华为“四芯片封装”技术新专利曝光:或可挑战台积电-太平洋科技
华为“四芯片封装”技术新专利曝光:或可挑战台积电 快科技6月16日消息,据Tomshardware报道,华为近期已申请一项“四芯片”(quad-chiplet)封装设计专利,可能用于下一代AI芯片昇腾910D。 报道称,这项“四芯片”设计与NVIDIA Rubin Ultra的架构相似,但华为似乎在开发自有先进封装技术。 若技术成功,华为不仅能
四重曝光技术来了,彻底打破美国封锁,超级科技复合体即将问世
这项技术通过精密的光刻对准和先进的曝光控制，实现了四个曝光步骤的高精度叠加，突破了DUV光刻机的极限，将刻画精度提升至7nm以下。四重曝光技术的突破打破了美国对中国高端芯片制造的封锁，为中国半导体产业的发展开辟了新的路径。在四重曝光技术的加持下，国产芯片得以在先进工艺制程上实现跨越式发展。华为麒麟9000S...
大神拆机华为PuraX,全新一体封装麒麟9020曝光,内存CPU合体 - 知乎
华为在芯片设计这块实力可以比肩苹果和高通,当年麒麟990和麒麟9000就打得高通找不着北。晶圆加工需要用到光刻机,目前华为被制裁,无法获得最先进的制程工艺,国产光刻机近几年来进步很快,不过技术成熟还需要时间。 华为选择了2条腿走路,一方面加速完善晶圆加工制程,另外一方面在封装上抓紧攻关,这次麒麟9020全新一体封装...
震惊!华为又出新技术——四重曝光技术,未来极具翻倍潜力的三大概念股...
四、面临的挑战与解决方案 尽管SAQP技术具有诸多优势,但其在实际应用中仍面临一些挑战: 1.技术复杂度高:鍾曝光和刻蚀工艺需要精确的控制和调节,对设备精度和工艺控制提出了更高要求。 2.良品率问题:多次曝光和刻蚀可能增加图案缺陷的风险,影响芯片的良品率。 为了克服这些挑战,华为等企业需要继续加大研发投入,优化工...
华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有希望了?
国产芯片制造技术又迎来新突破? 近日,国家知识产权局公布了华为技术有限公司的多项新专利,其中一项专利号为CN117751427A,该专利涉及到“自对准四重图案化(Self Aligned Quadruple Patterning,简写为SAQP)半导体装置的制作方法以及半导体装置”,引起业界广泛关注。
华为四芯片方案专利 或采用可与台积电竞争的封装技术_哔哩哔哩...
华为四芯片方案专利 或采用可与台积电竞争的封装技术, 视频播放量 0、弹幕量 0、点赞数 0、投硬币枚数 0、收藏人数 0、转发人数 0, 视频作者 OS视界, 作者简介 ,相关视频:台积电正在亚利桑那州投资 1650 亿美元,【日本半导体复兴,从台积电汲取的启示】 黑马是丰田·电装
光刻技术公布后,麒麟9000S的“秘密”藏不住了?
就在最近，华为公布了一份名为四重曝光技术的专利，名称为“自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置”。从目前传出的消息来看，这一技术可以提高电路图案设计的自由度，说简单一点其实就是降低了芯片设计的难度，并且可以让晶体管的分布更加密集、有序，这一点其实也比较符合麒麟9000s芯片的特征，毕竟从此...
四重曝光技术来了,彻底打破美国封锁,超级科技激光即将问世
革命性的四重曝光技术——打破封锁，开辟新天地 阿华以其独特的四重曝光技术彻底改变了国际半导体产业的格局。这项名为"自对准四重图案化半导体装置的制作方法以及半导体装置"的专利技术，被誉为革命性的突破，将高端芯片制造推向了一个新的高度。所谓四重曝光，顾名思义就是在一片晶圆上完成四次曝光的技术。这项...
拜登始料未及了!4nm封装技术获突破,美媒:中国发展太快了
此外，华为位于深圳的中芯国际研究所已取得4nm封装技术的突破性进展。这项技术是中国科学家在超导材料、微纳加工等多个领域的协同研究成果，对填补国内芯片制造技术空白具有重要意义。作为世界上最先进的芯片制造技术之一，4nm封装技术能大幅提高芯片集成度和可靠性，为下一代移动设备、人工智能等领域的应用奠定坚实基础...
国产4nm芯片封装技术实现,可封PC及手机CPU
!国产4nm芯片搞定..本周长电科技官宣,称已经可以实现目前4nm手机芯片的封装工艺,除了4nm工艺的封装以外,PC、笔记本等电脑设备所用的CPU,以及显卡GPU等显示芯片也可以完成封装,这也意味着国内的技术已经能正式接受封
拜登措手不及!中国4nm封装技术闪耀突破,美媒惊叹发展速度
章节一：中国芯片产业发展迅速 行业标准化 中国芯片制造业在行业标准化方面取得了成绩，此次《小芯片接口总线技术要求》团体标准的发布是一个很好的例子。该标准通过规范行业的发展，提升产业竞争力，同时在国际上也起到了很好的示范作用。这也表明，中国芯片制造业正逐步向领先水平迈进。4nm封装技术的突破性进展 华为中芯国际研究所在4n
台积电、美芯巨头引领,国产4nm封装突破,这是华为“敲门砖”?
需要注意的是，这是4nm的封装技术而不是4nm的代工技术，不过尽管如此，众人还是很看好这项技术的突破，并且提出了一个令人匪夷所思的问题——“这会不会成为华为的敲门砖？”华为麒麟芯片的现状在这里就不多做赘诉，只是这4nm的封装技术概念是将功能不同的芯片进行链接，以此来达到先进工艺制程代工下的芯片性能。
华为公布芯片封装专利,芯片技术有望突破至4纳米?台媒关注!-西瓜视频
华为公布芯片封装专利,芯片技术有望突破至4纳米?台媒关注! 92次播放2024-11-25发布 3847.6万观看 四十而已 1598.5万观看 家的裂痕 2189.7万观看 山村小屋 166.4万观看 枕边人的谎言 12.2万观看 招财进宝小厨神 3128.0万观看 六十大寿 5362.5万观看 弃少不好惹 ...
华为逆袭成功!即便没有EUV光刻...@悟空用户的动态
曾经的5G芯片技术领先者华为,不再被4G网络束缚,正朝着巅峰迈进,并有望超越苹果等竞争对手,树立行业新标杆。这一激动人心的时刻,昭示着中国企业的崛起,华为凭借坚定的决心与前瞻性的技术创新,向世界宣告了自己的实力。 英特尔都未能攻克的技术难题,华为却成功攻克!利用四重曝光技术,即便没有光刻机,华为也能打造出5...
华为公布芯片封装专利,芯片技术有望突破至4纳米?-西瓜视频
华为公布芯片封装专利,芯片技术有望突破至4纳米?,于2024年12月4日上线。西瓜视频为您提供高清视频,画面清晰、播放流畅,看丰富、高质量视频就上西瓜视频。
探秘华为芯片封装工艺,守护通信芯片的外衣,科技,通信,好看视频
探秘华为芯片封装工艺,守护通信芯片的外衣 智趣科技侠 558粉丝 · 389个视频 关注 接下来播放自动播放 04:08 蛋仔派对:Ai山海经版躲藏点?合成兽巧妙伪装,谁能获得胜利! 小辉哥游戏解说 54万次播放 · 6894次点赞 08:12 湖北奇案:妻子遇害18年,丈夫竟全然不知 真相追踪者 9.6万次播放 · 1234次点赞 02:49...
四重曝光技术来了,彻底打破美国封锁,超级科技复合体即将问世
有了这项技术,我们就可以不用再看老美的脸色,想造什么芯片就造什么芯片,想造多少就造多少,说到这里,我们都应该感谢一下阿华了。 当然,我也相信,随着中国半导体产业链的快速发展,一定会很快实现,不用四重曝光技术,生产出纯国产的7nm、5nm芯片。 最后,还是要提一下美国,正是因为它对阿华的制裁、封锁和打压,迫使...
麒麟4nm芯片
💖麒麟4nm芯片,真的太顶了!作为华为自研芯片的代表,麒麟4nm芯片在工艺和性能上都有了质的飞跃。今天就带大家深入了解它的实际进步、与其他芯片的对比,以及未来的发展前景,快来一起看看吧! 🔥 麒麟4nm芯片的实际进步 麒麟4nm芯片在工艺上实现了从5nm到4nm的突破,晶体管密度达到了145,基本赶上了麒麟9000的...
供应链爆料:华为麒麟4nm芯片研发成功,只是无法找到代工厂商...
如果不是特殊原因影响，或许再过一两个月我们就能看到麒麟10000发布，采用台积电最新一代4nm工艺制程，用上全新大核CPU架构，性能再一次超越三星代工的骁龙895处理器，可惜，可叹，这一切暂时都只能是“想象”，期待国产光刻机和芯片生产技术的成熟，相信会有那一天。话题：小伙伴们，你觉得国产供应链多久能够帮助华为...
台积电没有料到!华为芯片新技术正式公布,外媒:进展也太快了
11月下旬，国家知识产权局公布了华为的一项芯片新技术。熟悉芯片生产的用户应该知道，一枚成型的芯片需要经过芯片设计、芯片代工、芯片封装三大步骤。目前华为在芯片设计领域已经走到世界前列，和苹果、高通是同一梯队的厂商。而现在华为在芯片封装技术上实现新突破，这表明华为已经从芯片设计领域进军至芯片封装领域。其实苹果...