国产类CoWoS封装火热,千亿资本或涌入
近年来，AI 芯片的持续火热推动高带宽存储（HBM）需求激增，而 HBM 与 AI 芯片的高效集成，高度依赖 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术。作为先进封装领域的关键技术，CoWoS 正成为全球半导体产业竞争的核心焦点，而国产类 CoWoS 技术的崛起，更有望吸引千亿级资本涌入这一赛道。Co
破局算力命脉:中国先进封装技术突围美国封锁战
从光刻机到先进封装，中国半导体产业正在经历从"单点突破"到"系统破局"的蜕变。当COWOS成为新的"算力命门"，这场封装技术的突围战，本质是大国在AI时代基础设施主导权的争夺。中国企业用技术韧性与生态智慧证明：在算力决定未来的战场上，没有不可突破的封锁，只有持续进化的突围之道。 #热点大家聊# ...
先进封装站上风口!国产封装核心力量,3大龙头蓄势待发
这一数据背后，是国产算力崛起对先进封装的核心驱动。GPU、CPU超算需要CoWoS封装，无线芯片依赖Fan-out技术，HBM存储则离不开热压键合或混合键合工艺——先进封装已成国产算力突围的底层基石。01 行业复苏，先进封装站上风口 半导体产业中，封装环节曾被视为技术含量较低的“体力活”。但摩尔定律逼近物理极限后，先进封...
从挑战到突破:CoWoS技术在国内的发展与挑战
国内多家企业已开始涉足CoWoS封装技术的研发与生产，长电科技、通富微电等企业在传统封装领域已具备相当实力，并正努力向CoWoS这类高端封装技术进军。而盛合晶微等新兴企业也积极投身于CoWoS封装技术的研发与生产中。2.2 ◆ 产业链合作与材料突破 随着国内封装设备行业崛起和材料研发取得进展，国产CoWoS封装技术获得支...
国产AI芯片破局:国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
在此背景下,普莱信智能开发的Loong系列TCB设备,通过与客户的紧密合作,率先完成了国产AI芯片的CoWoS-L测试打样,实现了国产TCB设备在AI芯片CoWoS封装领域的首次突破。 CoWoS封装——AI芯片高密度集成的基石 随着AI大模型、自动驾驶、高性能计算(HPC)的爆发式增长,传统芯片封装技术已无法满足算力密度和能效比的需求。台积电...
中国可以自主实现CoWoS封装吗?国产CoWoS先进封装工艺发展到哪一步...
据称台积电的CoWos封装技术部门，是蒋尚义在2009年的时候提出并建立的，而在此之前，台积电并不想做封装...
HBM内存、CoWoS封装的国产化替代思考:一个字 难!--快科技--科技...
CoWoS能以合理的成本提供更高的互连密度和更大的封装尺寸,目前大部分HBM均使用的此项技术。 因此,无论是对于HBM来说,还是对于高性能的AI GPU来说,他们的产能都将受制于CoWoS产能。那么2024年,HBM的代工产能情况如何?国内是否有国产化HBM及其封装工艺的替代?
中国可以自主实现CoWoS封装吗?国产CoWoS先进封装工艺发展到哪一步...
其中，2.5D 封装是一种先进的异构芯片封装，可以实现从成本、性能到可靠性的完美平衡。目前CoWoS封装技...
台积电独大下的中国CoWoS封装:能否实现自主崛起?_技术_发展_芯片
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封装技术,作为一种先进的2.5D封装技术,因其能够实现高密度系统集成、提升芯片性能和降低功耗,成为当前集成HBM与CPU/GPU处理器的主流解决方案。然而,在全球市场上,CoWoS封装技术几乎被台积电一家独大,这给中国芯片产业带来了严峻的挑战。那么,中国能否自主实现CoWoS封装?国产CoWoS先进...
算力-存力-封力?CoWoS先进封装!
今年最强主线是AI行情，最炸的是算力细分，核心企业是英伟达，带来了光模块、PCB、服务器、国产算力等机会……算力水涨船高、挖了个遍后，随着周期拐点明朗，“存力”崛起，核心是海力士HBM，相关企业也热力四射……无论是AI算力芯片还是HBM都是采用了先进封装技术，并通过台积电的CoWoS封装在一起。周期低位拐点临近...
中国可以自主实现CoWoS封装吗?国产CoWoS先进封装工艺发展到哪一步...
有哪些厂商？什么技术门槛？国产化CoWoS进展到哪一步了？ [图片]CoWoS先进封装技术：揭秘工业4.0时代的智能自动化革命mp.weixin.qq.com/s/SP4xT7q6OQhGMivH0gGLOw 这篇技术文章探讨了CoWoS 封装技术的机械工程原理、其机制、控制系统以及定义这一尖端技术的性能指标！CoWoS先进封装技术：揭
CoWoS先进封装:算力芯片关键赛道,龙头强者恒强
台积电CoWoS-S封装技术路线：随着人工智能等领域的持续发展，全球对先进半导体封装的需求急剧增加，芯片企业纷纷开始扩大产能。随着算力需求的持续增长，Cowos封装技术应用速度将进一步提升。结合国内对安全自主可控的迫切需求，将加速我国在先进封装测试封装设备及封装材料等相关产业链环节的国产化夫代，。在封装测试领域，通...
CoWoS技术的起源、优势与挑战:国产发展新动态
在CoWoS封装材料的研发与生产领域，国内企业亦开始崭露头角。江丰电子专注于靶材的研发与销售，为封装工艺提供关键材料；有研新材则致力于电镀镍等材料的研发，以支持芯片制造的高纯度需求。同时，飞凯材料在光刻胶及临时键合技术方面取得突破，而强力新材提供的电镀液和pspi等材料，也为提升国产CoWoS封装技术贡献力量...
中国可以自主实现CoWoS封装吗?国产CoWoS先进封装工艺发展到哪一步...
CoWoS并没有极度前沿的技术门槛，唯一的关节是它要保证在高微缩制程下的高良率，因为在封装层面，倘若...
中国股市:“CoWoS先进封装”概念龙头股一览!(名单)
当前算力芯片性能的急剧提升，先进封装产业链迎来了高速发展黄金时期。CoWoS封装技术崭露头角，成为当前集成HBM与CPU/GPU处理器的主流解决方案。CoWoS封装满足了算力芯片对高性能、高集成度的需求，能够将HBM与CPU/GPU处理器紧密地集成在一起，通过硅中介层实现多颗芯片的高效互联。全球CoWoS封装头部厂商台积电正在积极扩大...
先进封装设备,国产进程加速
在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下，芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势，成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的核心引擎。特别是随着国产 AI 芯片在大模型训练推理与终端应用中的加速渗透，对 CoWoS 等先进封装技术的需求呈井喷式...
破局!国产AI芯片封装设备打破垄断,抢占全球超100亿美元市场!
前天分享了国产先进封装混合键合国产设备的大突破，详见： 破局！国产AI芯片封装核心设备打破垄断，抢占全球超100亿美元市场！ 后台有不少网友问飙叔国产CoWoS封装技术的进展情况，其实近期国产CoWoS封装工艺取得了很大的突破，尤其是在CoWoS封装设备上。众所周知，CoWoS封装的爆火主要缘于英伟达GPU的大规模应用。根据Yole...
中国可以自主实现cowos封装吗?国产cowos先进封装工艺发展 - 百度知道
盛合晶微和通富微是国内关注的CoWoS封装厂商。盛合晶微专注于华为升腾和鲲鹏芯片的先进封装，而通富微则服务于国内市场，二者都从事Chiplet封装，并兼顾前道interposer的生产。然而，这些厂商在良率方面存在缺陷，良率的提升是一个逐步过程。CoWoS封装不具有极高的技术门槛，关键在于保证高微缩制程下的高良...
CoWoS封装技术的崛起与应用前景展望
在芯片封装技术从2D迈向3D的演进过程中，涌现出了众多不同的封装方案。其中， 2.5D封装作为一种前沿的异构芯片封装技术，成功地在成本、性能和可靠性之间找到了理想的平衡点。如今， CoWoS封装技术已赢得众多国际算力芯片厂商的青睐，成为高端性能芯片封装领域的主流选择之一。随着英伟达等算力芯片需求的持续增长，...
前台积电大佬揭秘华为往事:CoWoS技术是如何被推向时代前沿?
2023年：CoWoS技术已经正式迭代到了第六代，不断扩大中介层面积、晶体管数量和内存容量。CoWoS这项技术已成为高性能计算、通信网络、图像处理以及汽车电子等相关领域的重要封装解决方案。2024年，11月28日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新...