英伟达CEO黄仁勋GTC将揭晓新一代AI芯片Rubin,以暗物质先驱命名
IT之家 3 月 14 日消息，经 CNBC 确认，英伟达 CEO 黄仁勋计划在 3 月 19 日的 GTC 大会上正式揭晓新一代 AI 芯片平台“Rubin”的技术细节。英伟达下一代 AI 芯片将以“证实暗物质存在”的女性科学先驱薇拉・鲁宾（Vera Rubin，1928–2016，婚前姓 Cooper）来命名，延续了该公司以杰出科学家命名芯片架构的...
报道:英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin
英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名，天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。（CNBC）
英伟达下一代AI芯片Rubin官宣 连续第四代用科学家命名架构
凤凰网科技讯 3月14日,英伟达CEO黄仁勋将于周二在GTC大会上揭晓新一代AI芯片平台Rubin架构。这家全球市值前三的科技巨头延续了以杰出科学家命名的传统,此次新品以发现暗物质的天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin)命名,标志着其持续通过产品命名向科技界多元群体致敬——尽管当前美国特朗普政府正在削减多元化、公平与包容(DEI...
黄仁勋:英伟达8年算力增长1000倍,能耗降低350倍!下一代Rubin GPU...
下一代Rubin GPU曝光 6月2日晚间,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中,黄仁勋梳理并介绍了英伟达如何推动人工智能(AI)演进,以及AI如何变革工业。同...
NVIDIA下一代“Rubin”AI GPU开发进度比原计划提前6个月
SC'24 路线图，这三款产品将于 2026 年推出。 然后在 2027 年，该公司将基于相同的"Rubin"架构推出更大的 AI GPU，代号为"Rubin Ultra"。 这款产品采用 12 层高的 HBM4 堆栈。 英伟达目前的 GB200"Blackwell"是一款基于磁贴的 GPU，有两个具有完全高速缓存一致性的芯片。而"Rubin"据传采用四块芯片。
英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin
英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin 英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名,天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。
英伟达官宣下一代AI芯片平台Rubin,首次支持8层HBM4
6月2日晚，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX 2024）上表示，将在2026年推出下一代AI芯片平台Rubin，作为对现有Blackwell平台的迭代。黄仁勋表示，英伟达计划每年发布一款新的 AI 芯片，相较于此前大约每两年发布一次的计划更进一步。2024年3月，英伟达推出了Blackwell平台。黄仁勋表示，目前Blackwell芯片已投产，...
黄仁勋最新2万字演讲实录:将打破摩尔定律发布新产品,机器人时代已经到...
腾讯科技讯 6月2日,英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在Computex 2024(2024台北国际电脑展)上发表主题演讲,分享了人工智能时代如何助推全球新产业革命。 以下为本次演讲的要点: ①黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片,并称将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,下一代AI平台命名为Rubin,2027年推Rubin Ultra,更新节奏...
全球最强GPU芯片已量产、下一代Rubin曝光,老黄打破摩尔定律
在会上，黄仁勋分享了有关 AI 芯片及架构、加速计算、AI 理解物理世界、机器人的成果和洞见。量产版 Blackwell 亮相 下一代 AI 平台 Rubin 两年后到来 今年 3 月，英伟达在其一年一度的 GTC 大会上官宣了 2080 亿晶体管的 Blackwell 芯片。它是英伟达首个采用 MCM（多芯片封装）设计的 GPU，在同一个芯片上...
英伟达官宣下一代最强AI芯片!GPU性能8年提高1053倍
Nvidia还将在2025年推出弧度更高的Spectrum-X800以太网交换机，可能会在盒子里装上六个ASIC，以创建一个非阻塞架构，就像其他交换机常用的那样，将总带宽翻倍，从而将每个端口的带宽或交换机中端口的数量翻倍。在2026年，我们看到了“Rubin R100 GPU”，在去年发布的Nvidia路线图中，它的前身是X100，正如我们当时所...
英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin,未来保持一年一代更新节奏
英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024中公布下一台人工智能(AI)芯片架构“Rubin”,作为今年3月刚刚发布的“Blackwell”架构的迭代。目前全新Blackwell系列仍在生产中,预计将于2024年晚些时候正式发货,而下一代Rubin架构预计将于2026年正式推出。 黄仁勋表示,英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片,相比此前两年一代...
黄仁勋重磅官宣!“全球最强大的芯片”已开始投产_新浪新闻
英伟达发布新一代AI芯片Rubin 据外媒报道,黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片,并称将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,下一代AI平台命名为Rubin,2027年推Rubin Ultra,更新节奏将是“一年一次”,打破“摩尔定律”。 英伟达当地时间6月2日发布了其新一代的人工智能芯片,以接替仅在几个月前即三月宣布的上一代型号...
英伟达Rubin有望提前半年问世 AI算力新纪元即将到来?_手机新浪网
Blackwell架构AI GPU系列产品,毫无疑问是当前AI算力基础设施领域的“性能天花板”。在Blackwell出炉前,Hopper也一度被视为算力天花板,而在CPO以及3nm、相比于HBM3E性能大幅增强的HBM4,加之下一代CoWoS加持下,暂不考虑Rubin本身的基础架构升级,Rubin芯片性能可能已经强到无法想象。对于英伟达业绩预期来说,Rubin或将推动华尔...
传“Rubin”将接替“Blackwell”架构,英伟达或安排2025年底上市
虽然英伟达只是刚刚发布了Blackwell架构GPU，相关产品要等到下半年才出货，但下一代架构已经开始浮出水面。据Wccftech报道，新架构的代号为“Rubin”，是以美国天文学家Vera Rubin来命名。除了为AI GPU带来性能的飞跃，新一代产品的设计重点是降低功耗，这显得尤为重要，毕竟目前架构的产品已逼近千瓦范围，且无法无限扩展...
英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin
英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin 据报道，英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名，天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。（界面）
黄仁勋最新演讲:机器人时代已经到来,将打破摩尔定律发布新产品|...
腾讯科技讯 6月2日,英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在Computex 2024(2024台北国际电脑展)上发表主题演讲,分享了人工智能时代如何助推全球新产业革命。 作者:黄仁勋 以下为本次演讲的要点: ①黄仁勋展示了最新量产版Blackwell芯片,并称将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,下一代AI平台命名为Rubin,2027年推Rubin ...
英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin_财富号_东方财富网
英伟达将下一代AI芯片命名为Rubin 四大权益礼包,开户即送 据报道,英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名,天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。
英伟达下一代Rubin GPU被曝提前6个月登场,台积电 3nm 工艺+HBM4
IT之家 12 月 4 日消息，经济日报今天（12 月 4 日）发布博文，英伟达（Nvidia）携手台积电（TSMC）等供应链合作伙伴，为迎接新一轮 AI 热潮，同时也是为巩固其在 AI 领域的领先地位，已提前启动下一代 Rubin 平台研发工作，原定 2026 年亮相的芯片有望提前 6 个月推出。IT之家注：Rubin 是继 Blackwell ...
芯片业已经着眼英伟达下一代芯片:Rubin
大摩分析师Charlie Chan在12月2日的报告中表示，虽然Blackwell芯片的产出仍在增长，考虑到新芯片的复杂性，台积电和供应链已在为英伟达下一代Rubin芯片的推出做准备。3nm的Rubin GPU预计将在2025年下半年进入流片阶段，较之前预定时间提前半年左右。大摩表示，由于3nm工艺的迁移、CPO和HBM4的采用，Rubin将是一款强大的...
英伟达:“AI时代的大赢家” 是如何炼成的?|DBA师说
6月2日,英伟达联合创始人兼首席执行官黄仁勋在Computex 2024(2024台北国际电脑展)上发表主题演讲,分享了人工智能时代如何助推全球新产业革命。现场,黄仁勋还展示了最新量产版Blackwell芯片,并称将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,下一代AI平台命名为Rub...