雷军:小米自研手机SoC芯片玄戒累计研发投入超135亿人民币
”雷军称，四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。小米玄戒O1将于5月22日发布，采用第二代3nm工艺制程。
小米雷军:玄戒累计研发投入已超 135 亿人民币
IT之家 5 月 19 日消息，小米 15 周年战略新品发布会定档 5 月 22 日晚 7 点，届时将带来全新手机 SoC 芯片“玄戒 O1”，采用第二代 3nm 工艺制程。雷军发文回顾了小米玄戒的研发之路。IT之家附原文如下：今年是小米创业 15 周年。早在 11 年前，2014 年，我们就开始芯片研发之旅。2014 年 9 月，澎...
...是黑历史”!雷军动情官宣:3nm,我们做到了,研发投入已超135亿元!
小米将成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。 此前,5月15日,雷军曾在微博发文称,小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫玄戒O1,即将在5月下旬发布。 当晚,雷军还在小米价值观大赛后对所有小米员工发表演讲称:“这是小米造芯10年阶段性的成果,也是小米突破硬核科技的...
刚刚,雷军发文谈小米造芯:玄戒4年研发投入超135亿元,芯片是绕不...
四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。此外，雷军透露，玄戒芯片采用第二代3nm工艺制程。据央视新闻报道，这是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主...
第一颗国产3nm芯片!雷军:已投入135亿,2500人研发
而在2021年，小米在宣布进军造车的时候，内部重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。经过了这么4年时间，终于将玄戒O1研发了出来，而在这4年间，小米累计研发投入已经超过了 135亿人民币，目前，研发团队已经超过了2500人。这基本上也算是说清楚了，小米从澎湃S1，到玄戒O1的这段历史了。估计又有人要吐槽了...
雷军:小米自研手机SoC芯片玄戒累计研发投入超135亿人民币
与此同时，还作出另一重大决策：重启‘大芯片’业务，再度开启手机 SoC 的研发工作。”雷军透露，历经四年多，截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入超 135 亿人民币。当下，研发团队规模已逾 2500 人，今年预计研发投入将逾 60 亿元。小米玄戒 O1 定在 5 月 22 日发布，将采用第二代 3nm 工艺制程。
海量财经丨雷军官宣!芯片与造车双线突破,小米YU7发布时间来了
此外，为保障研发，小米计划至少投入10年、500亿元资金，目前累计研发投入已超135亿元，团队规模达2500人，预计今年研发投入将突破60亿元。“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道。”雷军表示，只有掌握高端SoC技术，才能支撑小米的高端化战略。经过四年攻坚，小米首款旗舰SoC“玄戒O1”终于面世，采用第二代3nm工艺制程...
刚刚,热搜爆了!雷军突然发声
雷军称,截至今年4月末,玄戒累计研发投入已超135亿元;今年研发投入预计超60亿元。此外,研发团队人员数已超2500人。研发投入和团队规模都排在国内半导体设计领域的行业前三。 雷军表示,现在小米终于交出了第一份答卷,即“玄戒O1”。据介绍,该芯片由小米自主研发设计,采用第二代3nm先进工艺,晶体管数量达190亿个。
比造车更疯狂!雷军正式官宣,小米自研手机芯片要来了
更棘手的是国际环境：美国出口管制新规可能随时掐断台积电代工渠道，这迫使小米加速与中芯国际合作3nm工艺研发，但技术突破至少需要3年周期。雷军的野心不止于手机。2025年小米研发投入达241亿元，48.5%的研发人员聚焦芯片、AI和汽车三大领域。玄戒O1只是起点，规划中的3nm芯片已进入流片阶段，预计2026年量产；同步推进的...
小米自研手机芯片来了!雷军官宣5月下旬发布,十年“造芯”重大突破
小米2024年财报显示，其研发投入持续加码，全年研发支出241亿元，同比增长25.9%，研发人员占比达48.5%。技术突破包括自研超电机V8s、澎湃OS 2系统及智能驾驶技术等，全球授权专利超4.2万件，其中汽车相关专利超1000项。市场传闻小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场，同时配备UWB技术，可与小米汽车(如SU7/YU7)...
时隔八年再推自研SoC芯片,小米能否减轻“高通依赖症”?
众所周知，芯片研发是一个高风险、高投入的行业，挑战重重。作为手机的核心部件，芯片自主研发和量产的能力是衡量一个手机企业是否突破核心技术的关键指标。为实现“成为全球新一代的硬核科技的引领者”的目标，过去五年间，小米持续加大研发投入。雷军表示：“5年前，我们明确的承诺了五年的研发投入要超过1000亿，要...
小米玄戒芯片发布定档5月22日,雷军称累计投入已超135亿|SoC芯片|...
按照雷军披露的数字,截至今年4月底,玄戒累计研发投入已超135亿元。目前,研发团队超过2500人,预计今年的研发投入将超60亿元。 此外,他还提到了小米玄戒O1采用的工艺制程,声称“力争跻身第一梯队旗舰体验”。 面对同行在芯片方面已有的积累,雷军承认小米只能算刚刚开始,他还恳请外界给小米更多时间和耐心,支持其持续探索...
小米玄戒累计研发投入超 135 亿人民币,消息称大概需要出货千万片...
IT之家 5 月 19 日消息,小米创办人、董事长兼 CEO 雷军今日发文回顾了小米玄戒的研发之路:“截止今年 4 月底,玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前,研发团队已经超过了 2500 人,今年预计的研发投入将超过 60 ...
热搜!雷军宣布,小米YU7、自研芯片“定档”!小米股价快速拉升|雷军_新浪...
此前,5月15日晚,雷军就在其官方微博发文称,“小米自主研发设计的手机SoC芯片,名字叫‘玄戒O1’,即将在5月下旬发布。” 雷军:玄戒累计研发投入已超135亿元 5月19日,雷军还发长文回顾了小米芯片研发过程,他表示,小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程。
八年磨一剑!雷军官宣小米自研SoC芯片,依旧摆脱不了被骂的命运
小米更是表示，2025 年小米研发投入将突破 300 亿元，五年（2022 年 - 2026 年）研发总投入将超 1000 亿元。雷军也曾在小米 15 Ultra 发布会上透露，AI 算法、芯片及终端应用是重点研发方向。小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上也明确表示，小米自研芯片的决心不会动摇，他坦言芯片研发是一个长期且复杂的过程，需要...
雷军十年造芯终亮剑!小米自研“玄戒”官宣 未来拓展至汽车智能舱
流片作为芯片研发的关键环节，意味着小米已完成从设计到样品测试的完整流程，而此次官宣的玄戒 O1极有可能正是这款采用3nm工艺的芯片。尽管具体参数尚未公布，但数码博主透露，该芯片采用最新先进工艺，填补了国内5nm以内先进设计的经验空白，且小米玄戒团队已具备全栈自研设计能力。目前小米还没有公布玄戒O1详细的规格...
时隔八年再推自研SoC芯片,小米能否减轻“高通依赖症”?
众所周知，芯片研发是一个高风险、高投入的行业，挑战重重。作为手机的核心部件，芯片自主研发和量产的能力是衡量一个手机企业是否突破核心技术的关键指标。为实现“成为全球新一代的硬核科技的引领者”的目标，过去五年间，小米持续加大研发投入。雷军表示：“5年前，我们明确的承诺了五年的研发投入要超过1000亿，要...
小米自研手机芯片来了!雷军官宣5月发布,十年“造芯”重大突破
根据小米2024年的财务报告显示，其研发投入不断攀升，全年研发支出高达241亿元，同比增长25.9%，研发人员占比达48.5%。技术突破涵盖了自研超电机V8s、澎湃OS 2系统及智能驾驶技术等，全球授权专利数量超过4.2万项，其中涉及汽车领域的专利超过1000项。市场传闻小米15S Pro将首次搭载小米自研SoC芯片亮相，同时配备UWB技术...
小米芯片再发新作网友却冷眼相待 科技投入为何难获掌声
十年投入千亿为何难换掌声？翻开小米的科技账本，数字令人震撼：过去五年砸下1050亿研发资金，单芯片领域就坚持深耕十年。2014年布局芯片研发，2017年推出首款自研澎湃S1，虽未大红大紫，但团队始终闷头搞研发。去年至今更是每年至少推出一款新芯片，最新产品性能已达到行业领先水平。"这哪是玩票？分明是在用真金白银给...
粉粹字研!雷军官宣小米玄戒O1芯片:直指高通骁龙,获人民网肯定
小米通过组建超千人团队成立独立公司“玄戒技术”，由前高通高管秦牧云领衔，2024年研发投入达241亿元，同比增长25.9%。业内认为，玄戒O1的发布将使小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研SoC的手机品牌，减少对高通、联发科的依赖，推动国产芯片产业链发展。人民网高度肯定小米突破，5月15日21点，微博...