AMD新专利，解决多芯粒GPU延迟

AMD专利探索“智能开关”方案,解决多芯粒GPU延迟较高问题

IT之家 7 月 12 日消息,科技媒体 WccFtech 昨日(7 月 11 日)发布博文,报道称基于最新获批的专利,AMD 公司已探索“智能开关”优化数据处理,从而解决多芯粒 GPU 的延迟问题。有消息称在消费级 GPU 领域,AMD 制定了雄心勃勃的计划,预计将采用多芯粒模块(Multi-Chiplet Module,简称 MCM)设计。

AMD新专利,解决多芯粒GPU延迟本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合...

AMD公司已探索“智能交换器”优化数据处理,从而解决多芯粒GPU的延迟问题。据报道,基于最新获批的专利,AMD公司已探索“智能交换器”优化数据处理,从而解决多芯粒GPU的延迟问题。有消息称在消费级GPU领域,AMD预计将采用多芯粒模块设计。多芯粒模块设计,即将多个芯片集成到一个封装中,之前已在高性能计算领域得到应用,而...

AMD专利探索“智能开关”方案,解决多芯粒GPU延迟较高问题 – 图励...

AMD专利探索“智能开关”方案,解决多芯粒GPU延迟较高问题【内容摘要】 7 月9 日,资金面延续宽松格局;债市偏弱震荡;转债市场主要指数集体收跌,转债个券多数下跌;各期限美债收益率普遍下行,主要欧洲经济体10 年期国债收益率普遍下行。消息称奇瑞墨甲人形机器人9月在中国开卖,面向普通消费者出售本报告导读: 军...

AMD 专利探索多芯粒设计,多模式推进 RDNA 图形架构未来,这对用户...

多芯粒设计的一个最重要的优点是其可扩展性和灵活性。根据AMD专利描述，未来的GPU可以运行在三种模式下...

AMD获得新专利:实现多芯GPU的L3缓存共享技术 - 中关村在线

多核封装可以暴力增加计算规模，实现性能大提升，但是会有代价，多芯片之间的通讯延迟是个问题。在这方面，AMD最近获得了新的专利，名为ACTIVE BRIDGE CHIPLET WITH INTEGRATED CACHE（带有集成缓存的主动式桥接小芯片），实现了多芯GPU的L3缓存共享技术，可以大大降低芯片间的延迟。虽然技术专利不一定意味着可以应用，...

云日历(多平台) - IT之家

AMD 专利探索“智能交换器”方案,解决多芯粒 GPU 延迟较高问题10 01 消息称苹果明年初更新 Studio Display 显示器产品线,换用 Mini LED 面板08 46 微星首款 610Hz 显示器“MPG 242R X60N”上市:0.1 ms 响应时间,7999 元07 11 影驰海外推出 RTX 5080 / 5070 Ti HOF Gaming Black Edtion 黑色名人堂显卡07...

AMD多芯片堆叠技术专利揭示及其市场影响

AMD的最新专利展示了一种创新的多芯片堆叠技术，通过在大芯片下方部分重叠小芯片，并将它们集成于同一封装之中，实现更高性能和扩展性。此方法允许芯片间更短的距离，提高通信速度并减少互连延迟。计划是在大芯片下方部分重叠小芯片，并将所有这些芯片集成于同一封装之中。这种独特的“重叠”堆叠方式旨在为更多额外芯片...

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科技媒体 WccFtech 昨日(7 月 11 日)发布博文,报道称基于最新获批的专利,AMD 公司已探索“智能交换器”优化数据处理,从而解决多芯粒 GPU 的延迟问题。 Tags:AMD,芯粒 07月12日消息称苹果明年初更新 Studio Display 显示器产品线,换用 Mini LED 背光技术面板 ...

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TensorWave 打造北美最大 AMD GPU 训练集群,含 8192 块 MI325X07 13 又一位长期从事 Linux 工作的工程师从英特尔离职07 13 嫦娥六号月壤研究新成果,揭开月球背面月壳磁场弱与土壤磁性强之谜07 13 英国初创公司 HoloMem 推出全息磁带存储技术:单盒容量达 200TB,寿命 50 年07 13 ...

AMD 专利探索多芯粒设计,多模式推进 RDNA 图形架构未来

AMD 在 MCM 设计方面也有很丰富的经验，例如 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 设计，在单个封装上堆叠图形处理内核（GPC）、HBM 堆栈和 I / O 芯片等多个芯粒。AMD 公司还率先在其 Navi 31 等最新的 RDNA 3 架构上采用了 MCM 解决方案。AMD 的这项专利描述了 3 种不同的“模式”，其区别...

AMD新专利曝光:多芯片堆叠技术或引领性能大幅提升 - 腾讯云开发者...

AMD近期在半导体技术领域取得了突破性进展,一项关于“多芯片堆叠”技术的全新专利引起了业界的广泛关注。据业内消息透露,AMD的这一创新技术通过将芯片部分重叠,实现了芯片堆叠与互连方式的革命性改变。相较于传统芯片设计,该技术显著减少了组件间的物理距离,从而极大地降低了互连延迟,提升了芯片内部不同部分之间的通信速度。 AMD

AMD芯片革命,多芯片堆叠技术_澎湃号·湃客_澎湃新闻-The Paper

AMD芯片堆叠,革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明,该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中。这可能涉及在单个封装中重叠排列较小的芯片和较大的芯片。该专利描述了一种创新的封装策略,其中较小的芯片部分排列在较大的芯片下。这种技术的目的是使芯片架构更高效。堆叠允许在同一区域容纳...