世界首台非硅二维材料计算机问世
此次开发的是一种互补金属氧化物半导体(CMOS)计算机。与以往不同的是，这次没有使用硅，取而代之的是两种二维材料：用于n型晶体管的二硫化钼和用于p型晶体管的二硒化钨。这两种材料的厚度只有一个原子，在如此微小尺度下仍能保持优异的电子性能，是硅所不具备的优势。团队采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术，生长...
世界首台非硅二维材料计算机问世
此次开发的是一种互补金属氧化物半导体(CMOS)计算机。与以往不同的是,这次没有使用硅,取而代之的是两种二维材料:用于n型晶体管的二硫化钼和用于p型晶体管的二硒化钨。这两种材料的厚度只有一个原子,在如此微小尺度下仍能保持优异的电子性能,是硅所不具备的优势。 团队采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术,生长出...
世界首台非硅二维材料计算机问世--教育--人民网
世界首台非硅二维材料计算机问世 原标题:世界首台非硅二维材料计算机问世 硅在支撑智能手机、电脑、电动汽车等产品的半导体技术中一直占据着王者地位,但美国宾夕法尼亚州立大学领导的一个研究团队发现,“硅王”的统治地位可能正在受到挑战。该团队在最新一期《自然》杂志上发表了一项突破性成果:他们首次利用二维材料制造出一台能够执行简单操作的计算
世界首台非硅二维材料计算机问世
该研究团队世界首次利用二维材料（2D materials）开发出了一台能够执行简单运算的计算机。这些二维材料仅有一个原子的厚度，且在如此微小的尺度下仍能保持其优异的物理特性，与硅相比具有显著优势。这一成果发表在《自然》杂志上，标志着向造出更薄、更快、更节能的电子产品迈出了重要一步。研究人员成功制造了一台互补...
世界首台非硅二维材料计算机问世_研究人员_制造_达斯
IT之家 6 月 12 日消息,在半导体技术领域,硅一直是智能手机、计算机、电动汽车等众多现代电子设备的核心材料。然而,一项由宾州州立大学(Penn State)研究人员主导的最新研究显示,硅的“霸主地位”可能正受到挑战。 该研究团队世界首次利用二维材料(2D materials)开发出了一台能够执行简单运算的计算机。这些二维材料仅有...
世界首台非硅二维材料计算机问世,有助于造出更薄更快更节能的电子...
该研究团队世界首次利用二维材料(2D materials)开发出了一台能够执行简单运算的计算机。这些二维材料仅有一个原子的厚度,且在如此微小的尺度下仍能保持其优异的物理特性,与硅相比具有显著优势。这一成果发表在《自然》杂志上,标志着向造出更薄、更快、更节能的电子产品迈出了重要一步。
世界首台非硅二维材料计算机问世_ZAKER新闻
研究人员成功制造了一台互补金属氧化物半导体(CMOS)计算机,这一过程并未依赖传统的硅材料。他们选用了两种不同的二维材料来分别制造 CMOS 计算机所需的两种晶体管:二硫化钼(molybdenum disulfide)用于制造 n 型晶体管,二硒化钨(tungsten diselenide)用于制造 p 型晶体管。这两种晶体管共同控制电流流动,是实现 CMOS 计算...
世界首台非硅二维材料计算机问世 有助造出更薄更快更节能电子产品...
财联社6月12日电,硅在支撑智能手机、电脑、电动汽车等产品的半导体技术中一直占据着王者地位,但美国宾夕法尼亚州立大学领导的一个研究团队发现,“硅王”的统治地位可能正在受到挑战。该团队在最新一期《自然》杂志上发表了一项突破性成果:他们首次利用二维材料制造出一台能够执行简单操作的计算机。这项研究标志着向造出...
世界首台非硅二维材料计算机问世 有助造出更薄更快更节能电子产品...
犀牛之星6月12日讯,硅在支撑智能手机、电脑、电动汽车等产品的半导体技术中一直占据着王者地位,但美国宾夕法尼亚州立大学领导的一个研究团队发现,“硅王”的统治地位可能正在受到挑战。该团队在最新一期《自然》杂志上发表了一项突破性成果:他们首次利用二维材料制造出一台能够执行简单操作的计算机。这项研究标志着向造...
中国“无硅芯”横空出世,全球芯片格局或将改写
就在全球都在为突破这一困境而绞尽脑汁时，中国科学家带来了震撼世界的消息：比纸薄10万倍，快40%还省电，中国“无硅芯”诞生，或将重写全球芯片规则！2月14日，北京大学彭海琳教授团队宣布，成功用铋基二维材料造出全球首款无硅芯片。这款芯片厚度仅1.2纳米，相当于头发丝的十万分之一，却展现出惊人的性能。
中国芯片“换道超车”!2D无硅芯片登顶《自然》绕开EUV光刻机
国际半导体巨头如英特尔、台积电虽重金布局二维材料，但复旦团队的突破首次验证了“实验室玩具”到实用芯片的跨越。斯坦福大学报告指出，中国在AI芯片算力上与美国差距已缩小至0.3%，而二维技术的窗口期，或将助中国建立3-5年代际优势。结语：一场重新定义规则的战争 “无极”芯片的诞生，绝非简单的技术迭代。当硅基
中国发布全球首款2D无硅芯片!半导体行业迎来“原子级革命”
无硅芯片的诞生，不仅是单一技术的突破，更折射出中国半导体产业的战略转型：1.技术路线多元化：除二维材料外，碳基芯片、光子芯片、存算一体芯片等七条赛道同步推进，形成“多路径创新矩阵”。2.生态构建加速：华为、中科院等已布局二维芯片研发，计划5年内推出“二维-硅基”混合芯片，逐步构建自主生态。3.全球竞争...
中国无硅芯片出世,速度超硅基10倍,全球芯片格局要改写?
2025年5月，北京大学与中科院联合发布全球首款商用二维半导体芯片‘天河一号’。基于硒氧化铋（Bi₂O₂Se）材料的该芯片，运算速度较3纳米硅基芯片快40%，功耗降低10%，被《自然-材料》评价为‘后硅时代的首个里程碑’。消息公布当日，台积电股价下跌4.2%，美国商务部紧急评估对华技术管制清单。硅基芯片的发展...
不用光刻机了吗,全球首颗二维芯片,中国科学家破开EUV封锁线
他们搭了个全球首个人工智能驱动的测试平台，专门研究二硫化钼的性能。1000多次实验，硬是把材料缺陷从每平方厘米10万个降到1000个，这活儿听着就让人头皮发麻。可就是这股子倔劲，愣是给“无极”芯片铺平了路。再看看包文中。2019年，他在清华大学搞了个二维材料国际研讨会，把全球200多位大牛请到北京来。会上...
世界首台非硅二维材料计算机问世|二维材料|晶体管|达斯_新浪新闻
世界首台非硅二维材料计算机问世 IT之家 6 月 12 日消息,在半导体技术领域,硅一直是智能手机、计算机、电动汽车等众多现代电子设备的核心材料。然而,一项由宾州州立大学(Penn State)研究人员主导的最新研究显示,硅的“霸主地位”可能正受到挑战。 该研究团队世界首次利用二维材料(2D materials)开发出了一台能够执行...
世界首台非硅二维材料计算机问世:有助造出更薄更节能电子产品|钨...
快科技6月12日消息,据媒体报道,美国宾夕法尼亚州立大学领导的研究团队首次利用二维材料成功制造出一台可执行简单操作的计算机。这一突破为开发更薄、更快、更节能的电子产品奠定了重要基础。 该计算机基于互补金属氧化物半导体(CMOS)技术,但关键创新在于摒弃了传统硅材料,转而采用两种二维材料:用于n型晶体管的二硫化钼...
中国发明无硅芯片,速度和功耗突出,或重塑全球芯片格局
2025年2月14日，就在世界各国还在为3纳米芯片制程打得你死我活的时候，北京大学彭海琳教授团队突然宣布了一项颠覆性突破：他们成功研发出全球首款无硅芯片。这款芯片采用铋基二维材料制造，厚度仅有1.2纳米，相当于人类头发丝的十万分之一！更厉害的是，它只需0.5伏的超低电压就能高效运行，打个比方就像用一节...
外媒:无硅芯片或重塑全球芯片格局!
然而，随着北京大学彭海琳教授团队在《自然材料》杂志上发表的最新研究成果——全球首款无硅芯片的问世，这一格局也突然反转了。中国芯片产业，正势如破竹，向世界展示其独特的创新力量与无限可能。外媒也纷纷表示：无硅芯片或重塑全球芯片格局！重大技术突破：无硅芯片的曙光 北京大学团队研发的铋基二维材料芯片，以其...
不用光刻机了?全球首颗二维芯片,中国科学家破开 EUV 封锁线
” 而美国国防高级研究计划局（DARPA）则紧急启动 “下一代电子材料” 计划，试图在二维晶体管、碳纳米管等领域追赶中国进度。“无极” 芯片的诞生标志着二维半导体从理论验证走向工程化应用。在绍兴复旦创新科技园，全球首条二维半导体中试线已完成设备调试，这条投资 20 亿元的产线采用 “硅基衬底 + 二维材料堆叠...
中国发明无硅芯片,速度和功耗突出,或重塑全球芯片格局_科技_材料...
2025年2月14日,就在世界各国还在为3纳米芯片制程打得你死我活的时候,北京大学彭海琳教授团队突然宣布了一项颠覆性突破:他们成功研发出全球首款无硅芯片。 这款芯片采用铋基二维材料制造,厚度仅有1.2纳米,相当于人类头发丝的十万分之一!更厉害的是,它只需0.5伏的超低电压就能高效运行,打个比方就像用一节普通五号...