机构:一季度半导体资本支出同比增长27%
报告显示，在资本支出和设备支出方面，2025年第一季度，半导体资本支出（Capex）环比下降7%，但同比增长27%。其中，存储器相关领域的资本支出同比增长57%，这反映出对先进封装和以人工智能为中心的存储器解决方案的投资力度加大。非存储器资本支出也同比增长15%，这表明在供应链不确定的情况下，整个行业正在更广泛地努力...
人工智能驱动效果显著,一季度半导体资本支出同比增长27%!
近日，SEMI和市调机构在报告中指出，2025年第一季度，半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%，因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和先进封装领域进行大量投资。2025年第一季度，与存储器相关的CapEx同比飙升57%，而非存储器CapEx同比增长15%，突显了行业对创新和韧性的关...
机构:一季度半导体资本支出同比增长27%
近日,SEMI与TechInsights联合发布了2025年第一季度半导体制造监测(SMM)报告。 报告显示,在资本支出和设备支出方面,2025年第一季度,半导体资本支出(Capex)环比下降7%,但同比增长27%。其中,存储器相关领域的资本支出同比增长57%,这反映出对先进封装和以人工智能为中心的存储器解决方案的投资力度加大。非存储器资本支出也...
机构:一季度半导体资本支出同比增长27%
近日,SEMI与TechInsights联合发布了2025年第一季度半导体制造监测(SMM)报告。 报告显示,在资本支出和设备支出方面,2025年第一季度,半导体资本支出(Capex)环比下降7%,但同比增长27%。其中,存储器相关领域的资本支出同比增长57%,这反映出对先进封装和以人工智能为中心的存储器解决方案的投资力度加大。非存储器资本支出也...
机构:一季度半导体资本支出同比增长27%_人工智能_存储器_设备
近日,SEMI与TechInsights联合发布了2025年第一季度半导体制造监测(SMM)报告。 报告显示,在资本支出和设备支出方面,2025年第一季度,半导体资本支出(Capex)环比下降7%,但同比增长27%。其中,存储器相关领域的资本支出同比增长57%,这反映出对先进封装和以人工智能为中心的存储器解决方案的投资力度加大。非存储器资本支出也...
机构:一季度半导体资本支出同比增长27%
近日,SEMI与TechInsights联合发布了2025年第一季度半导体制造监测(SMM)报告。 报告显示,在资本支出和设备支出方面,2025年第一季度,半导体资本支出(Capex)环比下降7%,但同比增长27%。其中,存储器相关领域的资本支出同比增长57%,这反映出对先进封装和以人工智能为中心的存储器解决方案的投资力度加大。非存储器资本支出也...
SEMI:2025年Q1全球半导体资本支出增长27%_凤凰网
【SEMI:2025年Q1全球半导体资本支出增长27%】《科创板日报》22日讯,根据SEMI最新报告,2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%,但同比增长27%,这得益于对先进逻辑、高带宽存储器(HBM)和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI 指出,与内存相关的资本支出同比增长57%,而非内存领域的支出同期增长了15%。
机构:一季度半导体资本支出同比增长27%_手机新浪网
近日,SEMI与TechInsights联合发布了2025年第一季度半导体制造监测(SMM)报告。 报告显示,在资本支出和设备支出方面,2025年第一季度,半导体资本支出(Capex)环比下降7%,但同比增长27%。其中,存储器相关领域的资本支出同比增长57%,这反映出对先进封装和以人工智能为中心的存储器解决方案的投资力度加大。非存储器资本支出也...
...机构:人工智能驱动,Q1半导体资本支出同比增长27%;2、 国科微 :筹划...
2025年5月22日 星期四【行业动态】1、机构:人工智能驱动,Q1半导体资本支出同比增长27%;2、 国科微 :筹划重大资产重组事项,股票明起停牌;3、 澜起科技 :预计Q2交付互连类芯片在手订单超12.9亿元;4、 龙旗科技 :拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市;5、 闻...
机构:一季度半导体资本支出同比增长27%_股票频道_证券之星
(原标题:机构:一季度半导体资本支出同比增长27%) 近日,SEMI与TechInsights联合发布了2025年第一季度半导体制造监测(SMM)报告。 报告显示,在资本支出和设备支出方面,2025年第一季度,半导体资本支出(Capex)环比下降7%,但同比增长27%。其中,存储器相关领域的资本支出同比增长57%,这反映出对先进封装和以人工智能为中心的...
...指出,与内存相关的资本支出同比增长57%,而非内存领域的支出...
【SEMI:2025年Q1全球半导体资本支出增长27%】金十数据5月22日讯,根据SEMI最新报告,2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%,但同比增长27%,这得益于对先进逻辑、高带宽存储器(HBM)和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI 指出,与内存相关的资本支出同比增
一手硬科技、一手高成长!震荡市低吸这两条主线躺赢
昨天国际半导体产业协会（SEMI）和市调机构指出，2025年第一季度半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%。晶圆厂设备（WFE）支出在2025年第一季度同比增长19%，预计在第二季度将再增长12%。测试设备订单在第一季度同比增长56%，预计在第二季度将增长53%，封装和测试设备也实现了两位数的增长。另外，与...
SEMI报告:2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性,但由于关税等...
半导体资本支出(CapEx)环比下降7%,但同比增长27%,因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、高带宽存储器(HBM)和先进封装领域进行大量投资。2025年第一季度,与存储器相关的CapEx同比飙升57%,而非存储器CapEx同比增长15%,突显了行业对创新和韧性的关注。
消息称台积电已婉拒印度等地的设厂邀约;Luminar开启新一轮裁员;黄仁 ...
【SEMI:人工智能驱动Q1半导体资本支出同比增长27%】 SEMI和市调机构TechInsights在报告中指出,2025年第一季度,半导体资本支出(CapEx)环比下降7%,但同比增长27%,因为制造商继续在支持人工智能驱动应用的先进逻辑、HBM和先进封装领域进行大量投资。2025年第一季度,与存储器相关的CapEx同比飙升57%,而非存储器CapEx同比增长...
一手硬科技、一手高成长!震荡市低吸这两条主线躺赢
昨天国际半导体产业协会(SEMI)和市调机构指出,2025年第一季度半导体资本支出(CapEx)环比下降7%,但同比增长27%。晶圆厂设备(WFE)支出在2025年第一季度同比增长19%,预计在第二季度将再增长12%。测试设备订单在第一季度同比增长56%,预计在第二季度将增长53%,封装和测试设备也实现了两位数的增长。
一手硬科技、一手高成长!震荡市低吸这两条主线躺赢-金融界
昨天国际半导体产业协会(SEMI)和市调机构指出,2025年第一季度半导体资本支出(CapEx)环比下降7%,但同比增长27%。晶圆厂设备(WFE)支出在2025年第一季度同比增长19%,预计在第二季度将再增长12%。测试设备订单在第一季度同比增长56%,预计在第二季度将增长53%,封装和测试设备也实现了两位数的增长。
三星电子,遇见麻烦了
研究机构预测三星1月至3月的营业利润将达到4.7万亿韩元。三星电子（Samsung Electronics Co.）周一发布的一份报告称，预计该公司第一季度营业利润将出现下滑，主要原因是半导体表现不佳。根据韩联社Infomax最近对多家券商收益预测的分析，预计该公司1月至3月的营业利润将达到4.7万亿韩元（32亿美元），同比下降27.8%...
多家半导体企业Q1业绩同比大增,四家公司IPO进程迎积极进展
多家企业Q1业绩同比大增 本周披露Q1业绩报告的十多家半导体产业链企业中，多家企业实现了业绩同比大增。其中，北方华创第一季度实现营业收入82.06亿元，同比增长37.9%；归母净利润15.81亿元，同比大幅增长38.8%；扣费净利润15.7亿元，同比增长44.75%；基本每股收益2.9613元，同比增长37.89%，展现出强劲的...
半导体设备行业展望:本土企业持续发力,北方华创等领跑行业!
而到了2022年，市场规模进一步攀升至1076亿美元，同比增长8%。然而，2023年全球半导体市场却遭遇了滑坡，同比萎缩了12%，这主要是由于消费电子市场需求疲软所致。众多半导体制造商为了应对产能过剩，纷纷大幅缩减半导体设备的资本支出。因此，2023年全球半导体设备市场同比下滑1%，降至1,009亿美元，这是该市场近四年来首次...
一季度半导体产业全图:“缺芯”背景下的繁荣
据VLSI数据，2021年全球半导体资本开支将达到1330亿美元，晶圆制造设备销售额将达到780亿美元，同比增长22%。但值得注意的是，巨头的资金大多砸向了先进制程。台积电主要投向7nm和5nm产能。其一季度财报数据显示，7nm制程工艺占比从2019年第一季的22%，提高到了2021年第一季的35%；在5nm制程方面，2021第一季度营收占...