仅1纳米、功耗最低!北大团队实现芯片领域重要突破
仅1纳米、功耗最低！北大团队实现芯片领域重要突破 “我们将铁电晶体管的物理栅长缩减到了1纳米极限。”2月23日，北京大学电子学院研究员邱晨光告诉科技日报记者，团队创造性地制备了迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，有望为AI芯片算力和能效提升提供核心器件支撑。相关研究成果在线发表于《科学·进展》上。传统铁电晶
国产AI芯片正从“可用”迈向“好用”,性能突破多项关键技术门槛...
国产AI芯片真的是黑马，之前只觉得它们能用得过。你知道，去年我试过几款国产芯片，算力还远不够，跑个模型模型就卡瘦了，那时候心里都在怀疑它们能不能叫好用。但最近发生的事让我眼前一亮。比如说，智谱AI那款最新的GLM-5，听说参数规模达到了上百亿，和OpenAI的GPT差不多。这次我特意拉了一台装了这芯片...
我国柔性AI芯片技术获突破 可弯曲设计适配可穿戴设备与具身智能
1月28日,清华大学集成电路学院任天令教授团队及合作者的研究成果“FLEXI柔性数字存算芯片”正式发表于国际顶级期刊《自然》,标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白。 《自然》同期刊发评述文章指出,该芯片通过设计架构与制造工艺的协同优化,实现了在低成本、低功耗...
泪目!工信部王炸出手:算力芯片突破卡脖子,国产产能3年暴增3倍
工信部的政策与市场需求形成“双轮驱动”：2028年国内AI芯片销售额预计增长93%，本土产量将超过国内需求，供应需求比达104%。这意味着，再过两年，中国不仅能满足自己的算力需求，还可能成为全球算力芯片的重要供应方。这不是“弯道超车”，而是用自主创新铺就的“换道超车”。当英伟达的股价波动引发市场焦虑时，中国正...
柔性AI芯片技术再获突破
相关研究成果日前发表于国际学术期刊《自然》，标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白，为柔性电子器件在移动医疗、嵌入式智能及其他边缘计算场景中的应用奠定了基础。近年来，随着智慧医疗、虚拟现实、可穿戴设备等新应用场景不断涌现，可与人体舒适贴合的柔性电路...
中国屏x柔性芯片突破,维信诺-清华北大登上《Nature》顶刊__财经...
1月28日,清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI,在国际顶级期刊《自然》(Nature)上发表。这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白,为下一代智能硬件开启了无限可能。
国产AI芯片取得突破,国产半导体从“成熟替代”迈向“高端攻坚...
面对旺盛的市场需求,提供自主可控的高质量AI算力,已成为我国抢占AI发展先机的基础。近期多家国内厂商传出芯片研发突破的好消息。而作为芯片制造的地基—半导体设备板块持续获得资金关注,高“设备”含量的科创半导体ETF(588170)、半导体设备ETF华夏(562590),截至到1月30日,近一月已经分别获得超41亿、超20亿资金净流入。
中国科研突破:全柔性AI芯片问世,为智能应用开启硬件新篇章_设备...
在人工智能与物联网、具身智能加速融合的当下,智能硬件领域正迎来一场柔性化变革。科研团队近日宣布成功开发出全柔性人工智能芯片,为可穿戴医疗设备、柔性机器人等前沿应用提供了关键技术支撑。这项成果发表于国际权威学术期刊,标志着我国在柔性电子与智能计算交叉领域取得重要突破。
破壁·并跑·领跑:AI芯片的“中国时刻”|2025年终盘点
年终岁末，中国AI芯片行业好消息频传。2025年12月5日，摩尔线程在上交所科创板上市，开盘大涨，盘中最高涨幅达468.78%，收盘涨幅425%，市值一度突破3055亿元，12月17日，沐曦股份在上交所科创板上市，首日涨幅692.95%，创近十年A股上市首日单签打新收益纪录，市值突破3300亿元。2026年1月2日，壁仞科技在港交...
国产AI终极破局!商汤硬刚全链条自主化,从芯片到模型彻底摆脱卡脖子
从算力Mall的"资源整合"，到NEO架构的"根技术突破"，再到LightX2V的"生态赋能"，商汤正在构建一个"国产化创新飞轮"：芯片企业通过商汤验证技术，模型企业依托商汤降低开发门槛，下游客户借助商汤实现安全落地——这个飞轮转动起来，就是中国AI摆脱海外依赖的终极答案。当然，国产化之路仍有挑战：国产芯片的单卡性能与...
清华大学与安徽企业共研柔性AI芯
近日,清华大学联合北京大学与安徽企业维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI相关成果,在国际顶级期刊《自然》(Nature)上发表。这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白,为下一代智能硬件开启了无限可能。 此次发表的FLEXI芯片采用互补金属氧化物半导体(C
从面板到芯片!维信诺、京东方相继公布存算芯片器件研发成果 最近...
1月28日,清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI,相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《Nature》上发表。 维信诺表示,这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI 计算芯片的技术空白,...
...维信诺 合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI,在国际顶级期刊...
1月28日,清华大学联合北京大学与维信诺合作开发的世界首款柔性存算芯片——FLEXI,在国际顶级期刊《自然》(Nature)上发表。这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破,填补了高性能柔性AI计算芯片的技术空白,为下一代智能硬件开启了无限可能。
2026年,3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车”
对此，美国斯坦福大学教授米特拉(SubhasishMitra)表示，正是3D技术突破，才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。相较于美国市场，国内面临先进工艺产能及高端 HBM(高带宽内存)供给受限的客观产业条件，以“空间堆叠”为核心的3D可重构架构，正成为国产 AI芯片突破性能天花板的关键技术演进方向。在12月20日...
...GDP突破140万亿元,AI芯片在推理赛道实现突破,东盟自贸区完成...
寒武纪在2024年第四季度开始实现盈利，2025年前三季度已盈利16亿元。 壁仞科技及天数智芯均在2025年底发布消息，将于2026年开年赴港交所上市。百度旗下AI芯片公司昆仑芯也以保密形式申请在港交所上市。国产芯片在具体应用场景取得进展。 在智能汽车领域，自研专用计算架构以39%的占比成为最优先突破方向。 智能座舱...
华为携手DeepSeek实现关键技术突围! - 脉脉
近日,国内AI行业迎来重要技术突破。据行业消息披露,华为自主研发的昇腾910C人工智能芯片已通过DeepSeek团队的实测验证,在AI推理任务中展现出对标国际顶尖产品的实力,其性能达到NVIDIA旗舰产品H100的60%。这一进展标志着我国在AI芯片领域实现重要突破。 国产AI芯片突破!华为携手DeepSeek实现关键技术突围!
两院院士评选2025年中国十大科技进展:“北脑一号”脑机接口/华山医 ...
科技实现全新突破;中国肝癌预测系统登《自然》杂志封面,服务全球;“北脑一号”完成首批无线人体全植入;“从0到1”发现帕金森病原始创新靶点和候选新药;超导量子计算原型机“祖冲之三号”问世;我国科学家成功开发新型制氢技术;“黑土粮仓”科技会战黑土地全域保护技术取得重大突破;我国科学家在6G无线通信领域取得新突破。
芯片领域重要突破!清华科研团队发布中国AI光芯片“太极”--教育...
芯片领域重要突破!清华科研团队发布中国AI光芯片“太极” 人民网北京4月12日电 (记者李依环)记者今天从清华大学获悉,针对大规模光电智能计算难题,清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组首创分布式广度光计算架构,研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极(Taichi),实现160 TOPS/W的通用智能计算。
全球AI竞速,国产半导体迎来高光时刻
值得关注的是，我国在半导体设备与材料领域接连取得了重大关键技术突破。半导体设备方面，离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造的四大核心装备，是半导体制造的刚需设备。长期以来，我国高能氢离子注入机完全依赖进口，其研发难度大、技术壁垒高，是制约我国关键技术产业升级发展的瓶颈之一。近期，中核...
深圳:以AI芯片为突破口做强半导体产业 面向AI手机、AI眼镜、智能机...
深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划(2026—2027年)》,其中提出,推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节,利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。 以AI芯片为突破口做强半导体产业,面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求,研发高性能、高能效专用SoC主控芯...