尼康推出其首款后端光刻机,支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装
尼康推出其首款后端光刻机，支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装 IT之家 7 月 21 日消息，尼康日本当地时间本月 16 日宣布推出其首款面向半导体后道（后端）工艺的光刻系统 DSP-100。这一光刻机是去年 10 月宣布的开发项目的成果，本月起接受订单，预计 2026 财年内上市。DSP-100 专为大面积先进封装光刻而
尼康推出其首款后端光刻机,支持600×600大尺寸FOPLP先进封装
尼康推出其首款后端光刻机,支持600×600大尺寸FOPLP先进封装,IT之家 7 月 21 日消息,尼康日本当地时间本月 16 日宣布推出其首款面向半导体后道(后端)工艺的光刻系统 DSP-100。这一光刻机是去年 10 月宣布的开发项目的成果,本月起接受订单,预计 20
尼康推出其首款后端光刻机 助力高精度封装_新闻频道_中华网
尼康推出其首款后端光刻机 助力高精度封装。尼康于16日宣布推出其首款面向半导体后道工艺的光刻系统DSP-100。这款设备是去年10月启动的开发项目的成果,预计将在2026财年上市。DSP-100专为先进封装设计,结合了半导体光刻机的高分辨率和FPD曝光设备的多镜组技术,采用无掩模的SLM技术,可以直接将电路图案投射到基板上。
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机 - 未来半导体
自尼康官网获悉,10月22日,尼康(Nikon)宣布其正在开发一款分辨率为1微米(L/S)、高产能的数字光刻设备,用于先进的半导体封装应用。该产品计划在尼康2026财年内发布。 声明中称,以Chiplet技术为代表的先进封装领域,出现了对基于玻璃面板的PLP封装技术日益增长的需求,分辨率高且曝光面积大的后端光刻机更是不可或缺。为了...
后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局
在人工智能(AI)、高性能计算(HPC)等高算力需求暴增、前段制程微缩日趋困难下,先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统能效的关键途径。其中,扇出型面板级封装(FOPLP)因其更低成本、更大灵活性等独特的优势,正逐渐成为先进封装技术的后起之秀。 以英伟达为例,为解决最新GB200的供应问题,供应商积极扩充CoWoS产能仍...
FOPLP技术崭露头角,重塑先进封装市场新格局
其AVP业务团队开始研发将FOPLP先进封装技术应用于5D芯片封装上，以满足移动或可穿戴设备等低功耗存储集成应用的需求。据悉，三星已成功为这些应用提供了FOPLP解决方案，并展示了其在不同尺寸面板上的制造能力，包括510mm×415mm和高达800mm×600mm的面板。在今年3月的股东大会上，三星电子DS部门前负责人Kyung Kye-hyun...
尼康光刻机上新,兼容ASML
尼康宣称相较于传统的有掩膜工艺，这款新设备可同时削减后端工艺的成本和用时。随着数据中心AI芯片用量的不断提升，在以 Chiplet 芯粒技术为代表的先进封装领域出现了对基于玻璃面板的 PLP 封装技术日益增长的需求，分辨率高且曝光面积大的后端光刻机也愈发不可或缺。*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，...
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机:1.0μm 分辨率,2026...
IT之家10 月 24 日消息,尼康本月 22 日宣布该公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分辨率及高生产性能”的 1.0 微米(即 1000 纳米)分辨率数字光刻机,该设备预计在尼康 2026 财年(IT之家注:截至 2026 年 3 月 31 日)内发售。
市场白皮书 | 玻璃基板最强国产设备供应链(一) - 与非网
还可搭载配套的位置测量精度扫描机,实现产率提升。公司板级封装光刻机最大支持600mm×600mm的多种材质基板,在FOPLP领域已在客户产线稳定量产。上海微电子正在研究应用于玻璃基板、FOPLP、Chiplet、异质整合等技术,与国内多家板级封装厂商密切合作,计划2025年将推出面向AI和HPC的下一代新产品。
封测大厂,不认命-36氪
上文提到的,日月光在高雄设立面板级扇出型封装(FOPLP)量产线,就是在先进封装的布局之一。这也是继力成科技于2016年投入FOPLP后,日月光为应对AI芯片需求增长,加大后段先进封装产能的重要布局。 2024年3月,日月光宣布推出小芯片(Chiplet)新互联技术,通过微凸块技术使用新型金属叠层,大幅缩小芯片与晶圆互联间距,以应对人...
FOPLP来袭,CoWoS压力大增-36氪
日月光集团营运长吴田玉表示,因AI芯片昂贵,封装置放的颗粒愈多,相对风险也增高,若非客户强力支持,日月光不可能跨出设立量产线的大步。他表示,日月光10年前就投入大尺寸面板级扇出型封装(FOPLP)研发,采用300x300方型规格,在试作达到不错效果后,推进至600x600的方形规格,并且已在去年开出采购单,相关机台预定今年第2季及第3季装机
...与大模型 边缘AI芯片渐入佳境;后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局
早在2017年,群创在中国台湾A+计划支持下,便已布局FOPLP技术,费时7年,总投资超20亿元新台币。目前,积极推动“More than Panel(超越面板)”转型策略的面板大厂群创,将最小世代TFT厂(3.5代厂)华丽转身变为全球最大尺寸FOPLP厂。因沿用70%以上已折旧完毕的TFT设备,该厂也已成为最具成本竞争力的先进封装厂。
先进封装技术之争 | 扇出面板级封装没有最大只有更大!没有...
设备上,设备需要新的支持大尺寸板级的能力,板级封装产线可以用到液晶面板厂50%的设备(3.5代线或4代线),重点增加的是RDL制造设备、贴片设备,还需要开发特殊的检测及测量工具以及激光/热释放层、介质层材料。 市场份额上,过去数年FOPLP一直处于爬坡阶段。扇出封装仅占整个先进封装市场的10%,面板级解决方案仅占整个...
先进封装技术之争 | AI引爆FOPLP全新战场 玻璃芯装备磨刀霍霍 - 与 ...
还可搭载配套的位置测量精度扫描机,实现产率提升。公司板级封装光刻机最大支持600mm×600mm的多种材质基板,在FOPLP领域已在客户产线稳定量产。上海微电子正在研究应用于玻璃基板、FOPLP、Chiplet、异质整合等技术,与国内多家板级封装厂商密切合作,计划2025年将推出面向AI和HPC的下一代新产品。
$生益科技(SH600183)$玻璃基板TGV及其金属化工艺 帝尔激光 聚焦于...
还可搭载配套的位置测量精度扫描机,实现产率提升。公司板级封装光刻机最大支持600mm×600mm的多种材质基板,在FOPLP领域已在客户产线稳定量产。上海微电子正在研究应用于玻璃基板、FOPLP、Chiplet、异质整合等技术,与国内多家板级封装厂商密切合作,计划2025年将推出面向AI和HPC的下一代新产品。
FOPLP成CoWoS劲敌,先进封装技术竞争加剧- DoNews
尽管CoWoS需求旺盛,但其产能仍无法满足AI市场。FOPLP作为替代方案逐渐受到重视。FOPLP源于FOWLP,通过使用大尺寸方形面板提升面积利用率与灵活性。以600mm×600mm面板为例,面积为12寸晶圆的5.1倍,单次曝光效率更高。 玻璃载板成为FOPLP关键材料,因其机械与光学性能优势受到关注。台积电、三星、英特尔等均已布局相关技术。
FOPLP能否成为半导体封装的“破局者”?
随着摩尔定律逐渐接近极限,从晶圆代工厂、封装厂、IDM公司以及IC设计公司,都开始将先进封装技术作为突破摩尔定律的一个方向。其中,扇出型面板级封装(FOPLP),作为先进封装技术的一个重要分支,引起业界广泛关注,一些大厂也在积极布局这一先进封装技术分支。 什么是FOPLP?...
...Engineering)针对先进节点的扇出型面板级封装(FOPLP)曾一度因其...
这使得扇出面板尺寸可以超过600毫米x600毫米,用于器件封装。然而,随着FOPLP越来越针对高度复杂、非常昂贵的封装,由于设备放置的精确性、可用性以及分辨率规格的要求,面板尺寸可能会缩小至600毫米x600毫米以下。” FOPLP以其成本优势、出色的可扩展性以及简化的集成流程,长期以来一直是性能要求相对较低的大批量生产应用中的...
盛美上海斩获国际大奖,FOPLP电镀设备引领先进封装新趋势
因此在先进封装技术向FOPLP的过渡中，需要大量投资于专为面板级制造而定制的封装设备和材料，以实现精确的翘曲控制和材料一致性，确保高密度设计中的可靠互连。FOPLP的高精度工艺注定其对设备要求极高，尤其是在光刻、电镀和层压工艺环节。当前市场上，大尺寸光刻和等离子处理设备尚未完全满足600mm面板的高精度需求。在...
FOPLP,今年热点 近日,IDC 发布 2025 年全球半导体市场八大趋势预测...
其实扇出型封装目前存在两大技术分支,即扇出型晶圆级封装(FOWLP)以及扇出型面板级封装(FOPLP)。 对于扇出型封装的优势,本文不做详尽阐释。读者仅需知晓,其优势在于能够削减成本,并且相较于扇入型封装,扇出型在封装面积方面限制较少,使得封装设计更具灵活性与自主性。故而,扇出型封装率先在小面积、低性能领域得到推广...