三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
来源：环球市场播报 据报道，全球最大的存储芯片制造商三星电子已对其系统芯片和代工业务进行了严格审查，以便进行可能的业务调整，包括管理层改组和员工调动。目前三星电子正面临着与台积电等竞争对手的一场硬战。分析师表示，此举突显出提升该行业竞争力的紧迫性。该行业一直是三星董事长李在镕长期战略的重点，但在与...
消息称三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
消息称三星考虑对芯片设计部门进行业务重组 IT之家 3 月 7 日消息，据韩国经济日报报道，三星电子已对其系统芯片和晶圆代工业务进行了严格审查，考虑可能进行业务全面改革，包括管理层改组和员工调动，因为它正面临着与台积电等竞争对手的艰难较量。图源：三星 知情人士周四透露，这家韩国科技巨头的管理诊断办公室在 1 ...
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组 据报道,全球最大的存储芯片制造商三星电子已对其系统芯片和代工业务进行了严格审查,以便进行可能的业务调整,包括管理层改组和员工调动。目前三星电子正面临着与台积电等竞争对手的一场硬战。 分析师表示,此举突显出提升该行业竞争力的紧迫性。该行业一直是三星董事长李在镕长期战略的...
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
据韩国经济日报，三星电子正在对其负责芯片设计的大规模集成电路（LSI）事业部进行全面的业务评估，可能会进行业务重组，包括高管调整和员工调动。 （财联社）
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组 钛媒体App 3月7日消息,三星电子正在对其负责芯片设计的大规模集成电路(LSI)事业部进行全面的业务评估,可能会进行业务重组,包括高管调整和员工调动。
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组 三星电子正在对其负责芯片设计的大规模集成电路(LSI)事业部进行全面的业务评估,可能会进行业务重组,包括高管调整和员工调动。
三星或对芯片设计部门进行业务重组 应对竞争挑战_中华网
三星电子正在对其系统芯片和晶圆代工业务进行严格审查,考虑进行全面改革,包括管理层改组和员工调动,以应对与台积电等竞争对手的竞争压力。今年1月,三星的管理诊断办公室开始对专注于芯片设计的系统大规模集成电路部门进行全面审查。这是自去年11月该办公室设立以来首次进行的重大内部审计,表明三星对其非存储半导体领域的战略...
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组_新浪财经_新浪网
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组 据报道,全球最大的存储芯片制造商三星电子已对其系统芯片和代工业务进行了严格审查,以便进行可能的业务调整,包括管理层改组和员工调动。目前三星电子正面临着与台积电(175.85,-8.43,-4.57%)等竞争对手的一场硬战。 分析师表示,此举突显出提升该行业竞争力的紧迫性。该行业一直是...
消息称三星考虑对芯片设计部门进行业务重组-自动化行业资讯-中国...
消息称三星考虑对芯片设计部门进行业务重组 知情人士周四透露,这家韩国科技巨头的管理诊断办公室在 1 月份开始对其专注于芯片设计的系统大规模集成电路(System LSI)部门进行全面的业务审查。 此次业务审查标志着自去年 11 月三星设立该办公室以来首次进行的重大内部审计,这是该公司为振兴其陷入困境的业务而在集团范围内...
三星电子:或对芯片事业部业务重组-股票频道-和讯网
三星电子对芯片设计事业部进行业务评估,或重组,包括高管与员工调整调动。 快讯正文 【三星电子对其大规模集成电路事业部进行业务评估,或进行业务重组】7 日讯,三星电子正在针对负责芯片设计的大规模集成电路事业部开展全面的业务评估。据悉,此次评估可能会导致业务重组,涵盖高管调整和员工调动。
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组 【三星考虑对芯片设计部门进行...
【三星考虑对芯片设计部门进行业务重组】《科创板日报》7日讯, 三星电子 正在对其负责芯片设计的大规模 集成电路 (LSI)事业部进行全面的业务评估,可能会进行业务重组,包括高管调整和员工调动。(韩国经济日报)
三星重组半导体部门计划启动,以增强AI竞争力
为此，全永铉已经采取实际行动，解散了负责先进封装的AVP团队，这被视为三星DS部门重组计划的一个先行步骤。无独有偶，另一家半导体巨头英特尔也宣布了重组计划。9月17日，英特尔公布了一系列措施，旨在提升其市场竞争力，包括将芯片代工业务Intel Foundry剥离为独立子公司、暂停部分扩张计划、出售非核心资产以及加强策略...
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组-轻识车讯
三星考虑对芯片设计部门进行业务重组 3月7日,据报道,三星电子正在对其负责芯片设计的大规模集成电路(LSI)事业部进行全面的业务评估,可能会涉及业务重组,包括管理层调整和人员变动。
三星:考虑芯片设计部门业务重组-股票频道-和讯网
快讯摘要 三星电子评估芯片设计部门,或对其进行业务重组,包括高管与员工调整。 快讯正文 【三星正考虑对芯片设计部门开展业务重组】三星电子目前正对其负责芯片设计的大规模集成电路事业部展开全方位的业务评估,有可能实施业务重组,涵盖了高管的调整以及员工的调动。
消息称三星半导体部门高管大洗牌,将导致总裁级别的大幅裁员
据韩国经济日报今日消息，三星电子计划大幅削减芯片高管职位，并重组半导体相关业务。报道称，在 AI 蓬勃发展的背景下，三星电子在先进内存领域难以与 SK 海力士公司和美光科技等公司竞争。报道称，三星正在对其设备解决方案（DS）部门下的内存部门进行审计，该部门负责监管其半导体业务。知情人士周四表示，由三星副董事长...
三星推进年终重组工作,设备DS部门受到的打击最大
三星希望能乘着人工智能（AI）的东风重新引领市场，不过首先要提升半导体业务部门的表现，其中一个方法便是进行大规模的重组，更换存储器、晶圆代工、以及芯片设计部门的负责人，以便提高竞争力，与其他竞争对手抗衡。前一段时间传出三星计划削减各个半导体部门的高管职位，同时还将简化业务，压缩支出，改善财务状况。据...
All in AI 三星年底启动重组半导体部门计划
无独有偶的是，宣布重组的半导体公司还有英特尔。9月17日，英特尔宣布了包括将其芯片代工业务Intel Foundry剥离为独立子公司、暂停部分扩张计划、出售非核心资产以及加强策略联盟等一系列重组计划，来提升英特尔的市场竞争力。在此次重组中，英特尔明确表示将更加专注于x86架构和AI相关业务。英特尔的重组和三星的重组具有一定...
三星将重组芯片部门,预计2025年推出三星 S系列旗舰芯片
为了顺应市场以及消费者的需求，三星在旗舰系列中采用高通芯片的占比越来越大，在之后一段时间内这种占比还会继续提升，而自家的Exynos芯片似乎已经在逐渐淡出消费者视野。因此有网络传言三星将会放弃继续研发制造Exynos芯片，对此三星回应称：为了更好的与苹果和高通等公司竞争，三星将对芯片部门重组，继续研发高端芯片。
传三星正在削减各个半导体部门高管职位,以提升行业竞争力并改善...
据Wccftech报道，三星希望能乘着人工智能（AI）的东风重新引领市场，不过首先要提升半导体业务部门的表现，其中一个方法便是进行大规模的重组，更换存储器、晶圆代工、以及芯片设计部门的负责人，以便提高竞争力，与其他竞争对手抗衡。三星不但计划削减各个半导体部门高管职位，还将简化业务，压缩支出，改善财务状况。根据统计...
三星半导体业务变动 高管裁员与部门重组不断-太平洋科技
近日,三星在半导体领域动作频频。据相关报道,三星计划大幅削减芯片高管职位,并对半导体相关业务进行重组。其正在对内存部门进行审计,此部门负责监管半导体业务。 据悉,此次变动将导致总裁级别的高管大幅裁员,年底人事变动期间还将进行重大高管改组。同时,三星还将精简代工或合同芯片制造业务,重组负责开发未来芯片技术的半导体研...