台阶:打破技术封锁,7纳米芯片不再是个梦
氟化氩光刻机和氟化氪光刻机的推广应用，标志着中国在打破国际技术垄断、提升自主研发能力方面取得了显著进展。国产光刻机不仅提高了对先进芯片制造技术的掌握，还能够在一定程度上减少对外国技术的依赖。这一突破不仅提升了中国半导体产业的竞争力，也为相关行业的发展提供了坚实的技术基础。对国产手机厂商的影响 对中国...
7个亿都难求一台?中国霸气量产,打破日本垄断
2025年4月，上海张江高科技园区一声惊雷——中国自主研发的第五代超精密光刻机下线了！这台价值7.2亿元、占地40平方米的大家伙，硬是打破了日本30年的技术垄断。我看这事儿，简直是“芝麻开花节节高”，但背后有多少汗水和曲折？咱们得细细聊聊。光刻机是个啥？说白了，它就是给芯片“画画”的神器，没它，芯片...
7个亿都难求一台?中国霸气量产,打破日本垄断
中国突破光刻机技术并非一朝一夕。早在2002年，中国就启动了国家科技重大专项"极大规模集成电路制造设备与成套工艺"(简称02专项)，投入大量资源攻关光刻机技术。2017年，中国首台国产光刻机问世，分辨率为90纳米，与国际先进水平相差两代。经过不懈努力，到2023年底，中国已经掌握了28纳米光刻机的核心技术，并开始小...
上海光机所EUV光刻技术获重大突破!中国芯片生产有望不再被美国...
上海光机所EUV光刻技术获重大突破,中国芯片生产有望不再被美国“卡脖子” ❝ 2025年4月29日,中国科学院上海光机所宣布:在被称为“芯片制造皇冠明珠”的EUV光刻光源技术上实现重大突破 这项技术以前一直被荷兰ASML所独占,大家都觉得它是...
尼康光刻机卷土重来,ASML的金饭碗不稳了
封装技术已成为半导体行业的新赛点。2024年全球半导体设备销售额达1090亿美元，其中光刻机占比24%，位居第一大品类。在这个规模超260亿美元的市场中，ASML以61.2%的绝对份额称王，尼康仅占6%的销售额份额。然而在先进封装领域，游戏规则正在被尼康重新书写。03 后道工艺突破 重塑先进封装游戏规则 半导体制造领域，光刻技术分为前道和后道两大
上海微电子借壳上市与国产光刻机突破之路
当前科创板上市规则要求科技企业核心管理层需保持稳定，并遵守“三年锁定期”的规定。为此，科创板对科技企业核心管理层稳定性和上市周期有严格要求，限制了光刻机企业的IPO进程。若再加上IPO流程的复杂性，光刻机企业往往需要更长的时间和更高的成本才能完成上市。1.2 ▍ 技术突破需求 全球光刻机市场被ASML、尼康...
中国光刻机技术突破与国产替代加速
展望未来，中国首台自研EUV光刻机原型机预计将在2025年第四季度完成关键组件验证。同时，上海微电子的先进封装光刻机产业化项目也已通过环评，预计将新增100台先进光刻机。中微半导体也在积极推进ArF光刻机研发，预计2025年能够验证通过，对标ASML的NXT:2000i型号。◉ 主要厂商与技术突破 福晶科技和晶瑞电材在光刻...
国产EUV 光刻机今年能交卷?三大难题全突破,这回真要弯道超车了
芯片制造的“命门”光刻机，中国能啃下这块硬骨头吗？全球芯片产业被荷兰阿斯麦的EUV光刻机死死卡住脖子，这台机器就像造芯片的“魔法师”，没它，先进芯片就是空谈。几十年来，中国在光刻机领域几乎是“零存在感”，西方技术封锁让我们寸步难行。可就在2025年下半年，国产EUV光刻机原型机要横空出世了！光源、...
国产“光刻机”第一黑马,打破技术垄断,订单量激增五倍,有望9元到...
为此我梳理出几家值得重点关注的光刻机领域潜力公司。尤其最后一家是打破了国外技术垄断,订单量激增500%的黑马企业。 华特气体:华特气体是一家专注于特种气体的研发、生产和销售的公司,其产品广泛应用于半导体、光刻机等高端制造领域。 晶方科技:晶方科技是全球领先的传感器先进封装技术开发商和产品提供商,其封装技术可...
全球首台最强光刻机第二代High NA EUV已出货,中国高端光刻机呢
其研发的封装光刻机（SSB500）已交付客户，年产能达 100 台，为 EUV 整机制造积累了经验4。新兴企业的技术探索华为通过专利布局参与 EUV 研发，其 “反射镜及光刻装置” 专利在极紫外光学设计上取得突破3。东莞某企业（疑似华为合作方）计划 2025 年第三季度试产采用激光诱导放电等离子体（LDP）技术的 EUV 光刻...
30亿光刻机出货,中国厂商却买不到,国产芯片如何实现突破?
据了解，这款设备是ASML对初代High NA EUV光刻机EXE:5000的升级版本，最引人注目的突破在于其晶圆处理能力的大幅提升，标志着半导体制造技术迈入全新阶段。相比初代EXE:5000每小时185片晶圆的处理速度，新款设备在吞吐量上进一步优化，能够更好地满足2nm及以下制程的大规模量产需求。这一进步对于降低先进制程芯片的生产...
ASML预警成真!国家公布新专利,国产DUV被曝年底上市
突破的意义与影响 国产DUA光刻机的上市将带来重要的意义和影响。首先，它将填补我国光刻机领域的技术空白，实现了从无到有的重大突破。尽管28纳米级别的国产光刻机与国际一流水平尚有差距，但它为中国本土企业建设芯片生产线提供了基础设施，这对于华为等受制裁的本土企业来说具有重要意义。其次，国产28纳米光刻机的...
国产DUV光刻机正式发布,官方力挺自主创新,摆脱西方技术束缚!
面对美国的持续施压，荷兰不得不加强对光刻机的监管。早在2023年6月，荷兰就曾宣布将光刻机等与半导体相关的多个产业纳入出口管制名单。这一决定表明，自那时起，荷兰已经无法向我国出口先进光刻机。美国公然的针对行为进一步激励了我国的自主创新能力，与其依赖拥有先进技术国家的意图，不如让我国实现自给自足。尽管在...