...小米集团 的玄戒O1芯片采用 台积电 代工,符合美国对晶体管数量的...
1. 玄戒O1芯片的代工厂为台积电,因其具备全球唯一的第二代3nm工艺大规模量产能力。 2. 根据美国“1202法案”,台积电为中国大陆客户代工的芯片需满足单颗晶体管数量不超过300亿,玄戒O1的晶体管总数为286亿,符合规定。 3. 美国制裁主要针对AI芯片,智能手机芯片未受限制,小米未被列入实体清单,仍可合法代工。 4. ...
台积电在2025年为何仍能为小米玄戒O1芯片代工且不受美国出口管制...
台积电在2025年能为小米玄戒O1芯片代工且不受美国出口管制,主要基于以下原因: 一、美国出口管制的核心规则 美国对台积电代工的限制并非单纯以制程工艺(如3nm、4nm)为标准,而是依据芯片晶体管总数和特定技术参数。根据2024年修订的《出口管制条例》,台积电允许为中国大陆企业代工的芯片需满足: 1. 晶体管数量限制:单颗...
小米3nm芯片已量产,为什么没被美国制裁
根据美国商务部2025年1月的最新政策，芯片制裁并非“一刀切”，而是精准锁定晶体管数量超300亿、涉及AI算力或军事领域的高端芯片。小米玄戒O1的晶体管数为190亿，且定位消费级手机SoC，完美避开制裁红线。而华为因被列入实体清单，连14nm代工都被限制，形成鲜明对比。更关键的是，小米选择了一条“合规路径”：公版架...
没被制裁反成原罪?小米玄戒O1被骂半吊子,这届网友逻辑该醒了!
1. 台积电代工规则基于晶体管数量（≤300亿），而非制程节点。玄戒O1的晶体管规模尚未触及美国出口管制红线；2. 小米通过外挂基带、规避5G敏感技术，巧妙绕开政治风险。这种策略看似“取巧”，实则是商业智慧的体现。若因未被制裁就否定技术价值，岂不是变相鼓励企业“主动求制裁”？这种逻辑，与当年“饿死事小，失节...
为啥美国没有封锁小米玄戒芯片?原因在这里
3. 供应链与技术路径合规 代工也是符合合规要求的。台积电为玄戒O1代工符合美国技术出口规则。前面说了，美国对代工的限制核心是芯片晶体管总数，而非工艺节点（如3nm）。小米没有独立基带设计，据说采用外挂联发科5G基带方案，利用联发科“白名单”身份绕过美国对集成基带的限制。玄戒芯片据说采用台积电N3P工艺，又说...
小米3nm芯片为什么没被美国制裁? 近期我评论区出现很多人传播不实...
代工芯片禁令是出自2025年美国BIS最新规定,针对高性能计算/AI算力类的先进制程产品(如GPU、AI加速器等),而消费级智能手机SoC不在核心封锁范围内。 判断标准是单颗晶体管总数: ≤300亿个晶体管(2029年后放宽至400亿个)且不含HBM存储器的消费级SoC可正常流片; 超过350亿个晶体管或含HBM的高性能计算类产品...
小米能用台积电确实是有原因的!玄戒O1自研的含金量到底有多高?
小米玄戒O1的晶体管数量是远低于美国设定的限制阈值的，这就为其能够在台积电采用3nm工艺代工提供了基本条件。从技术原理上讲，晶体管是芯片的核心组成部分，其数量和密度直接决定了芯片的性能和算力。美国之所以将限制重点放在晶体管数量上，是因为它们深知，随着晶体管数量的增加，芯片的计算能力会呈指数级增长，这对于...
台积电给小米代工!不给华为代工,原因华为在技术上反超了美国
小米的第二代3nm工艺，其实是基于上一代技术，并不是直接竞争美国企业即将推出的先进芯片。它对美国本土的高端芯片没有造成影响，也没能撼动美国企业在国际市场上的领先地位，台积电为小米代工的芯片也是合规合法的。华为的麒麟芯片其实一开始并没有受到美国的限制。在麒麟990 5G之前，华为的芯片一直被高通压着，虽然...
太牛逼!小米芯片出道就是世界顶级水平,玄戒O1为啥能躲避制裁?
美国对3nm芯片的管制聚焦AI算力芯片，而玄戒O1的晶体管数（190亿）、性能密度等指标恰好低于制裁阈值，中国大陆虽无3nm产能，但台积电未被禁止代工消费级芯片。小米巧妙避开华为的“实体清单”身份，以“纯商业合作”名义完成流片，此外，采用ARM公版架构+Imagination GPU，规避自研架构可能触发的技术溯源风险。尽管央视...
小米3nm芯片未遭制裁背后:美对中企差异化打压逻辑
先说制裁目标的差异：美国主要盯着AI芯片；消费级芯片暂时不在重点打击名单。他们的限制标准不是单纯看制程，而是晶体管数量；要求不超过300亿个。手机SoC普遍低于这个数；小米“玄戒O1”的190亿晶体管自然没触红线。技术自主性的表现是另一个关键。小米的芯片设计还离不开ARM架构和美系EDA工具；而且没涉足5G这类...
为什么美国没有制裁小米玄戒O1?
小米玄戒o1是3nm工艺,密度是每平方毫米2.2亿颗晶体管,手机SOC面积大约在130平方毫米,晶体管总数不会超过300亿,所以不会触发美国商务部针对台积电的限制。 为什么大陆的7nm工艺的GPU无法在台积电代工?因为GPU的面积大,即便是7nm工艺,单颗芯片的晶体管数量也超过300亿,会触发美国商务部对台积电的限制。
全网围攻小米芯片!这顶'买办'帽子扣得冤不冤?
更魔幻的是"不被制裁就是有背景"的阴谋论。美国商务部文件白纸黑字写着限制规则——单颗芯片晶体管不超过300亿就能流片。小米玄戒O1的晶体管数量卡在299亿，这哪是"有背景"，分明是拿着游标卡尺在规则边缘精准游走。知乎技术大V直言："这操作堪比高考压线进清华，该夸还是该骂？"至于"不用国产就是跪着挣钱"的...
表现远超预期!小米自研芯片引发海啸,台积电代工真相被揭晓
有人甩出三年前某品牌被台积电断供的旧闻，质问小米“凭啥能造3nm芯片”；有人盯着芯片参数里的“无基带”三个字，嘲讽这是“买办组装厂的花架子”。我们翻开美国商务部官网的BIS文件，事情却出现了180度反转。 那份被疯传的《芯片出口管制条例》里，白纸黑字写着限制条件：“逻辑芯片晶体管数量超过300亿个需...
小米自研3nm芯片台积电代工背后:国内制造距尖端制程仍差5-8年_CPU...
台积电代工背后的合规逻辑 尽管台积电代工引发“是否依赖外部技术”的讨论,但实际情况显示,小米选择台积电是基于当前国际产业分工与政策限制的现实考量。根据美国商务部现行规定,对消费级芯片的管制聚焦于晶体管总数(2025年限值300亿)而非制程工艺。玄戒O1的190亿晶体管数量恰处安全线内,且小米未被列入实体清单,因此台积...
不要寒了中企的心!小米玄戒O1芯自研真相,这几点很重要
很多人揪着“台积电代工3nm”不放，认为这是违反美国制裁。事实是，美国商务部（BIS）的制裁规则，根本不看芯片制程，是卡住两个指标：单颗芯片晶体管数量超过300亿，或算力超过4800TOPS。玄戒O1的晶体管数是190亿，远低于制裁阈值。台积电给小米代工完全合规。国内其他厂商比如紫光展锐、阿里平头哥，甚至华为昇腾910C...
国内所有14nm以下的芯片都不能被台积电代工,为啥小米玄戒能被代工?
玄戒O1作为手机SoC，既不涉及HBM（高带宽存储器）等敏感技术，也未达到晶体管数量阈值，因此符合代工...
小米芯片自研遭质疑?以苹果为镜,辨明真相,砥砺前行
最后，关于台积电代工的问题。台积电为小米代工3nm芯片并不违反任何规定。根据美国BIS的相关规定，限制在海外流片的情况与芯片制程无关，而是与晶体管数量有关。只要单颗芯片的晶体管数量低于300亿，就可以在台积电流片。小米玄戒O1的晶体管数量是190亿，完全符合代工要求。因此，对于小米芯片自研的质疑，实际上是站不住...
为何有国内厂商能在美国芯片制裁下突破台积电3nm工艺?
一、美国制裁政策的"漏洞"限制标准并非基于制程工艺 美国对台积电代工的限制主要依据芯片的晶体管数量（而非制程工艺的nm数值）。根据2024年更新的《1202法案》，台积电被允许为中国大陆企业代工的单颗芯片晶体管数量需低于300亿。小米玄戒O1芯片的晶体管总数控制在190亿左右，未触发制裁阈值。制裁范围聚焦特定领域 美国...
雷军正式宣布,3nm芯片来了!为何友商被制裁小米却没事?
比如7nm的密度是每平方毫米1亿晶体管，手机SoC的面积是100平方毫米，那么这颗芯片的晶体管总数就是100亿个。现在3nm工艺的晶体管密度提升到了每平方毫米2.2亿，这样密度确实很高了，但手机SoC面积不会超过130平方毫米，晶体管总数自然就不会超过美国设定的300亿限额，小米玄戒O1晶体管数量也才190亿个。但是华为的...
制裁未至口水先至,小米找台积电代工,竟成 “爱国原罪”?_芯片...
那些极端粉丝的疯狂言论,什么不用国产就是买办,什么友商被制裁小米能在台积电流片就是美国的受益,小米用3nm也会等着被制裁,这些说法纯粹是无稽之谈。美国商务部BIS对中国fabless去海外流片的规定是看单颗芯片的晶体管数量,而不是制程多少nm,这一点很多网民都不清楚,被带得晕头转向。咱们可不能再被这些言论误导了...